AI半导体利润定价权虹吸

当英伟达毛利率站上75%、美光核心数据中心业务毛利率达到90%时，全球半导体行业正在经历一轮强劲的利润率扩张。但与此同时，超过一半的中国半导体上市公司营业成本同比增加，成熟制程代工报价承压，消费电子芯片厂商利润收缩。

AI并没有让全行业利润平均上升，而是一场残酷的价值筛选：利润正通过定价权虹吸，从低议价环节向高稀缺环节集中。

一、利润率在上升，但分化远超想象

先看行业整体。2026年一季度，全球半导体市场销售额达到2985.5亿美元，同比增长近八成，其中存储器同比上涨超2倍。中国A股半导体行业上市公司同期销售毛利率环比提升2.49个百分点，超过一半公司归母净利润同比增长。

利润增速超过营收增速，行业景气度在持续提升。拆开看，分化极其清晰。

定价权最强的一端：

英伟达FY2026全年营收2159亿美元，同比增长65%，GAAP毛利率71.1%，第四季度毛利率75.0%。

台积电2026年第二季度毛利率达到67.7%，营业利润率60.3%，同比提升10.7个百分点。

存储环节的利润率甚至更为惊人。美光FY2026全年营收1331.9亿美元，GAAP净利润849.7亿美元，综合毛利率87%，核心数据中心业务毛利率90%，营业利润率85%。SK海力士2026年第一季度营业利润率达到72%，超越英伟达和台积电，登顶全球半导体盈利能力榜首。

另一端承压的环节：

联电毛利率从2022年的45.12%一路回落至2025年上半年的27.72%，甚至向供应商提出2026年起降价至少15%的要求以保毛利。

半导体材料板块2026年一季度销售净利率仅为2.60%；模拟芯片设计板块同期销售净利率为-1.10%。行业超过八成上市公司营业成本同比增加，成本压力正在挤压下游利润空间。

二、利润分配的本质：谁有定价权，谁留下利润

利润不是凭空从材料厂转移给GPU公司，而是由技术稀缺性、客户集中度、产能利用率和成本转嫁能力共同决定。

控制稀缺供给的环节拥有定价权。 AI训练和推理对算力芯片、HBM、先进封装的刚性需求，使掌握这些产能的企业获得了前所未有的议价能力。台积电预计2026全年美元收入增速“略高于40%”，管理层对AI大趋势的信心“很高”，客户和客户的客户给出的信号“非常积极”。

缺乏替代方案的环节拥有定价权。 先进制程和先进封装是AI加速器供应链中最难替代的制造能力。台积电2026年资本开支预算上调至600亿至640亿美元，其中70%-80%投向先进制程。

无法向下游转嫁成本的环节则相反。 HBM和先进晶圆涨价，对存储厂是利润扩张，对手机SoC厂商却是成本压力。联发科营业利益同比下降22.2%，高通净利润同比下降25%，它们面对的是需求弹性强、客户议价强的消费电子市场。

资本开支是双刃剑。 台积电明确表示，2nm陡峭爬坡将稀释毛利率约3%-4%，海外晶圆厂爬坡在早期阶段稀释2%-3%，后期扩大至3%-4%。但这不是利润被侵蚀，而是一种以短期折旧换取长期供给稀缺性的竞争策略。

三、周期转折：多重力量正在汇聚

当前利润率处于上升期，但经济规律下，多重力量正在汇聚，可能推动利润率转向下行。

供给端：产能悬崖临近。 三星半导体前总裁庆桂显公开警告，中国企业正在积极扩大产能，随着存储芯片供应量激增，市场格局可能在2026年下半年或2028年上半年发生转变。德意志银行的测算更为具体：DRAM供需缺口将在2027至2028年进一步扩大，市场在2029年达到供需平衡，2030年转入供给过剩。晨星分析师也预测，2027至2028年的大规模产能扩张，将导致行业在2029年迎来周期拐点。

需求端：AI资本开支存在“执行缺口”。 贝恩公司警告，到2031年AI相关计算需求必须达到约6万亿美元的年收入规模，才能为当前史无前例的数据中心、芯片和电力系统建设提供经济合理性。而可预见收入仅约1.2万亿至1.8万亿美元，存在约4.2万亿美元的收入缺口。

与此同时，执行层面的摩擦正在加剧。研究机构DataCenterWatch统计，2026年一季度至少75个数据中心项目因当地反对被叫停或推迟，涉及投资约1300亿美元；二季度又有45个项目、约680亿美元受阻，上半年合计约1980亿美元。这意味着“宣布的投资”与“实际的建设”之间存在巨大落差。如果大型科技公司的资本支出回报率下降，就有可能削减投资，届时不仅价格会下降，内存需求本身在2028年后也可能萎缩。

成本端：上游涨价无法无限转嫁。 摩根士丹利指出，2026年下半年晶圆代工、封测和内存成本上涨将压缩消费电子和IC设计公司利润。当终端产品因经济疲软无法同步涨价时，需求会被挤压，利润率更难维持。

技术端：摩尔定律放缓。 制程逼近物理极限，每推进一代，研发和资本开支指数级上升，性能提升的边际效益递减。如果芯片设计公司无法将不断攀升的制造成本转嫁给客户，毛利率将不可持续。

四、判断受益者的关键问题

AI时代的半导体产业，不应被概括为“全行业景气”，更不能被概括为“全行业利润率下降”。真正的分水岭在于企业是否拥有以下能力：

是否控制先进节点、HBM、先进封装等稀缺供给；是否具备客户难以替代的技术、产能或认证壁垒；是否能将资本开支转化为长期定价权，而不只是转化为更高折旧；是否处于能够向下游转嫁成本的位置。

英伟达、台积电和受益于AI存储景气的领先存储厂，站在定价权最强的一端；而成熟制程、部分材料供应商、模拟芯片设计公司和消费电子芯片设计公司，则更容易成为成本上升、价格竞争和终端需求疲软的承压方。

结论

当前半导体行业的利润率在上升，但上升的斜率在不同环节之间差异巨大。存储和先进制程的利润率在加速扩张，设备环节温和改善，而部分成熟制程和消费电子链条则刚刚走出底部，甚至仍在承压。

但周期的力量正在积蓄。当产能激增遇上资本开支退潮，当供给释放遇上需求回落，利润率的走向可能发生逆转。韩国半导体前总裁的警告值得记住：如果大型科技公司的资本支出回报率下降，就有可能削减投资，届时不仅价格会下降，需求本身也可能萎缩。

判断AI半导体繁荣的真正受益者，不能只看营收增长，也不能只看“芯片需求是否增加”。更关键的问题是：新增价值最终被谁定价、由谁捕获，以及谁不得不承担成本。

数据来源：英伟达、台积电、美光、SK海力士财报及业绩说明会，证券时报、贝恩公司、DataCenterWatch等公开行业研究。不同公司财年与指标口径存在差异，引用需注意。