ARTICLE · 1213414
如何用AI工具完成逆向芯片设计?
如何用AI工具完成逆向芯片设计?核心定位:AI不是一键全自动逆向,只负责自动化底层重复工作;电路解读、仿真校验、模块重构依然由工程师主导;数字IC自动化程度高,模拟IC仅底层图像环节能加速。 整体链路 开封切片→SEM/光学逐层成像 → AI图像分割矢量化 → 提取器件+连线生成网表 → AI网表聚类/高层重构 → SPICE/Verilog仿真校验 → 架构解读 → 二次自研设计(合规路线) 步骤1:芯片物理制备与图像采集(硬件前置) 1. 芯片开封:化学开封去除塑封,暴露Die; 2. 逐层剥离:湿法/干法腐蚀,一层层去除金属层、介质层,每剥一层拍摄显微图像(光学显微镜或者SEM扫描电镜),得到多层二维版图照片。 输出:多层灰度图片(每一层金属、多晶、通孔单独一组图像) AI在这里不做物理剥离,仅处理图片。 步骤2:AI图像分割 + 版图矢量化(AI减负最强环节) 目标:把像素图片 → 识别晶体管、电阻、电容、金属走线、通孔,转换成矢量多边形版图。 可用AI工具 1. 商用:ACCOMPANIST(国内逆向行业主流),内置CNN语义分割模型 - 自动识别MOS、多晶电阻、MIM电容、金属、Via通孔; - 自动矢量化,生成GDSII初步版图; - 自动识别切片伪影、图像噪声,减少人工标记工作量。 2. 开源方案:Degate + YOLO/UNet模型 - Degate是开源芯片逆向平台,接入UNet语义分割模型,训练识别器件; - 适合小规模学习,识别精度低于商用平台。 ✅ 工作成果:输出原始矢量版图,软件自动提取器件端口、连接关系,导出原始网表(数字:门级网表;模拟:器件级SPICE网表) ⚠️ 缺陷:AI会存在器件误识别、断线、多余通孔;必须人工逐区域复核修正,一处识别错误会直接导致后续仿真失败。 步骤3:AI对网表进行图解析、模块聚类 拿到底层原始网表之后,网表是平铺的器件列表,看不出模块划分,人工梳理极耗时间。 - 数字芯片:使用GNN图神经网络(RELIC-GNN/HAL开源框架) 自动聚类相同逻辑单元、识别寄存器、数据通路、状态机,自动分组模块,把扁平化门级网表拆成UART、SPI、控制器等子模块。 再用LLM大模型(Gate-Breaker)将门级网表反向翻译还原高层Verilog RTL代码,同时生成模块功能描述。 - 模拟/混合信号芯片:GNN仅能识别器件连接,无法自动识别运放、带隙、LDO、SAR ADC拓扑;只能依靠LLM辅助阅读SPICE网表,输出电路描述,模块划分、拓扑判断必须模拟工程师完成。 步骤4:AI辅助仿真校验、参数拟合 1. AI Agent自动批量调用Spectre/Verilog仿真,跑PVT角、蒙特卡洛仿真; 2. GNN代理模型快速预测电路性能(增益、带宽、失调、SNR等),减少大量慢速SPICE仿真; 3. 将仿真结果与原芯片实测参数对比,AI定位网表/版图提取错误,迭代修正网表、器件W/L参数。 模拟芯片重点难点:寄生参数(线电容、衬底耦合)很难完整还原,微小寄生差异就会改变稳定性、噪声。AI只能提取几何寄生,衬底耦合、衬底噪声很难还原。 步骤5:架构解读(人为主导,AI辅助) 交给LLM(GPT/DeepSeek等): - 输入网表+仿真结果,让大模型解释电路工作原理; - 识别电路拓扑、分析PPA取舍、拆解保护机制(ESD、Latch-up、过流保护); - 生成技术分析文档,总结竞品设计思路、优缺点。 风险:大模型存在电路幻觉,会编造电路原理,所有AI输出结论必须仿真核验,不能直接采信。 步骤6:合规二次设计(不直接复刻原版图) 这是合法使用逆向成果的核心:不复制原布图,吸收架构思路,独立重新设计。 衔接前面看到的GenAI模拟IC“Push-button”设计工具: 1. 根据分析得到的指标与架构思路,编写Spec; 2. 生成式AI辅助完成拓扑选型、器件sizing、生成新版图; 3. 独立完成补偿、匹配、可靠性设计、DRC/LVS、signoff签核,产出全新原创GDS。 不同芯片类型实操难度与工具选型总结 芯片类型 AI能做到的 AI做不到的 中小规模数字IP(UART、SPI) 图像自动标注、单元识别、网表聚类、RTL还原 无法还原原始约束、验证激励,需要人工校验 模拟IP(LDO、运放、带隙基准) 图片矢量化、器件识别、生成SPICE网表 自动识别电路拓扑、还原衬底寄生、自动判断稳定性 先进7nm FinFET芯片 仅科研原型图像识别 工程层面不具备落地价值,识别错误率极高 常见坑点 1. 图像识别错误:Dummy填充金属、冗余器件、熔丝、MOL多层结构,极易造成AI识别错乱; 2. 电路幻觉:LLM解读网表会虚构功能,仿真是唯一验证标准; 3. 模拟电路寄生短板:版图微小不对称、衬底隔离差异,都会改变性能,AI很难完整提取; 4. 法律红线:直接复制原版图/IP流片商用,属于侵权;逆向仅允许用于技术分析、学习。 精简实操工具清单 1. 图像分割矢量化:ACCOMPANIST(商用) / Degate+UNet(开源学习) 2. 网表图分析:HAL + RELIC-GNN 3. 网表转RTL:Gate-Breaker(LLM) 4. 电路解读、脚本生成:通用大模型GPT/DeepSeek 5. 仿真:Spectre、VCS(AI Agent自动调度仿真任务)















































































