从智驾平权到物理AI,地平线坚持做产业底座

中国智能驾驶市场正进入新的发展阶段：高阶辅助驾驶从高端车型向大众市场下沉，行业竞争也从芯片算力、硬件参数转向实际驾驶体验和产品能力。

10月29日，在第33届中国汽车工程学会年会上，地平线执行董事兼首席生态官徐健接受半导体行业观察采访时表示，技术进步与规模化部署正在推动智驾平权。在他看来，自动驾驶是物理AI中规模最大、商业化前景最明确的应用场景之一，而地平线希望通过开放合作，持续扮演产业底座的角色。

来源：SAECCE 2026

高阶辅助驾驶正加速走向大众市场。随着芯片性能提升、方案成本下降及产业生态成熟，城市NOA等功能开始进入10万元级车型。这不仅意味着应用范围扩大，也对芯片平台的成本控制、技术集成和规模化交付能力提出了更高要求。

徐健介绍，地平线征程系列芯片累计出货已突破1500万套，赋能800万车主。规模化量产和实际道路验证，加上计算平台、工具链及算法的持续迭代，推动软硬件生态逐渐成熟，也降低了方案落地成本。

市场扩大的同时，产业分工也在变化。面对车企自研芯片的趋势，徐健持开放态度，认为这反映出智能化和AI能力已成为汽车产业共识。不过，第三方平台的价值不只在芯片硬件，还包括算法、软件生态、工具链、编译器及工程化经验。随着智能驾驶系统日益复杂，车企对底层技术和生态能力的需求也在增加，第三方平台仍有其长期价值。

与此同时，整车价格竞争向上游传导，也要求芯片厂商持续优化成本。征程系列芯片从累计出货1000万套增长至1500万套，仅用了12个月，规模效应成为成本优化的重要基础。此外，中央计算和技术集成也带来新的降本空间。今年4月发布的驾融合整车智能体芯片星空®，将座舱与智驾计算整合至统一平台，通过统一内存架构和底层软件减少重复建设，为部署更大规模AI模型提供支持。

随着智能驾驶芯片逐步成熟，单纯以TOPS衡量竞争力的方式正在改变。徐健表示，算力仍是重要基础，但最终要体现在模型部署能力、算法性能和实际驾驶体验上。

相比芯片参数，复杂场景下的产品表现正成为新的竞争焦点。徐健指出，行业在关键安全接管相关里程方面仍处于百公里级，未来需要向千公里、万公里提升。辅助驾驶也不能只满足于日常通勤，还要应对窄路会车、倒车和起步脱困等长尾场景。

9月底发布的HSD V2.1新增全场景倒车能力，可在窄路会车、道路受阻等情况下，通过动态换挡和倒车腾挪实现脱困。在徐健看来，自动驾驶仍处于从“可用”走向“好用”的阶段，最终还要达到消费者愿意长期使用的“爱用”状态。

产品体验的提升和国内市场的规模化落地，也为地平线拓展海外市场提供了基础。徐健介绍，其全球化布局主要有两条路径：一是跟随中国车企出海，二是与全球Tier1及国际整车厂合作，进入全球汽车供应链。目前，地平线已与中国汽车出口规模排名前六的车企全部达成合作。

在国际合作方面，地平线与大众成立的合资公司酷睿程，其基于征程6系列芯片和HSD打造的方案已进入量产阶段，已经搭载于大众在华三家合资企业的七款电动化车型。与智驾新程合作推出的HCT Luna方案基于征程6B，已获得某德系主流汽车集团全球化乘用车平台定点，计划于2027年规模化量产。

从跟随中国车企出海，到通过国际Tier1合作和全球化平台定点拓展供应链关系，地平线正逐步将国内市场积累的技术与量产经验带入全球汽车产业链。

汽车之外，地平线也将目光投向具身智能。徐健认为，汽车与机器人在感知、计算和模型能力等方面存在共通性，汽车产业积累的芯片技术、供应链体系和规模化经验，有机会向机器人领域迁移。

徐健提到，行业中有观点认为，自动驾驶产业链约有70%的技术能力可以复用到具身智能领域。激光雷达便是一个例子：汽车市场规模化应用推动成本下降，也让其逐渐具备进入机器人领域的条件。不过，技术和供应链的重合并不意味着可以直接复制。机器人对感知延迟、多模态输入等有不同要求，底层平台仍需针对新场景迭代。

地平线的布局围绕算力平台、模型能力和开发者生态展开。其孵化的机器人公司地瓜机器人专注具身智能算力芯片，旭日系列累计出货已突破800万片，并于今年完成4亿美元C轮融资。与此同时，地平线计划在芯片平台上开放部分“大脑”和“小脑”模型，支持开发者构建机器人应用。

从智驾平权到物理AI，地平线的竞争边界正在发生变化。过去，市场关注的是芯片能否满足智能驾驶的算力需求。如今，随着应用场景扩大，底层平台还需要提供算法、工具链和生态支持。对地平线而言，真正的竞争不只是芯片性能的提升，而是能否以平台能力连接更多开发者和产业伙伴，在不同物理AI场景中建立持续的价值。

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