AI抢芯、车企涨价:当车规存储的结构性缺口显现,国产厂商如何突围?

【摘要】3月初，奇瑞上调星途ET5高配版售价至16.49万元；一汽奔腾2026款悦意03中高配车型亦同步提价，涨幅在2000元至5000元之间；极氪007GT、新一代小米SU7也相继释放涨价预期。

一轮看似突发的车市调价，背后却指向同一个变量——存储芯片。根据瑞银报告，过去三个月，汽车领域DRAM价格累计上涨180%，高端车规DDR5现货更是飙升至300%，迅速抬高整车成本。

价格背后，则是更深层的产能挤压。AI持续吞噬HBM产能，海外原厂在利润驱动下向高端赛道倾斜，而认证周期长、回报偏低的车规存储被边缘化，供需缺口被迅速放大。

在外部供给不确定性加剧之下，以佰维存储、江波龙为代表的国产厂商，正沿着不同路径加速切入核心环节。这场由存储引发的产业重构，主动权最终将落向谁手中？

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以下为正文：

01

结构性缺口

车规存储的紧张格局，本质来自供给与需求的错配。

供给端，全球存储产能正被AI算力基建快速虹吸。

SEMI数据显示，2026年全球存储产值将突破5500亿美元，首次超过晶圆代工成为半导体产业第一增长极。其中HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，全年产能缺口高达50%至60%。

但制造一颗HBM所消耗的12英寸晶圆产能，是标准DDR5内存的数倍。在利润导向下，三星、SK海力士、美光等海外原厂纷纷将先进制程产能向AI服务器倾斜。

车规芯片本身存在极高的准入壁垒。

一颗芯片进入汽车供应链，需要完成AEC-Q100可靠性测试、ISO 26262功能等在内的一系列安全认证，再经过上车路测与整车厂定点，整个周期通常需要3至5年。迭代节奏慢、维护成本高，这进一步降低原厂投入意愿。

需求端，智能汽车的快速普及持续推升存储用量与性能标准。

智能座舱、高阶自动驾驶对算力、数据处理、实时响应提出更高要求，存储芯片从被动配件升级为与车规SoC深度协同的核心部件。

美光科技数据显示，L4级自动驾驶车型所需内存容量将突破300GB，远超当前主流车型16GB左右的配置，差距接近20倍。

L4级以上智驾平台对UFS、LPDDR5的带宽与稳定性提出严苛指标，传统消费级存储无法直接上车。

一边是产能被持续挤占，一边是高性能需求提升所带来的挑战，那国产存储厂商如何在这一轮周期中完成卡位？

02

国产厂商之路

在行业周期波动中，国内厂商的核心发展路径，是摆脱单纯贸易与模组组装，转向主控自研、封测自主。

佰维存储与江波龙正是这类车规存储厂商的典型代表。前者以自主补链为核心，通过内部产能与资源调配缓解供需矛盾；后者以生态共荣为思路，联动产业链上下游协同扩大有效供给。

佰维存储是国内少数具备芯片设计、先进封测、模组制造、全球化销售全链条能力的存储平台企业。

2025年公司业绩实现爆发式增长，全年营收113.02亿元，同比增长68.82%，归母净利润8.53亿元，同比增长429.07%。

分业务看，公司以嵌入式存储为基本盘（营收占比61.7%），同时用消费级存储做规模、工车规存储攻高端、先进封测筑壁垒，形成四轮驱动结构。

在车规产品上，佰维已布局LPDDR、eMMC、UFS、BGA SSD、存储卡等完整矩阵，全面覆盖智能座舱、ADAS、车联网等车载场景。

图片来源：佰维存储

自研能力是佰维稳住车规供给的关键。其SP1800车规主控已实现量产，支持全国产化eMMC方案，可针对域控平台做深度固件定制，提升启动速度与数据安全等级。

此外，依托惠州、东莞两大封测基地，公司掌握16/32层叠Die、30-40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺，专门搭建车规专品专线，实现物料、制程、测试全流程隔离管控，保障零缺陷交付。其中，佰维在东莞布局的晶圆级先进封测基地，一期规划年产能达8万片12英寸晶圆。

这让佰维在面对AI存储与车规存储同时抢产能时，具备内部优先调配权，可以在订单、产能、制程上向车规倾斜，最大限度保障车企交付稳定。

江波龙则走出一条生态共荣的差异化路线，以封装自主为底盘、商业模式为纽带，联动上游晶圆厂与下游车企，共同扩大车规存储的有效供给。

公司早在七年前就将汽车存储定为核心战略，逐步搭建起从主控设计、固件算法到封测制造的完整能力。

产品环节，江波龙已覆盖eMMC、UFS、LPDDR全系列车规存储，可全面适配智能座舱与自动驾驶域控。

其中，车规级eMMC产品已搭载自研WM6000主控，容量最高可达128GB，符合AEC-Q100 Grade2/3标准，覆盖宽温域，适配中轻量级智能汽车场景；车规级UFS则覆盖多协议、多容量，最高可达256GB，读写性能优势显著，适配ADAS域控制器等应用。

封测环节，旗下元成科技通过AEC-Q100与IATF16949双认证，搭建车规专产专线，实现封装测试自主可控，为车规产品提供稳定产能底座。

当前，江波龙主推TCM（存储技术合约制造），直击行业结构性矛盾。

传统模式中，企业先从原厂购入存储颗粒，加工后再供给车企，容易出现资源浪费与供需不匹配的问题。TCM模式由江波龙充当中间纽带，直接打通上游晶圆厂与下游主机厂的供需通道，公司仅收取加工服务费用，让有限的存储资源匹配对接车企真实用量。

江波龙市场总监王作鹏表示，江波龙希望通过TCM模式，破解当前商用车存储芯片短缺困境。截至目前，江波龙已积累大几千万颗车规级存储芯片销量，丰富的交付经验和质量数据，为TCM模式落地提供了坚实保障。

03

治标易，治本难

佰维存储与江波龙的探索，在一定程度上缓解了车规存储的供给紧张，但放到整个产业链的产能博弈中，都只是治标不治本，即行业最底层的矛盾并未真正解决。

最上游的晶圆制造产能，仍掌握在海外头部原厂手中。2025年，DRAM市场三星、SK海力士、美光三家垄断超过90%份额，NAND Flash市场前五家企业合计市场份额超85%。当先进产能优先分配给HBM等AI高毛利产品，车规存储只能拿到剩余产能，这种分配规则短期内无法撼动。

而一旦产能持续紧缺，产业话语权会进一步向上游集中。强势主机厂和大型Tier1，或许会选择跳过存储模组厂，直接与晶圆原厂定制、锁产能。

行业周期波动，更是放大了商业模式的脆弱性。

2025至2026年存储超级周期到来，价格持续上涨，直接带动两家公司业绩、股价同步走高。但这种高增长高度依赖涨价红利，并非来自技术壁垒或产能垄断。

一旦AI需求趋缓、海外原厂扩产落地，存储价格快速回落，两家企业都将面临业绩与股价的双重波动。

佰维的自主补链，只能解决封测环节的可控性，上游晶圆依然被“卡脖子”，AI与车规内部抢产能的矛盾始终存在。

江波龙的生态共荣，只能优化存量产能的分配效率，无法创造新增晶圆产能，本质还是在有限的盘子里做分配。

车规存储的真正死结，在于两点：一是AI与汽车长期争夺上游晶圆产能，车规利润低、优先级低；二是车规认证壁垒高、投资回报慢，新玩家不愿进入。这两个结构性问题，都不是模组厂通过商业模式创新或部分环节自主就能彻底解决的。

04

尾声

2026年的车规存储市场，仍处在AI挤压、供需错配、上游垄断的三重压力之下。佰维的自主补链、江波龙的生态共荣，是当前格局下国产厂商可行的突围路径，也确实在为车企稳住交付、控制成本起到关键作用。

但短期缓解不等于长期破局。车规存储要真正实现自主可控、价格平稳，最终只能依靠国产晶圆产能释放、车规认证体系成熟、全产业链协同升级。

智能汽车的底层竞争，归根到底是供应链主导权的竞争。只有当中国真正拥有从晶圆制造、主控研发到封测制造的完整自主能力，车规存储才能摆脱被产能绑架、被价格支配的处境，中国车企才能真正告别被动涨价的困境。

在那一天到来之前，这场围绕存储芯片的产能博弈，还将长期持续。

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