AI 的尽头是内存,黄仁勋赴宴三星 SK 抢着谈 HBM

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科技快讯 · 大厂 · 芯片链条

09.28 · 2026

三星李在镕与 SK 崔泰源将赴纽约会晤黄仁勋，中美峰会刚结束，AI 内存的下一代供货成了桌上的主菜。

数据：Aju Press · 2026.09.27

9 月 27 日消息，据 Aju Press 报道，三星电子会长李在镕与 SK 集团会长崔泰源将于当地时间 28 日出席纽约韩国协会年会，黄仁勋确认以本届范佛里特奖得主的身份出席。中美峰会落幕的当口，三人碰面格外显眼。行业消息称，下一代 HBM4E、HBM5 的长期供货是主要议题——三星正推进由 DS 部门拿下大单，SK 海力士则在扩大与英伟达的联合研发。

会谈大概率不止于内存供货：英伟达正往数据中心和 AI 工厂生态扩张，三星和 SK 都在推自己的 AI 基础设施项目，SK 还想借 SK 电信和海力士打包谈「AI 工厂」整体合作。翻译一下：英伟达卖卡，韩国人供内存，三方正在把「卖芯片」升级成「共建算力基础设施」的长期绑定。中美科技战正酣的背景下，这条供应链的每一次握手，都是全球 AI 算力地图的一次改绘。