从“以App为核心”到“以智能体为中心”,高通赌一个手机芯片以外的未来

高通给自己讲了一个新故事。

9月22日，在夏威夷举行的2026年骁龙峰会，高通把“智能体”推到了舞台中央。高通总裁兼CEO安蒙提出，智能手机不会被取代，而将成为个人智能体的核心中枢，App与智能体体验将长期共存。

会上，高通首次在同一代产品中同时发布两款旗舰移动平台，均采用2纳米工艺。第六代骁龙8至尊版延续传统旗舰定位，第六代骁龙8超级至尊版则向更高的Ultra级别探顶，瞄准游戏手机、影像旗舰等高端市场。与此同时，高通又把智能体的边界从手机推向PC、耳机、眼镜等更多终端，并推出第二代骁龙音频平台至尊版。

从手机芯片到跨终端AI，高通在讲一个比“下一代骁龙”更大的故事。当智能体需要持续感知、本地推理和执行任务，手机、PC、耳机、眼镜乃至汽车，都可能成为这套计算体系的一部分。

但对高通而言，讲出这个故事只是第一步。如何把智能体时代的终端扩张，变成新的增长曲线，才是这场转型能否成立的关键。

旧地基松动

就在峰会的最后一天，高通与苹果总算续签了专利许可协议，整个华尔街都松了一口气。

据悉，新协议将于2027年4月1日生效。不过，协议期限和具体金额均未披露。路透社报道称，这份续约协议延续的是专利授权关系，而与此同时，苹果仍再持续减少对高通芯片的依赖。

换句话说，苹果还需要高通的专利，但已经越来越不需要高通的芯片。

据Bernstein分析师Stacy Rasgon及市场测算，苹果每年从高通采购基带及射频前端的金额约为50亿至70亿美元，并需向高通支付约15亿至17亿美元的专利许可费。随着苹果自研基带扩大应用，前一部分收入继续收缩；后一部分虽然规模更小，但高通技术许可业务QTL税前利润率长期维持在70%以上。

这是理解高通押注AI转型的关键。过去，高通手里握着两张牌。

一张是专利。高通积累了大量5G标准必要专利，占比位列全球第二。手机厂商即使不用高通芯片，也很难完全绕开它的技术许可体系。另一张是芯片，从基带到SoC，再到射频前端，高通同时占据通信和计算的关键位置。安兔兔2026年第二季度数据显示，高通在国内安卓处理器品牌中占比70.6%，排名第一。

但如今，依赖这两张牌所构建的商业模式，地基正在松动。

苹果从2025年的iPhone 16e开始使用自研C1基带，今年iPhone 18系列进一步换上第二代C2。在最新的iPhone 18 Pro Max上，苹果已经出现按地区切换供应商的情况，美国版仍使用高通X80基带，其他市场则采用苹果C2，“去高通化”陆续加快。

安卓阵营，联发科通过“天玑开放架构”与手机厂商进行更深的联合调优，旗舰芯片已经进入vivo、OPPO等品牌的高端产品。三星则重新扩大Exynos的存在感。Counterpoint数据显示，三星Exynos在2026年第二季度的全球智能手机AP出货份额升至9%，创下自2024年第一季度以来的最高水平。

更直接的压力来自整个手机市场。Counterpoint数据显示，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下降15%，高通出货量降幅超过25%。其中，高通出货量下降，受到三星S26系列重新采用Exynos等因素影响。

同时，竞争对手也开始追赶技术制程。2026年9月15日，联发科发布天玑9600 Pro，成为全球首款基于台积电2nm工艺的旗舰智能手机芯片。而高通当时最强的骁龙8 Elite Gen 5仍停留在3nm工艺，对标产品在一周后的骁龙峰会上才推出。

但这并不意味着高通失去了自己的市场地位。相反，系统级能力仍然构成它的重要优势。此前彭博社报道，高通计划将9月1日后出货的部分产品价格提高两位数百分比。小米、vivo、OPPO、一加、荣耀、iQOO、红魔、摩托罗拉等品牌也都已经表示会搭载第六代骁龙8。

对高通而言，问题不是“客户会不会离开”，而是“客户还需要高通多少”。

高通自己也在用财务结构回答这个问题。2026财年第三季度，手机芯片收入50.86亿美元，同比下滑20%，占总营收的比例下降到接近50%，汽车业务同比增长61%。公司提出，要把2029财年非手机收入目标提高到400亿美元，其中汽车目标为100亿美元，物联网超过140亿美元，数据中心超过150亿美元。

手机芯片曾经是高通最确定的增长来源，如今天花板越来越近。

所以，高通在骁龙峰会上讲“智能体”，并不只因为AI足够热门。更现实的原因是，它需要找到传统市场以外的新计算需求。

手机不会消失

但高通的生意要变了

这次骁龙峰会上，高通定下的“以智能体为中心”的新叙事主线，其实是通过将手机定义为一套更大的计算体系入口，从而挖掘新增长空间。

在安蒙的判断里，手机成为个人智能体的核心中枢后，将承担感知情境、保存记忆和代表用户执行任务的功能。手机、PC、眼镜、耳机、汽车等终端将共享用户的场景与意图，由AI跨设备代为完成任务。

这意味着，高通真正想押注的不是某一个新的AI终端，而是智能体带来的跨设备计算需求。

两款2纳米旗舰移动平台，是这套故事落到芯片层面的第一步。

据悉，两款平台均搭载最高5GHz的Oryon CPU和重新设计的Hexagon NPU。其中，第六代骁龙8超级至尊版还首次在Adreno GPU中加入面向AI计算的Matrix Cores，并支持8K/60fps视频拍摄。

在与阶跃、无量火和江波龙的合作中，高通也将StepEdge-Omni 30B-MoE模型部署到了第六代骁龙8超级至尊版。与传统Dense模型相比，MoE架构并不需要每次推理都激活全部参数，而是根据任务调用不同的专家模块，从而降低计算和内存压力。

这背后是一套软硬件协同。无量火通过Ember推理引擎调度CPU、GPU和NPU，江波龙则利用UFS存储承载部分模型数据，需要时再快速调用。最终，这套方案将30B-MoE的运行内存需求降低超过50%，预填充吞吐超过330 Token/s，解码吞吐超过28 Token/s。

在峰会后的现场演示中，它已经可以理解邮件，并进一步规划行程、同步日历、推荐航班和酒店，最后草拟邮件，整个过程都在本地完成。

接下来，高通将全套能力继续向外铺开。第二代骁龙音频平台至尊版面向耳机和音频眼镜，端侧AI能力提升2倍，功耗降低40%，平台尺寸缩小30%。在可穿戴设备领域，高通则与三星把合作范围从手机延伸至手表、XR和智能眼镜，并与Gentle Monster、Warby Parker等品牌共同推进AI眼镜。

再往上，高通开始补软件和生态。公司宣布完成了对AI基础设施公司Modular的收购，同时开源Mojo编程语言并推出MAX跨平台AI开发工具，试图让开发者能够用更统一的方式，把AI模型部署到不同端侧硬件。

此外，高通也宣布与谷歌深化合作，推进Gemini Intelligence在手机、PC、眼镜和汽车之间形成连续的智能体验。同时与万事达卡合作建立智能体商业信任层，解决AI代用户进行支付和交易时的安全问题。

基于上述，一条新的商业链条逐渐清晰起来。手机是中枢，AI模型负责推理，耳机、眼镜、PC和汽车成为延伸节点，软件和支付体系则让智能体真正执行任务。

把一次手机换机周期里的芯片需求，扩展成一整套个人智能体进入现实世界之后的计算需求。对高通而言，这或许才是“以智能体为中心”这句话背后真正的深意。

新故事的两道坎

然而，高通构想中的智能体世界，距离真正成为一门确定性生意，还有两道坎。

第一道坎，是它依然站在手机市场上。

高通将手机定义为个人智能体的核心中枢，意味着它很难完全摆脱手机行业的周期。IDC最新预测，2026年全球智能手机出货量约为10亿部，同比下降16.7%。Counterpoint的调研则显示，中国消费者平均换机周期已经拉长至38个月，达到近十年来最高水平。

换句话说，即使端侧AI能提升单台手机的价值，但企业首先需要面对一个更基础的问题，用户多久才会买一台新手机？

而端侧AI恰恰又在增加手机的成本。骁龙峰会期间，高通中国区董事长孟樸表示，高通新一代2nm旗舰芯片的成本高于3nm产品。而为了让更大的模型在手机上持续运行，厂商还需要增加内存，并使用更复杂的封装和散热方案。

也就是说，应用高通新一代2nm旗舰芯片，厂商必须承担更大的成本，从而最终消化压力的仍然是需求疲软的消费者。

第二道坎，是软件生态的问题。

高通7月底完成了对AI基础设施公司Modular的收购，正是为了补上这一环。通过统一的软件计算层，让开发者能更方便地将同一套模型部署到手机、PC乃至数据中心。

但软件生态并不是买下一家公司就能迅速建立。高通曾在2017年前后推出Centriq服务器芯片，试图再造一个英伟达的CUDA生态。但最终退出这一市场，说明芯片性能可以追赶，开发者生态和软件兼容性却需要长期积累。

更现实的问题在App层。高通希望未来手机、AI眼镜、汽车上的Agent可以跨设备调用服务，但问题在于，权限开放的钥匙不在高通自己手里。

换句话说，一副搭载骁龙平台的AI眼镜，并不天然拥有另一部手机里的应用权限。一台搭载骁龙平台的PC，也未必能够调用手机和汽车中的个人数据。高通能够把底层计算架构做得更统一，但上层服务仍然分散在不同厂商手里。

双重门槛施压下，高通未来要跨过的不是某项专利技术，而是它需要同时证明三件事，消费者愿意为端侧AI换机，手机厂商愿意为更高的硬件成本买单，以及整个智能体生态愿意把应用、数据和服务开放给它。

只有这三笔账同时成立，“智能体中心”才能从一套技术叙事，变成高通的新增长飞轮。

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