金属掩模版产业：从微孔到幅宽，制备技术决定厂商位次

11月4日，成都空港国际会议中心，2026世界显示产业创新发展大会开幕式集中发布五项"新型显示核心配套突破性成果"。其中两项与金属掩模版直接相关：众凌科技的18μm超薄精密金属掩膜版（FMM），以及上海升翕的G8.6线性蒸发源——后者首批订单6.55亿元，已在京东方G8.6代AMOLED量产线全面配套。

同一场大会上，寰采星科技携两款高端FMM产品进入"十四五"上游关键材料自主化成果展，与彩虹股份基板玻璃、奥来德有机发光材料、欣奕华OLED蒸镀设备同处"一屏成链企业区"。主办方对这组成果的定性是：产业链已由点状模式转向链式模式。

对掩模版行业而言，更值得拆开看的是这两项成果背后的技术分工。一块金属薄板，正在按制备方式分成两场规则完全不同的竞赛。

制备技术的分野：一场攻微孔，一场攻幅宽

先说应用分工，它决定了制备难度。FMM用于红绿蓝子像素的精密图案化，有机材料透过微米级小孔沉积到指定位置，孔径、孔壁垂直度、位置精度直接决定屏幕分辨率与良率。Open Mask用于空穴注入层、电子传输层等公共层的整面蒸镀，不需要像素级开孔，精度门槛低一个量级，但要在整张基板上把膜厚均匀性做到95%以上，否则面板会出现色偏与亮度斑。

FMM的工业化制备有三道关。第一道是材料。因瓦合金（Invar 36，铁64%、镍36%）热膨胀系数极低，是蒸镀高温环境下不漂移的前提。20μm以下的顶级FMM用因瓦薄带，目前由日本Proterial独家供应，且只供DNP。国产这一环在2025年出现松动：太钢与众凌联合攻关做出400毫米宽幅、25微米厚、厚度均一性0.7微米以内的薄带，据韩媒The Elec报道，众凌已自2025年10月起用太钢材料量产8.6代OLED用FMM，中国由此形成从因瓦原料、FMM制造到面板生产的本土链条，济钢、宝钢也在筹备进入。

第二道是图形转移，主流路线为"光刻显影—化学刻蚀—激光焊接"，核心是双面曝光与高深宽比蚀刻。20微米约为一根头发丝直径的四分之一，18微米规模量产是国产厂商当前的前沿位次。第三道是张网与焊接：基板越大，掩膜版越容易被自重与热变形拉偏，张紧力与焊接热影响区直接决定像素落点。这一关买不来设备，只能靠工艺积累。

三条制备路线中，化学蚀刻是唯一实现大规模量产的路径，DNP与凸版印刷的优势都建立于此，但像素密度向800 PPI以上推进时，孔径与孔壁垂直度的物理极限日益凸显。电铸法理论上可做10微米以下结构，合金成分控制与内应力释放尚未过关；激光加工实验室已达3000 PPI，逐孔加工数百万微孔的效率撑不起整版量产。2026年5月《ACS Omega》一篇综述提出混合路线——蚀刻承担主体加工、激光用于缺陷孔修复，若走通，可在不颠覆现有产线投资的前提下抬升成品率。

电铸这条线近期有了新变量。韩国Philoptics正在建设6代基板用电铸式FMM量产线，凭自主镀金技术做出韩国首个热膨胀率品质达标的6代FMM样品，并称电铸镀金可比压延加蚀刻的20至30微米做得更薄，利于形成高分辨率图案。该公司此前当选韩国国策课题"非蚀刻法的高分辨率OLED专用6代、8代FMM制造技术开发"主管企业，并组建了覆盖FMM制造全技术的厂商联盟。这条路线尚未量产验证，但它把一个问题摆上台面：一旦绕开蚀刻，现有产线的设备投资与工艺积累都要重估。

Open Mask的制备是另一套逻辑。国内供应商普遍采用干法湿法蚀刻兼备、配合LDI曝光的柔性产线，覆盖光化学蚀刻、Frame张网设计、激光焊接全套工序，更适合客制化、多品种订单；自研张网系统覆盖G5.5、G6、G8.5多种尺寸，并建有自研真空镀膜产线。

真正的瓶颈在幅宽。8.6代基板尺寸为2290×2620毫米，Open Mask要跟着做到3米级，而3米级精密蚀刻装备全球只有少数几家能做，国内此前没有成熟量产型设备。米级幅宽下的蚀刻均匀性、薄板传送零划伤、蚀刻液闭环再生，全是设备问题而非配方问题。这也解释了为什么CODA预测2026年Open Mask国产化率可达30%至40%（口径：Open Mask领域，非FMM），明显高于FMM——门槛不在微米，在米级。

厂商盘点：技术路线决定各自的位次

DNP：守的是认证记录，不是产能

日本DNP与凸版印刷合计握有约78%的FMM份额，日本本土产能占全球约89%。2024年6月北九州黑崎工厂第8代FMM线投产，是目前唯一具备8.6代量产实绩的厂商。20μm及以下超薄高规产品对华禁售，构成材料端的出口管制壁垒。

DNP真正的壁垒不在设备，而在十几年累积的客户认证记录与批次一致性数据——面板厂更换供应商要重跑完整验证流程。它的弱点是成本结构与地缘约束，这给了国产厂商从中低规格先切入的窗口。据KIPOST报道，2026年DNP仍将向京东方、TCL华星供应高规格FMM，并可能向三星显示提供更薄产品。

众凌科技：材料—掩膜一体化，账还没跑通

本期进展最密集。成都大会亮相的18μm FMM，官方表述为"首创全国产超纯超薄材料与高精微孔刻蚀控型技术，实现高PPI与高开口率兼得，目前已稳定量产"。这家2020年9月落地海宁的企业，9月28日完成股改、注册资本约2.34亿元，10月21日由国泰海通向浙江证监局报送IPO辅导备案，从股改到备案不到一个月。

产品覆盖折叠屏手机FMM、G8.6代IT-OLED掩膜、硅基Micro OLED Open Mask，20μm规格已规模量产进入旗舰折叠屏供应链，G8.6完成试产，是国内少数打通"因瓦超薄基材＋FMM精密加工"一体化的玩家，在本土化FMM供应商中份额超过六成。成立以来累计融资超9亿元，C轮超4亿元由深创投旗下国家制造业转型升级新材料基金领投。

财务另一面同样清楚：2022年至2024年营收从127.85万元升至1.29亿元，同期连续三年亏损，2024年归母净亏损1.19亿元。从打破垄断到证明能赚钱，中间隔着量产爬坡这道关。

寰采星：位次、产能、客户三件事同时成立

全球第二、国内第一的FMM供应商。11月4日至5日亮相成都大会时披露，产品已进入国内七大面板厂商，宁波布局两条G6产线和一条G8.6产线，FMM产能规模及市占率居国内首位，并于8月起向海外送样验证。控股子公司黄石全洋光电（持股88.81%）的8.6代量产线总投资5亿元，6月底试生产，冲刺年底全面量产；公司在600毫米超宽因瓦材料上实现形变控制，18微米超薄FMM开始支撑更高分辨率需求。

10月27日，"缺陷检测方法、修补设备、FMM生产方法及生产线"专利获授权——检测与修补恰是良率工程的核心环节。据行业报道，其G8.6 FMM整线2025年11月搬入、预计2026年量产，公司处于Pre-IPO阶段。扩产节奏必须与面板厂爬坡节奏对上：早了是折旧，晚了是丢单。

高光新材：品类最全，基本盘在反哺高端

国内品类线最全的掩膜版企业，同时覆盖CMM（通用金属掩膜版）、CVD Mask（薄膜封装）、FMM三条产品线，前两类国内市场份额第一，金属掩膜版占收入约85%，9月28日完成北交所辅导备案。2025年营收4.84亿元、净利润7217万元，为高端投入提供了现金流。

爬坡期的代价写在数字里：2025年FMM收入1086万元、毛利率-63.2%；2026年上半年营收2.41亿元、同比下降7.90%，归母净利润3486万元、同比下降42.28%，前五大客户收入占比85.88%。公司解释为存储芯片短缺压制终端需求叠加政府补助减少。

技术节点上，G5.5代线FMM已通过天马微测试验证、预计2026年下半年规模化量产，G8.6F已在TCL华星G5.5F印刷OLED试验线通过技术验证、预计2027年一季度交付。G8.6项目一期规划年产2200张High Mask加400张Fine Mask——后一个数字值得留意：印刷OLED仍然需要掩膜版，只是规格与用量不同。

拓维光电与精密再生：把耗材做成服务

滁州一期规划FMM 2万条、CMM 4400片，达产后年产值约7亿元，主打"Mask清洗＋CMM＋FMM"一站式配套。与之相邻的是FMM精密再生：拓维高科与TOPWIN合作建成国内首条Open Mask精密再生产线，相关技术已通过三星、LGD认证。这门生意毛利不如新品，现金流却更稳，本质是把一次性耗材的使用成本摊薄。

韩系：国产化不是中国独有

除Philoptics的电铸路线外，LG伊诺特2026年初实现FMM国产供货并导入量产线，丰元精密完成第8代FMM设备引进安装。韩国面板厂的"去日本化"与中国的"国产替代"是同一件事的两个版本，也意味着国产厂商的对手不只是DNP，还有韩系第二供应源。另一个变量是LG显示的FLiPP光刻像素化方案，若在中尺寸落地，会对FMM需求结构产生分流。

江苏乐萌：装备与产品同源，卡位在制备端

国内少有的"产品＋制版装备"双轨企业。产品侧，CMM与TFE CVD Mask已批量供货，5.5代、6代mask frame供货天马微电子、维信诺、和辉光电；公开项目材料显示，6代mask frame平坦度做到30微米以下，各类槽、孔位置尺寸精度在10微米以下，技术路线同为"光刻显影—化学刻蚀—激光焊接"。

装备侧是它真正的差异。湿法蚀刻、LDI曝光、张网、真空镀膜、AOI检测的全套制版装备具备自主能力；高精密化学蚀刻机采用水平传送双面喷淋、6区独立控制、薄箔夹持与气浮复合平台，方案目标CD±3微米、均匀性±3%、侧蚀因子≥3.0、蚀刻液再生率≥85%——对应的正是Open Mask国产化推进时最缺的那类装备。

这套组合的价值有两处。一是工艺闭环：蚀刻均匀性、边缘效应补偿这类参数，自己造设备的人比买设备的人更早拿到；二是客制化响应：中大尺寸治具订单批量小、规格散，装备自研意味着改得动、不必等供应商排期。在8.6代线扩产潮中，既能造版、又能造造版设备的厂商数量有限，这构成它的卡位优势。

短板同样客观：资本厚度不及已进入辅导阶段的三家，手机像素层高端FMM的位次也不在前列，位置更接近中大尺寸与公共层，而非"最薄的那一档"。

应用边界与走势：制备能力比路线胜负更持久

无掩模路线确实在提速，但边界比宣传清楚。维信诺ViP已搭载荣耀穿戴产品量产出货，合肥8.6代V5线计划2027年量产；三星显示在中端移动OLED产线扩大eLEAP应用；惠科收购原柔宇H6产线后规划FMM蒸镀与eLEAP双路线并行。反面证据同样存在：Universal Display在二季报中确认，尚无采用ViP的商用高容量OLED面板进入大规模生产；维信诺上半年归母净亏损约15亿元；印刷OLED产线仍需配套掩膜版。

需求侧的确定性来自8.6代线放量。Omdia预计2026年OLED笔记本面板出货增长66%、显示器增长34%；京东方8月为IT OLED产线追加G8.6 FMM复购订单，交付期排至2027年。市场规模存在两个不同口径，不宜混用：CINNO统计2024年全球AMOLED用FMM约60.6亿元、2030年增至128.2亿元，中国大陆同期从25亿元增至66.5亿元（年复合19.1%）；QYResearch按销售额口径给出2024年3.65亿美元、2031年9.52亿美元。两者统计范围不同，各自只在自身口径内可比。Open Mask方面，2025年全球约3.185亿美元，预计2032年增至4.933亿美元，年复合约6.5%。

三条判断。

第一，2026至2027年，G8.6 FMM的供应能力仍是面板厂爬坡的关键约束。The Elec援引的行业预测是，中国厂商在掩膜版及FMM市场的份额将从2026年约15%增至2027年约28%。这个斜率靠的不是新增产能，是良率——有报道称头部国产厂商良率仍在40%量级，公司方面未公开确认。

第二，中期竞争关键词会从"谁能做G8.6"变为"谁做得更薄、更稳、更便宜"。25微米到20微米再到18微米，每降2微米，蚀刻深宽比与张网稳定性都要重做一遍。DNP工艺成熟、规模大，一旦降价巩固份额，后来者就得在保良率与保价格之间取舍。这也是众凌、寰采星、高光新材几乎同时冲向资本市场的原因：为中期竞赛提前备粮，而盈利验证是共同考题。

第三，长期天花板由无掩模成熟度决定，但两条制备路线会长期并存。FMM是寡头格局，比资本与良率曲线；Open Mask是分散格局，比装备与工艺耦合度。手机像素层FMM短期不可替代，中尺寸IT面板FMM与光刻、印刷路线竞争，大尺寸电视Open Mask与无掩模路线争夺主导权。

回到成都那场大会。五项成果里，蒸发源、曝光机、超薄FMM同台，被概括为"从点状到链式"。对掩模版行业更贴切的描述或许是：路线之争尚未分出胜负，但每条路线的精密加工环节已经先分出了位次。谁掌握制备装备，谁就不需要押注某一条路线。

信息来源

· 新华网四川频道、中国经济网、中国经济新闻网：2026世界显示产业创新发展大会五大核心配套成果，2026年11月4日至5日

· 东方财富网：寰采星科技亮相2026世界显示产业创新发展大会，2026年11月6日

· CINNO Research：韩国Philoptics建设6代电铸式FMM量产线及国策课题

· 巴伦周刊：《中国FMM打破日美韩垄断，众凌科技连续三年亏损能否跨过盈利验证》，2026年11月2日

· 国泰海通证券众凌科技IPO辅导备案报告、公开转让说明书，2026年10月

· 同花顺财经、凤凰网财经：高光新材北交所辅导与2026年中报数据，2026年10月

· 《ACS Omega》："Advances in Fabrication Technology of Fine Metal Masks for OLED Material Deposition"，2026年5月

· The Elec、KIPOST：太钢因瓦薄带、Proterial独供DNP、中国厂商份额15%→28%预测，2026年

· CINNO Research、群智咨询、QYResearch、Omdia、CODA、TrendForce：市场规模、供需缺口与国产化率预测（转引自行业报道，口径各异）

· 翰博高新公开资料、深交所披露文件：6代Open Mask国产化与精密再生产线