AI PCB龙头,127亿元加码高阶产能

【DT新材料】获悉，7月3日，PCB龙头鹏鼎控股披露定增预案，公司拟募资不超过96亿元，用于投向淮安庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目。该项目已取得江苏省投资项目备案证，环评、能评等相关程序正在办理中。

根据预案，该项目计划总投资127.3亿元，将新建智能化生产厂房，引进钻孔、压合、镀铜、mSAP精细线路自动化高端设备，建成后新增65.56万平方米高阶HDI年产能，专攻AI服务器、高速光模块配套高精密积层板。

此项目将依托公司现有产业园厂房并拟新建厂房及配套公用设施，引进成型设备、镀铜设备、钻孔设备、压合设备、自动化设备、防焊设备、品保设备等先进生产设备，并配置高素质的生产、技术、管理等人员，打造面向AI服务器和高速光模块的高端PCB智能化生产基地。

根据公告，技术、订单和人才三大核心优势是项目落地的关键支撑。技术方面，公司深耕mSAP、多阶盲埋孔、高速信号完整性工艺多年，具备6阶以上HDI稳定量产能力；客户方面，公司高阶算力板已通过全球云厂商、光模块龙头认证，现有产线持续满产，新增产能可快速承接下游增量订单，产能消化确定性较强；人才方面，公司拥有4.7万余名专业员工，形成材料、化工、精密制造复合型研发与生产团队。

据悉，在本次定增披露之前，鹏鼎控股已在高端产能布局上动作频频。4月22日，鹏鼎控股在江苏淮安举办淮安科技城第四园区（HD园区）动工仪式。根据规划，公司将新建HDI/MSAP与HLC专业化生产厂房，进一步提升高端PCB制造能力。5月25日，公司公告称，以1.43亿元竞得深圳市宝安区一宗工业用地，用于满足未来PCB产业投资需求。

目前，鹏鼎控股形成了覆盖FPC、高阶HDI、SLP、高多层刚性板全品类产品矩阵，构建起“深圳、淮安、秦皇岛国内基地+泰国海外园区”全球化产能布局，确立“消费电子为基本盘、AI算力+汽车电子为第二增长曲线”的中长期发展战略。

财报显示，2025年，鹏鼎控股构建固定资产、无形资产支付现金66.3亿元，同比大幅增长133%。持续高强度资本开支之下，单纯依靠自有资金、银行贷款难以支撑大规模高阶HDI扩产。

截至7月3日，鹏鼎控股报96.77元/股，总市值超2200亿元。

说明：本文部分素材来自于网络，转载请备注来源，本平台发布仅为了传达一种不同观点，不代表对该观点赞同或支持。如果有任何问题，请联系我们：15355132586   dtmaterial （微信）