聚焦AI与半导体!湖南工商大学来鸿山对接

调研首站落地鸿山科创园。鸿山街道科技条线负责人向高校专家团推介了鸿山片区的产业布局优势与中长期发展规划，诚邀高校智库为地方发展把脉问诊。

座谈会上，园区企业江苏鸿山鸿锦物联技术有限公司就AI技术在本地产业的应用现状做了分享。双方从“供需两侧”同频共振，在人才培养与企业用工需求匹配、产教资源深度融合等方面达成共识。未来，双方还将持续挖掘人工智能、区块链等领域的技术合作潜力。

在无锡市牛耳商用机器人有限公司，调研组实地考察了商用机器人的研发应用情况。针对企业在智能体技术落地中的关键节点，湖南工商大学前沿交叉学院、电子科技大学长三角研究院（衢州）人工智能及区块链研究所与牛耳商用机器人现场达成初步合作意向。

拟通过“高校出智慧、研究院出技术、企业出产品”的模式，共同探索人工智能技术在商用领域的创新应用，实现创新链与产业链的深度融合。

在帝京半导体科技（苏州）有限公司、无锡元核芯微电子有限责任公司，调研组一行深入生产一线了解半导体真空部件制造、微电子芯片封装等核心技术工艺。

针对集成电路产业对跨学科人才的迫切需求，双方研讨建立常态化“人才画像”机制，推动高校依据企业细分领域岗位需求，在半导体真空部件、射频元器件等细分领域定制化培养人才，精准解决企业“招人难、匹配难”痛点。