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在AI算力的军备竞赛里，最稀缺的从来不是最贵的那一层，而是最难扩产、客户绕不过去的那一层。本文按供需失衡严重程度，从最卡脖子的激光源开始，逐环节拆解光产业链，并梳理中美核心玩家及股票代码。

一、EML / CW 激光源（L2）：S级稀缺资源

这是干什么的： EML（电吸收调制激光器）把DFB激光器和电吸收调制器集成在一颗InP芯片上，是400G/800G/1.6T可插拔模块的”光源+调制”核心；CW（连续波激光器）是只发不调的”纯光源”，配合硅光外置调制器使用，是CPO时代的主流方案。

为什么是S级： EML工艺极其复杂，全球能量产的只有屈指可数的几家。英伟达已经把主要EML产能锁单到2027年之后，导致全行业严重缺货，CW也因为产能扩张周期长（设备交期长、可靠性老化测试耗时）正在逼近产能墙。光芯片占800G/1.6T模块BOM成本的60%-70%，其中EML单芯片占比超过30%。

美国玩家：

• Lumentum（LITE）
  
  EML全球市占率50%-60%的绝对龙头，200G EML是目前唯一规模出货的供应商，正从3寸InP晶圆迁移到4寸，产能扩张40%
• Coherent（COHR）
  
  第二大EML/CW厂商，6寸InP晶圆产能同比翻三倍，并自有400G/800G/1.6T模块业务
• Broadcom（AVGO）
  
  自有EML产能，主要服务自身VCSEL+CPO体系

日本玩家： 三菱电机（6503.T）、住友电工（5802.T）

中国玩家：

• 源杰科技（688498.SH）
  
  国内EML龙头，IDM模式，100G EML已批量出货，200G EML送样，2025年400G以上硅光产品全球市占第一
• 长光华芯（688048.SH）
  
  100G EML量产，200G EML送样，70mW CWDM4 CW Laser填补国产空白
• 仕佳光子（688313.SH）
  
  100G EML客户验证中，CW激光器50-200mW全系列已配置产能
• 东山精密（002384.SZ）
  
  通过索尔思光电，100G PAM4 EML发货量已达千万级

二、InP衬底 / III-V外延 / MOCVD（L1）：A级上游

这是干什么的： 磷化铟（InP）是制造EML、CW激光器、高速探测器的衬底材料，III-V族外延（用MOCVD设备做的多层薄膜生长）是激光器有源区的”灵魂”。没有InP衬底和外延，就没有任何激光器。

为什么是A级： 衬底+外延供给极度集中，全球前五家厂商占了约70%的份额。Sumitomo、AXT等巨头需要1-2年才能扩产合格的6寸晶圆，而AI对InP的拉动速度远快于此。

美国玩家：

• AXT（AXTI）
  
  VGF法InP衬底领先厂商，自己披露2026年scale-out订单翻倍、2027年再翻倍，CPO业务有望在2028-2029年迎来爆发
• IQE plc（IQE.L，伦敦上市）
  
  全球最大外延片代工，覆盖GaAs/InP全平台

日本玩家： 住友电工（5802.T，约30%份额）、JX Advanced Metals（5016.T）

欧洲玩家： Freiberger Compound Materials（私营）

中国玩家：

• 云南锗业（002428.SZ）
  
  磷化铟材料布局
• AXT中国子公司北京通美
  
  在国内供应链中的关键节点
• 珠海鼎泰芯源等非上市公司也在加速国产替代

三、硅光子代工 / 工艺平台（L5）：A级”摩尔产线化”

这是干什么的： 硅光是把激光器之外的所有光学元件（波导、调制器、探测器、分路器）做在硅基CMOS工艺上，是CPO和未来高速模块的核心路径。代工平台决定了PIC（光子集成电路）能不能量产、能不能商业化。

为什么是A级： 硅光不是”硅工艺的一个模块”，而是和foundry深度绑定的专属平台，每家代工厂的PDK（工艺设计套件）和器件库都不一样，设计无法跨家移植。客户必须和foundry一起tape-out迭代多个季度。

美国/全球玩家：

• GlobalFoundries（GFS）
  
  硅光老牌代工，Fotonix平台是Ayar Labs等的合作伙伴，纽约州575M美元的先进封装+光子中心正在建设
• Tower Semiconductor（TSEM）
  
  200mm PH18平台已量产，300mm平台2024年发布；2026年2月已宣布与英伟达合作1.6T模块硅光，是CPO代工里最被低估的卡位之一
• Intel（INTC）
  
  自有硅光产线，截至2023年已出货800万颗硅光器件

台湾玩家：

• TSMC（TSM）
  
  COUPE（Compact Universal Photonic Engine）是英伟达Spectrum-X / Quantum-X CPO交换机的核心平台，SoIC-X 3D混合键合实现亚10微米键合精度
• 联电（UMC）
  
  硅光代工次梯队

中国玩家：

• 中芯国际（0981.HK / 688981.SH）
  
  国内唯一规模化硅光代工
• 华虹半导体（1347.HK / 688347.SH）
  
  硅光工艺平台已通线
• 国内首条12寸硅光流片平台2025年正式投入使用，是产业化的重要里程碑

四、DSP / SerDes / Driver / TIA（L3）：B级

这是干什么的： DSP（数字信号处理芯片）负责信号编解码与误码恢复，SerDes是高速串并转换，Driver驱动激光器，TIA（跨阻放大器）把光电探测器的电流变成电压。这四个加起来是光模块的”电芯片”，占模块成本20%-25%。

为什么是B级： 价值量大、技术门槛高，但供给已经形成相对稳定的寡头格局，且LPO（线性可插拔光学，去掉DSP）路径正在分流DSP的份额，因此供需相对没那么紧。

美国玩家：

• Marvell（MRVL）
  
  DSP绝对龙头，Nova（5nm 1.6T）、Ara（3nm 1.6T）已量产，是中际旭创/新易盛的核心DSP供应商
• Broadcom（AVGO）
  
  3nm Sian3 200G/lane DSP，整合自有switch ASIC生态
• MaxLinear（MXL）
  
  1.6T Rushmore + Washington TIA组合
• MACOM（MTSI）
  
  模拟前端龙头，TIA+Driver芯片，是LPO路线最受益玩家
• Credo（CRDO）
  
  100G以上有源电缆AEC + LRO技术
• Semtech（SMTC）
  
  模拟+TIA市场参与者
• Alphawave Semi（AWE.L，已被Qualcomm收购）
  
  224G XLR SerDes IP

中国玩家：

• 海思半导体（华为体系，未上市）
  
  自研DSP方案
• 超燃半导体（未上市）
  
  国产DSP新势力
• **恒玄科技、思瑞浦（688536.SH）**等国内模拟芯片厂商正在切入TIA赛道

五、SiPh / CPO 晶圆级测试与认证（L7）：B级

这是干什么的： CPO把光引擎和ASIC封装在一起，传统”出厂前测试模块、坏了拔掉换”的模式失效——必须在晶圆级、芯片级、封装前层层测试通过，否则整颗交换机报废。”已知良好光引擎（Known Good Optical Engine）”是行业新标准。

为什么是B级： 测试需求的复杂度（亚微米光纤对准+电+光+热+S参数+BER）远超传统ATE，但这是技术问题不是供给问题，行业巨头正在快速跟进。台积电硅光晶圆良率目前仅约65%，CPO模块端到端耦合损耗波动±2dB（远超可插拔模块±0.5dB标准）。

美国玩家：

• Teradyne（TER）
  
  双面晶圆探针测试方案首发者，收购Quantifi Photonics扩展光测试能力
• Keysight（KEYS）
  
  高端光通信测试设备龙头
• Viavi Solutions（VIAV）
  
  1.6T电信号测试，与Broadcom深度合作
• Advantest（6857.T）
  
  日本测试设备龙头，已发布SiPh+CPO HVM测试方案

中国/国产替代：

• 华峰测控（688200.SH）、长川科技（300604.SZ）：国产ATE龙头，正在向光电测试切入
• 联讯仪器
  
  A股新股，光通信测试设备国产替代标的

六、PIC平台 / 光学IP / 被动对准（L4）：C级

这是干什么的： PIC（光子集成电路）的IP库、设计套件（PDK）、被动对准（不通电就能用机械结构对准光纤）等关键技术。

为什么是C级： 玩家众多、生态分散，初创公司+大厂自研并存，但都依赖于上游的硅光foundry，因此独立的”卡脖子”程度有限。

美国玩家：

• Ayar Labs（未上市，刚完成大额融资）
  
  UCIe光chiplet先行者，8 Tb/s带宽
• Lightmatter（未上市）
  
  Passage™ all-optical interposer，估值已超400亿美元
• POET Technologies（POET）
  
  Optical Interposer™被动对准平台
• Celestial AI（未上市）
  
  被Marvell以32.5亿美元收购
• Coherent（COHR）、Lumentum（LITE）：自有PIC IP

中国玩家：

• 天孚通信（300394.SZ）
  
  CPO光引擎核心供应商，英伟达GB200供应链关键，市值已超2300亿
• 罗博特科（300757.SZ）
  
  硅光器件被动对准设备
• 腾景科技（688195.SH）
  
  光学元件，OCS核心供应商
• 太辰光（300570.SZ）
  
  MPO/MT连接器+光器件

七、SOI光子晶圆（L1）：C级

这是干什么的： SOI（绝缘体上硅）是硅光的”画布”，硅薄膜+埋氧层+衬底的三明治结构，其中220nm的硅薄膜用于做光波导。

为什么是C级： Soitec通过Smart Cut专利在Photonics-SOI上一家独大（份额接近垄断），但单价不高、占模块成本比例小，所以”卡”得没那么紧。Soitec约占整体SOI市场60-70%，其中Photonics-SOI接近100%。

法国玩家：

• Soitec（SOI.PA）
  
  唯一规模量产Photonics-SOI的厂商，新加坡/法国/中国（合资）多基地

日本玩家： 信越化学（4063.T）、SUMCO（3436.T）——主要做RF-SOI，光子级份额有限

台湾玩家： GlobalWafers环球晶（6488.TW）

中国玩家：

• 沪硅产业（688126.SH）
  
  旗下Simgui上海新昇是Soitec在中国的合资伙伴，2026年3月续签了10年协议
• 中环股份/TCL中环（002129.SZ）
  
  12寸硅片龙头

八、光引擎 / 光模块（L6-A）：C级

这是干什么的： 把激光器、PIC、DSP、TIA、Driver、连接器组装成可插拔光模块（QSFP-DD、OSFP），是数据中心交换机和服务器之间的”翻译官”。

为什么是C级： 注意——这一层是收入体量最大的一层，但供需失衡程度反而最低。原因是中国厂商的工程化能力极强，扩产速度远快于上游芯片，因此竞争激烈、毛利受限。当上游EML/CW给出货指引，下游模块产能立刻匹配上去。

美国玩家：

• Coherent（COHR）：自有400G/800G/1.6T全系
• Lumentum（LITE）：通过收购Cloud Light切入模块
• Applied Optoelectronics（AAOI）：北美次梯队

中国玩家（全球前十占七席）：

• 中际旭创（300308.SZ）
  
  800G全球市占率超40%、1.6T全球市占率约30%（仅次Finisar），英伟达独家供应商之一，2017年起自研硅光芯片
• 新易盛（300502.SZ）
  
  高速光模块第三，LPO路线领先，2024年净利润同比+312%，2025年Q1毛利率高达48.66%
• 光迅科技（002281.SZ）
  
  央企背景，全产业链自主，全球首款3.2T硅光NPO模块
• 华工科技（000988.SZ）
  
  800G LPO海外交付，1.6T送样美国OTT
• 剑桥科技（603083.SH）
  
  CPO/硅光路线，800G量产
• 联特科技（301205.SZ）
  
  800G供谷歌
• 海信宽带（未上市）

九、连接器 / 光纤 / 线缆（L6-B）：D级

这是干什么的： 把模块和模块、机柜和机柜、机房和机房之间用光纤接起来。MPO/MTP多芯连接器、VSFF小型化连接器（MMC/SN）是数据中心的”血管接头”。

为什么是D级： 国产化率高，竞争充分，技术壁垒相对较低，但AI对密度的极致要求（每机柜光纤密度要翻10倍）正在创造结构性机会。

美国玩家：

• Corning（GLW）
  
  全球光纤龙头，AI拉动单月特种光纤价格上涨122%（欧洲G657A1，2026年3月数据），与Meta签了60亿美元订单
• Senko Advanced Components（私营）
  
  高密度连接器创新者
• US Conec（私营）
  
  MPO+MMC核心专利

日本玩家： 住友电工（5802.T）、藤仓Fujikura（5803.T）、古河电工Furukawa（5801.T）

中国玩家：

• 长飞光纤（601869.SH / 06869.HK）
  
  全球唯一掌握三大预制棒技术，光棒自给率100%，空芯光纤领先；2025年至今股价大涨超10倍
• 亨通光电（600487.SH）
  
  光纤+海缆+光模块全布局，海外订单充足
• 中天科技（600522.SH）
  
  特种光纤30%-40%市占
• 烽火通信（600498.SH）
  
  央企，光棒自给率超80%
• 太辰光（300570.SZ）
  
  MPO龙头，切入海外算力供应链
• 光库科技（300620.SZ）
  
  薄膜铌酸锂调制器+空芯光纤双布局
• 通鼎互联（002491.SZ）
  
  智能光纤+电力通信光纤
• 特发信息（000070.SZ）
  
  数据中心光纤连接器

十、光传输系统 / DCI设备（L6-C）：D级

这是干什么的： 跨数据中心的长距光传输设备，包括相干光模块（400ZR/800ZR/1600ZR）、ROADM、光放大器、传输平台。当AI集群跨10公里、100公里、甚至跨国部署时，DCI是骨干。

为什么是D级： 设备竞争已成熟，玩家清晰，且增长率虽然不错（2025年Q3同比+15%、CSP直接采购+58%、DCI应用+34%），但属于”行业β”而非当前最硬的choke point。Nokia 2025年2月以23亿美元收购Infinera，全球已成五强格局。

美国玩家：

• Ciena（CIEN）：北美DCI老大，800G ZR coherent模块，与全球某云厂商签下连接100公里以上GPU集群的标杆订单
• Cisco/Acacia（CSCO）：通过收购Acacia拿下400ZR/800ZR份额
• Marvell（MRVL）：通过收购Inphi掌握ZR DSP
• Coherent（COHR）：相干模块组件

欧洲玩家：

• Nokia（NOK）：2025年2月吞并Infinera后跻身全球前三，1.6T相干可插拔+2.4T薄transponder + 3.2T coherent-lite产品线齐发
• Adtran（ADTN）

中国玩家：

• 华为（未上市）：全球光传输市占率31%，绝对老大
• 中兴通讯（000063.SZ / 0763.HK）：800G/1T光传输方案
• 烽火通信（600498.SH）
• 德科立（688205.SH）：相干光模块器件
• 新华三（紫光股份 000938.SZ）：CPO交换机国产先行者

一句话总结这张表

如果你只能选一个仓位，请盯住EML/CW激光源——这是当下最稀缺、扩产最慢、客户绕不过去的环节，对应Lumentum、Coherent，国内的源杰科技、长光华芯、仕佳光子。

第二优先级是InP衬底+III-V外延+MOCVD——上游材料的供应紧张程度被低估，对应AXT、住友电工、IQE。

第三优先级是硅光代工——CPO时代的”台积电”，对应GlobalFoundries、Tower Semi、TSMC，国内的中芯国际、华虹。

模块、连接器、光传输系统更多是行业β，受益于AI光模块需求总量爆发，但不是当前最硬的choke point。中际旭创、新易盛仍然会因AI光模块需求结构性增长而维持高景气，但它们的供应商比它们更稀缺。

风险提示： 本文仅基于公开资料整理，不构成任何投资建议。光通信行业技术迭代快、地缘政治敏感、客户集中度高，请独立判断风险。CPO大规模商业化、LPO渗透率、英伟达机架良率等都是关键变量。

数据来源：TrendForce、LightCounting、Cignal AI、Yole Group、各公司财报及官网、Dell’Oro Group、Citi、各券商研报。