国产AI叙事升维,CPU拉动光模块增长,关注1.6T光模块时代mSAP工艺PCB的增长机遇,关于铜箔、载板的一些信息更新
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1）需求是核心：2026年的国产算力就是2025年的海外算力。2025年，海外大厂的算力需求主升浪引爆海外算力链各环节全年行情；2026年，国产大模型和国产算力同时上桌吃饭，需求斜率肉眼可见，有望引爆国产算力全链条。
2）国产链共振：国产大模型token的爆发和高指引（还有再超预期空间），搭配国产头部大模型对国产算力的适配（DeepseekV4强化逻辑），结合各大厂的开支和采购节奏，国产算力链有望迎来持续不断的催化。
1）AI产业升级带来的需求缺口，预期差仍极大：AI平台（Rubin、Google V8）全面转向HVLP4铜箔，生产HVLP4线速从25米降至12米，且表面处理核心设备被日本三船垄断，行业面临产能天然减半与扩产“卡脖子”的双重压力。伴随Q2Q3的AI需求带来的HVLP4起量，预计下半年会出现比去年玻纤布更严重的缺口，且高端产品会挤占低端产能，导致全行业全系列产品连续涨价（2~3次）。
2）德福科技： 国内稀缺的高端箔标的，HVLP4单吨利润达10万元，公司已提前锁定大部分日本三船关键设备，产能领先同行1年以上，后续客户导入值得期待！
2、国产链——模型层：DeepSeekV4是国产AI链的“4.5时刻”——核心意义在于同时满足国产生态、长上下文Agent能力、降本。
海外AI Agent需求在Opus4.5之后进一步加速，而1M上下文是Agent能力的入场券，Deepseek核心意义是基于国产卡实现长程任务推理的同时，还实现了较海外N卡推理的降本，可以说是国产AI链的“4.5时刻”，产业意义重大。目前产业端用户反馈，有意向将agent场景从海外模型迁回DS，国内Agent需求爆发在即，token斜率有望再爆发
3、国产链——算力层：DeepSeek闭环国产AI链商业叙事、国产算力主升浪山雨欲来。
1）国产生态里程碑： 大模型与芯片的关系是生态问题，AI Coding的快速提升降低了国内追赶CUDA生态的难度，DS首次基于CUDA之外的昇腾/寒武纪生态实现跑通，直接让国产算力“上桌吃饭”，再加上此前国产大模型API提价的积极意义，国产AI商业叙事正式闭环；
2）华为昇腾： DS官方公告Pro版因高端算力限制暂定价较高，但计划随昇腾950超节点下半年量产大幅降价，生态位角色显著；昇腾预期连续两年出货量翻倍，华为链作为变化最大的国产AI细分方向Alpha显著，重视华为beta（恒铭达、航天电器）；
3）寒武纪：大象起舞。Q1/Q2是寒武纪本轮AI叙事中最重要的两个兑现季度，我们认为Q2环比增速极高，如兑现有望一把打到27年高预期。
4、国产链——液冷：新玩家恒铭达。液冷作为超节点必配环节，是超节点趋势中重要叙事环节。恒铭达绑定H，作为新票锐度显著；主业果链基本面向好。
5、国产链——连接器：价值量最大环节，大蛋糕出黑马。昇腾出货量两年翻4倍，112G→224G连接器价值量提升3~4倍，连接器作为昇腾链价值量最大的环节之一，市场规模两年有望10倍扩容。环节价值量大（单套1~2万元），数百亿规模，玩家少（3-4个），分歧大，预期差大，华为系0-1变化新票航天电器！
6、国产链——网络与互联：博通TH5芯片涨价、缺货，结合超节点叙事和大厂进展，继续看好国产玩家盛科通信；关注即将上市的光互联、光计算新股——曦智科技（港股）
7、国产链——IDC： 字节阿里等大厂还有若干大单招标，明年机房紧缺。维持看好观点、静待Q2各大厂招标进展。1）豫能控股：合盈是字节重要供应商，训练集群扩建弹性大，600MW在运营+储备能评700MW+绿电5GW体现竞争力；2）东阳光：字节系IDC中军，1.5GW在手+储备+液冷期权；3）东方国信：呼市240MW（在运营&在建）+500MW（意向）框架，字节系新锐
标的： 德福科技、恒铭达、寒武纪、航天电器、曦智科技
物料：近期部分光模块季报暴雷，主要原因之一为物料短缺，这体现光芯片等上游物料的景气度，进一步加强光芯片趋势交易，行情有望得到延续。继续重点关注源杰科技和仕佳光子。
大光：上周新易盛季报业绩不及预期，主要为汇兑/物料/产能等短期因素影响，二季度预期乐观。DPSK周五的发布同样造成短期扰动，但不影响周五晚美股科技股大涨，英伟达再次站上5万亿美元市值关口，DPSK有望变身算力需求放大器，而非算力通缩催化剂。展望5月初lite/cohr等将发布最新财报，预期加强，有望引发新一轮算力beta行情。关注中际旭创、新易盛；
小光：DPSK发布将强化国产算力链的逻辑，国内市场光模块龙头也将受益；此外财报季进入最后一周，所有业绩考核即将落地，对于部分已存在较高成长性预期的小光标的，若近期业绩端得到核心证明，有望推动新的Alpha行情出现。持续关注联特科技和光迅科技；
新光：大部分新光标的短期业绩支撑不足，特别上周Cloud Next大会走成兑现行情，对业绩支撑不足的OCS等方向造成较大压力。业绩披露期过后，市场对短期业绩关注度下降，而CPO/OCS/DCI/TFLN等方向的成熟度将持续提升，未来产业趋势确定，产业催化不断。lite和cohr的业绩交流会或有相关新技术推进的更新，关注跟踪新变化，把握投资节奏。
CPU拉动光互连、谷歌指数级增长、缩圈的游戏（物料短缺、半导体化转型）
【AI集群CPU配比预期不断提升】Meta将使用AWS的Graviton5CPU，达成数十亿美元的交易；英特尔本周表示，随着需求激增，CPU价格正在上涨；谷歌将在第八代产品中使用基于ARM架构的AxionCPU。
根据GTC2026的机柜方案推荐配置，英伟达每个RubinNVL144机柜内72张Rubin，36张VeraCPU，合计1152卡GPU，576卡CPU；两个独立的256卡通用服务器柜，对应512卡CPU；2个BF-4STX存储机柜，内置64卡CPU，合计看GPU：CPU=1:1。
【CPU拉动光模块弹性】结合产业反馈，独立CPU机柜中每个CPUtray中，8个CPU或配置4-8个CX-9的网卡，走spectrum交换机互联，前期以光模块为主，即VeraCPU的scale-out带宽或接近0.5个Rubin，未来若GPU：CPU=1:1，光模块scale-out规模或看到25-50%的额外TAM。此外，LPX和STX服务器通过BF-4，走spectrum交换机互联，也带来额外光互连需求。
谷歌Next大会上，我们看到了v8这代out带宽是上一代4x，up带宽是上一代2x，通信带宽的重要性还在提升（过去谷歌10年更新7代TPU，并不是每一代带宽都增长）；从上一代superpod到v8i的Boardfly看scale-up光学的渗透已经深入到推理集群，妥妥的配比提升。谷歌光通信需求的指数级增长在于，是TPU增速×配比提升×带宽提升。
展望26-28年，光通信仍旧是一个缩圈的格局演进：1）物料是近期的最大因素，从26Q1的季报有充分的体现，我们从1月份开始就反复强调，包括光芯片、旋光片、光模块PCB等，龙头厂商已近乎垄断了货源，继续看好相关环节标的。2）中期维度，光通信产品高度定制化，各家P客户型号非标且对兼容性有苛刻的要求，和3C行业差别很大。3）长期看，规格迭代&技术形态变化节奏快，需要半导体fabless设计（尤其是PIC设计，决定产品迭代，重要性>光芯片）/先进封装/晶圆级键合/相干技术/光系统设备等多维度壁垒。
关注1.6T光模块时代mSAP工艺PCB的增长机遇
光模块800G向1.6T以上代际升级对PCB提出前所未有的精度与损耗要求。为应对224Gbps PAM4信号传输，传统高多层PTH设计已难以满足模块封装对布线密度和热管理的苛刻要求，推动PCB方案向类载板方向升级。2026至2027年，1.6T光模块进入规模化上量周期，mSAP工艺已成为突破技术瓶颈、支撑下一代光模块信号完整性的关键路径。
mSAP工艺从微米级超薄铜箔起步，经图形定义、电镀增层及闪蚀去除多余铜层，可将线宽线距精准控制在15至20微米，较传统减成法实现精度跃升。在光模块应用中，PCB采用mSAP工艺后能够在极小尺寸内实现更高密度线路布局，有效减小产品体积并最小化高速信号插入损耗，完美匹配1.6T及以上光模块对小型化、高集成度的需求。随着速率快速迭代，光模块PCB正加速从传统高多层板向mSAP工艺板过渡，该工艺已成为支撑高速光模块量产的核心基础。
观点重申：随着2026至2027年1.6T光模块规模化放量，具备mSAP工艺量产能力与头部客户认证的厂商有望迎来订单放量与产品结构优化的双重驱动，业绩弹性将随光模块技术迭代充分释放。
产业链相关公司：深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、兴森科技等。
英特尔表明产品需求显著提升，XPU增长收敛于ABF载板，重点看好载板产业链
AI场景从训练向推理及智能体演进，CPU地位持续提升： 在训练阶段，GPU与CPU配比约为8:1；在推理阶段降至4:1；而在智能体场景下，配比接近1:1，甚至更偏向CPU。计算与交换需求集体爆发，其中CPU增长斜率更高！
先进制程需求显著高于供给：随着模型需求从训练转向推理和智能体，CPU承担核心任务编排与控制功能。目前英特尔的产能缺口巨大（潜在规模达十亿美元量级），需求显著高于供给，这已成为其业务面临的核心矛盾。
先进制程增长全面拉动ABF载板需求：CPU、GPU及交换机均依赖ABF载板，上游玻纤布、铜箔、树脂厂商将一同受益。由于IBIDEN受限于2-3年的扩产周期，无法满足全部需求缺口，在需求主导下，国内厂商即将进入景气周期。
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