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AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”登场后,芯擎的精彩还在继续!

AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”登场后,芯擎的精彩还在继续!

2026北京国际车展进入第六天,芯擎科技展位的热度还在持续。

开展以来,芯擎科技在现场重磅发布5nm车规级AI座舱芯片——“龍鹰二号”,正式开启从“高性能车规和工业芯片领航者”向“端侧智能体核心引擎”的巅峰跨越。

与此同时,芯擎科技的“朋友圈”持续扩容,分别与宇通集团、文远知行、首传微电子达成战略合作。

车展期间更多精彩,请点击视频查收!

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