AI算力的玻璃基板新纪元(附下载)

封装材料演进：从有机到玻璃的跨越

随着半导体摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径。封装基板材料经历了从早期有机基板（BT树脂、ABF）到中期硅中介层，再到未来玻璃基板的多次变革。玻璃基板凭借TGV（玻璃通孔）技术，通过在超薄玻璃中构建导电通道，实现高密度互连，正成为3D集成半导体封装的重要选择。相较于传统有机基板，玻璃基板在高频信号完整性、成本及尺寸利用率上具有显著优势。

玻璃基板的核心材料优势

TGV技术是玻璃基板的核心工艺，通过激光钻孔和电镀填铜形成垂直导电通孔。与硅中介层相比，玻璃基板具备四大底层优势：一是成本优势，玻璃转接板制作成本约为硅基的八分之一；二是低损耗特性，玻璃介电常数约为硅的三分之一，高频信号完整性更佳；三是无需绝缘层，玻璃本身绝缘，简化了工艺；四是面板级玻璃利用率高，适合大尺寸应用。此外，玻璃基板的热膨胀系数与硅接近，且可通过配方调整匹配不同需求。

应用场景拓展：从先进封装到CPO

在先进封装领域，台积电推出的CoPoS技术采用方形面板RDL层取代圆形硅中介层，通过“化圆为方”提升面积利用率，玻璃基板成为中介层材料的重要选择。在CPO（光电共封装）领域，玻璃基板因宽光谱高透明性、低介电损耗及良好的工艺兼容性，成为封装级光波导集成的首选材料。此外，玻璃基板在6G通信中，凭借低损耗和绝缘特性，支持毫米波甚至太赫兹频段的高增益信号传输，为卫星通信与自动驾驶奠定基础。

产业化加速与竞争格局

2025年以来，玻璃基板产业链加速突破。台积电CoPoS封装中试线启动设备交付，三星电机向苹果提供玻璃基板样品，Intel展示结合EMIB封装与玻璃基板的实物样品。市场空间方面，依据Yole Group数据，到2030年2.5D/3D先进封装市场有望接近350亿美元。若TGV渗透率达50%且成本占比25%，玻璃基板空间约44亿美元。竞争格局上，海外龙头如康宁、肖特具备先发优势，国内企业如力诺药包、凯盛科技、旗滨集团等正加速追赶，通过研发攻关和小批量试制，推动国产替代进程。

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（报告来源：长江证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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