机构纪要丨AI光通信再升级,Lumentum和Tower半导体打开第二成长曲线

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在AI光通信方面，市场对卖out的理解主要集中在哪些方面？AI光通信下一阶段可能发生的两个重要变化是什么？

过去两年，市场对AI光通信卖out的理解主要围绕GPU服务器和交换机之间的网络扩容，尤其是400G向800G再到1.6T光模块的升级。下一阶段，行业可能会有两个重要变化：一是光口速率继续提升，从400G走向800G再到1.6T，背后是单波长激光器数量和速率的共同提升；二是光互联边界从计算系统外部向内部扩展，未来甚至可能进入机柜内部，由光取代铜缆连接。

罗马（Romeo）和塔尔（Tower）半导体在这一领域的定位和布局是怎样的？

罗马半导体提供磷化铟平台上的EML光源核心以及高功率激光器，并逐渐延伸到模块和光子系统。而塔尔半导体则专注于硅光PIC和配套规则电芯片的晶圆制造平台，当发光和调制功能分离时，罗马负责产生稳定强光源，塔尔负责光探测和光路集成。

罗马半导体在高性能光源方面的能力如何随带宽升级进行放大？

罗马半导体的重点在于其在高性能光源上的能力能否持续放大，尤其是在速率升级带来的光源含量和技术要求提升，以及scale up将光互联边界推向机柜内部这两条主线。

速率升级如何影响单通道的光源需求和技术要求？

随着单通道速率的升级，物理激光器的数量会明显增加（例如400G到800G再到1.6T的升级），同时每颗激光器需要承担更高等效带宽，这不仅意味着通道数量增加，还要求单通道速率提升、单颗器件的技术含量提高以及更好的带宽、线性、热管理和控制。

对于100G和200G的EM单器件价格，市场看法是否一致？以及1.6T单颗器件的价值如何判断？

目前市场对100G和200G EM单器件的价格看法不一致，但明确的是到了1.6T级别，单颗器件承担的带宽更高，技术要求也更高，不能仅凭克数判断光源价值，实际价格会相对100G有所提升。

800G光模块方案是否存在单一路径，以及硅光技术对原有市场的影响？

800G光模块方案存在多种技术路径，如4乘200G方案。硅光技术渗透后，并非完全替代CW激光器，而是通过将发光和调制功能分离，使得系统对总光功率和多通道分配能力提出更高要求，同时也强调了CW方案在高功率、稳定性、易维护性等方面的优点。

为什么高功率对数据中心至关重要？

高功率之所以重要，是因为在光进入规划调制器的每一步都会经历损耗，提升功率能确保在长距离传输和更多连接器、调制器及恶劣环境下稳定运行。对于数据中心而言，额外的功率余量可以覆盖更长路径和更多组件，保障长时间稳定运行能力。

罗马M在功率方面取得了哪些进展？

罗马M已从25年的400毫瓦UHP激光器发展到26年展示的800毫瓦SHP激光器和16通道DWDM USP方案，并且在冷电筒的功率、通道密度、窄线宽、温度可靠性和维护形态等方面持续改进，这些能力决定了CW激光器能否进入可规模部署的外置光源系统。

外置光源系统层面有哪些价值？

外置光源系统层面的价值在于将光引擎放置在高功耗AC附近，通过将激光器移到可插拔、可更换的位置，并通过光纤引向多个光引擎，实现了热源移出核心封装，提高了维护便利性和鲁奈特的商机扩展，从销售激光芯片转变为销售包含激光器、控制耦合可靠性的光源模块。

scale up主线具体是指什么？scale up与scale out有何不同？

scale up主线是将光互联边界推向机柜内部，关注的是端口数量和网络拓扑变化对整套AI系统的影响。它解决的是服务器或机柜如何接入更大数据中心网络的问题，典型载体是以太网或B1干，如当前市场熟悉的800G和1.6T可莎达光模块。scale up距离短但链路更密，对时延和可靠性要求高，过去大量依赖铜连接，但在N6172时代和更先进的架构中，随着GPU数量增加和跨机柜通信需求提升，直连光成为更优选择，以实现低时延和高带宽通信。

对于光互联市场的发展，有哪些阶段性的机会？

光互联市场的发展分为两个阶段。第一阶段是贵间的光互联，例如英伟达的NVL576系统中8个机柜间的直接光互联，这将增加高功率CW ERS模块和相关光学器件的需求。第二阶段是柜内的铜改光，市场空间将是巨大的，因为柜内互联链路数量约为柜外scale out的5倍左右。目前该方向尚未真实落地，但各咨询机构和企业对未来有展望，罗马已在26年获得首个光互联模块订单，并有多个NPO项目在进行早期验证。

在27年，有哪些关键的观察点和计划？

在27年，重点在于监控USP供给的扩大和来自LN1576贵菅直连光路的实质性进展。此外，公司计划在英国工厂增加USP供给，但需要关注订单转化为稳定出货节奏的过程，以及客户是否最终选择ELSIP或其他外置光源。

对于28年，应重点关注哪些内容？

28年应重点关注6英寸IMP新产能的扩张和系统集成的深化，尤其是Green borrow新工厂的建设进展，该工厂将用于CW、UHP和INP产品的生产。长期弹性则来自ERS模块以及NPO和柜内光伏联，但不能简单将28年等同于柜内铜感光全面铺开，真正的验证点在于系统架构冻结、客户认证、良率和现场可靠性。

为什么Roman M有机会承接这条曲线？

Roman M有机会承接这条曲线的原因包括：拥有从IND外延到激光芯片、模块再到光子系统的纵向全能力；同时布局EML和CW技术，不单一押注于某一项技术；光源进入CPU和机架内后，除了峰值工艺外，还需考虑高温性能、宽寿命、可维护性和大规模制造等长期积累所涉及的风险。

关于贵间光化学和柜内棚外光的变化趋势，有哪些需要关注的变量？

需要关注的变量包括：NV2576或scale of铜改光的时间推迟可能性，部分场景下柜内同感光可能发生，以及EML、CW、VCSEL等方案的长期并存；IMP产能良率、供应链状况可能影响交付，竞争者的扩产也可能导致市场份额的变化。

在硅光技术的发展中，Tower半导体扮演了什么角色？硅光技术在数据中心应用上的重要进展是什么？

Tower半导体专注于硅光设计，能够将合格可量产的硅源产品提供给市场。相较于传统e mail将发光和调制放在一起的做法，Tower半导体通过整合调制器、探测器、波导和耦合器等组件，将硅光芯片应用于光信号处理，同时也提供高速模拟电芯片平台，满足AI光互联升级后的带宽和集成度需求。硅光技术在800G已经得到快速采用，到了1.6T节点时性价比进一步提升，实现核心量产。例如，Tower半导体早在24年就基于其平台发布1.6T产品并进入量产，采用八条200G通道结构，并与英伟达生态合作推进1.6T模块的研发和产能。

如何评价Power公司在硅光领域的优势？

Power公司拥有硅光和规则工艺两大平台，能够解决光路、调制、驱动和接收等不同环节的技术需求。在硅光领域，Power提供了一套经过量产验证的公益平台，包括低损耗波导、探测器、调制器、耦合器等，并配合相应的测试和EDA工具支持。客户更换晶圆厂时，通常需要重新设计、点亮和验证，因此Power与客户的粘性较强，且其协同设计能力有助于缩短从设计到量产的周期。

1.6T的意义以及它对整个产业链的影响有哪些？

1.6T不仅提升了总速率，电信号在板上的传输距离更远且速度更快。通过可插拔模块、LPo和NPO等技术，缩短高速电路径，提高光电转换效率。尽管可插拔模块会长期存在，但NPO在维护性敏感的客户中会先导入CPU，同时对封装可靠性和多供应商生态提出更高要求。

1.6T如何决定硅光需求的快速增长，产能路线图又是如何影响其发展？

1.6T对硅光需求快速增长的影响取决于产能路线图，特别是日本的发布期以及公司在2026年7月公布的第一阶段和第二阶段的双轨扩产计划。Tower拥有多个厂区，包括以色列、美国加州、德州等地的八寸厂负责不同阶段的客户验证和量产。而Top 7位于日本的12寸厂是硅光规则和技术先进封装的核心基地，对于产能扩展至关重要。

2026年的重点是什么？

2026年的重点是完成现有的产能扩张，通过客户认证并提升今年的投片量。预计在2026年四季度硅光产能将进入更高的投片水平，相关的出货效应将在2027年进一步显现。这一变化并非新增一座工厂，而是已有设备进场、工艺验证完成、客户产品转入批量生产，并关注设备到位时间、客户验证结果、季度投片量爬坡、良率稳定以及产能对应的产品类型（如800G 1.6TNPO或更高级产品）。

关于TISCOTYKO与NTCJ之间的战略重组情况如何？

双方于2023年3月宣布战略重组，目标是在满足交割条件和监管批准后于2027年4月1日完成重组。重组后，Tower将全资拥有并运行日本的12寸厂，而NTCJ将全资拥有八寸的Fab5。此交易实质上是将disco合资平台进行拆分、资产和业务规划重组，并确保双方继续签订长期双向供货协议以保证原有客户的连续性，表面上可理解为股权互换。

这笔交易对Tower的意义是什么？

对于Tower而言，该交易意味着在2027年后拥有一座自主调度、持续导入设备并向相邻区域继续扩建的12寸硅光平台。这座工厂已经通过了认证并具备批量出货基础，新增设备无需从零开始建立工艺和客户生态，理论上可以比新建工厂更快形成合格产能。

为什么强调12寸平台的价值？

从8寸到12寸，单片可容纳的芯片面积显著增加，更适合自动化程度更高的制造和测试设备。虽然硅光不会因晶圆变大而自动获得更好的良率，但12寸平台已经验证过的光子工艺和后续扩建空间对于Tower至关重要，它不仅放大了八寸流程，更是一个规模和工艺累积的结果。

关于产能扩张的目标和阶段是怎样的？

公司计划在现有设施与新建扩展完成后，日本12寸产能目标达到当前产能的四倍。2026年7月，Tower明确了日本扩产分为两个阶段：第一阶段是对现有F6进行改造，使其具备12寸硅光和先进光学封装能力，并尽量提高Fab7的现有产出，目标在2027年第四季度达到全面生产；第二阶段则是在F7附近新建12寸制造设施，重点支持硅光规则和先进光学封装，预计从2029年开始贡献产能，并为2028年及以后的增长提供路径。

如何合理跟踪第二阶段的成长曲线？

跟踪第二阶段成长曲线的关键在于四个业务里程碑：1) 2027年4月重组能否按计划交割；2) 第一阶段能否在2027年四季度实现生产就绪；3) 客户是否在生产线上成功上线、完成认证并实现批量生产；4) 关于第二阶段的建设，设备和客户规划何时进行进一步披露。

对于2026年及以后的收入模型和业务里程碑，Tower有哪些预期调整？

在2026年第一季度，Tower将2028年的收入模型从28亿美元上调至36亿美元，净利润从7.5亿美元升至12亿美元，明确指出第一阶段增量是达成28年收入模型的关键因素。第二阶段的成功进展将决定收入模型是否有进一步上升的空间。

Tower可能面临哪些潜在风险？

Tower面临的风险包括硅光客户可能出现设计或验证延迟，单波400G封装和计算机测试可能影响3.2T的节奏，以及竞争对手如格罗方德、台积电、英特尔、依法半导体也在扩充硅光产能。此外，日本重组新建厂还需应对本地监管审批和客户认证约束。