夜雨聆风
1.特斯拉完成AI5芯片流片，由台积电和三星代工
2.台积电Q1营收1.13万亿元新台币，年增35.1%
3.Cadence与英伟达合作，推动机器人人工智能开发
4.台积电魏哲家谈定价策略：不会剧烈调价
5.魏哲家谈Terafab与英特尔竞争：扩充产能没有捷径可走
6.蓝思科技Q1由盈转亏 营收下滑17%
1.特斯拉完成AI5芯片流片，由台积电和三星代工
特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，下一代人工智能（AI）芯片AI5流片已完成。他还对将负责AI5芯片生产的三星电子和台积电表示感谢。
4月15日，马斯克表示：“祝贺特斯拉AI芯片设计团队完成AI5芯片的流片。”他还补充道：“我们正在开发令人兴奋的芯片，包括AI6和Dojo3。”流片意味着芯片设计已最终定稿并交付给生产部门。马斯克对将负责生产AI5芯片的三星电子和台积电表示：“感谢你们对生产的支持。这款芯片将成为历史上产量最高的AI芯片之一。”
据业内人士透露，AI5预计将在台积电中国台湾厂和亚利桑那州厂以及三星电子得州泰勒工厂进行量产。预计全面量产时间为2027年，大约在流片完成后一年左右。马斯克当天同时提到了AI5和AI6，并表示：“这些芯片将用于特斯拉的自动驾驶汽车和人形机器人等产品。”据悉，AI5将由台积电和三星电子联合生产，而AI6将完全由三星电子生产。马斯克此前曾表示，AI6的流片最早可能在2026年12月完成。
尤其引人注目的是，马斯克发布的芯片照片上刻有“KR2613”字样。该字样表明，这颗芯片于2026年第13周在三星电子韩国代工厂生产。这表明三星电子的韩国本土生产线在AI芯片原型机的生产过程中发挥了关键作用。
韩国半导体公司在供应链（SCM）内的合作也十分突出。新发布的照片中展示的原型机配备了SK海力士存储产品。据了解，三星电子的存储器也包含在AI5的整体供应链中。在决定特斯拉AI芯片性能的高带宽存储器（HBM）等领域，三星和SK海力士的技术实力似乎都发挥了重要作用。
三星电子的尖端晶圆代工工艺“SF2T”被应用于这款AI5芯片。在去年的首尔晶圆代工论坛“SAFE 2025”上，三星电子发布了第三代2nm工艺“SF2P+”，并表示正在开发“SF2T”——一种针对特斯拉后续AI6芯片及其他芯片的定制工艺。
分析人士指出，由于此前被认为用于下一代车型的SF2T工艺被提前应用于AI5芯片，两家公司之间的晶圆代工联盟变得更加稳固。
与此同时，在发布会上出现了奇怪的小插曲：马斯克提到台积电时，却标记了一个无关的账号。马斯克在感谢台积电时，误将账号指向了中国台湾“TSC”半导体公司。实际上，台积电还没有单独的官方X账号。
随着AI5设计完成的宣布，特斯拉自主研发AI半导体的路线图预计将进一步加速推进。马斯克表示，除了AI5之外，后续产品线，例如下一代超级计算机芯片Dojo3和AI6，也已在研发中，这表明特斯拉正致力于减少对英伟达的依赖。
2.台积电Q1营收1.13万亿元新台币，年增35.1%
4月16日，台积电公布的财报显示，该公司第一季度营收约新台币1.1341万亿元新台币，年增35.1%、8.4%，单季税后纯益达5724.8亿元新台币，季增13.2%，每股纯益达22.08元新台币，营收和获利创单季新高。台积电第一季度毛利率为66.2%，营业利益率为58.1%，税后纯益率则为50.5%，三率同创单季新高。
若以美元计算，2026年第一季度营收为359亿元新台币，季增6.4%、年增40.6%。
从台积电首季营收结构来看，3nm制程出货占其2026年第一季晶圆销售金额的25%，5nm制程出货占全季晶圆销售金额的36%；7nm制程出货则佔全季晶圆销售金额的13%。总体而言，先进制程（包含7nm及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的74%。
台积电预估第二季度营收介于390-402亿美元，可望将再挑战续创新高纪录，以中间值来看约396亿美元，换算季增约10.3%，季增幅度优于法人与市场预估个位数6-8%。台积电并预估第二季度毛利率来到65.5-67.5%、营益率56.5-58.5%，汇率假设基础新台币兑美元为31.7元。
3.Cadence与英伟达合作，推动机器人人工智能开发
Cadence 和英伟达的首席执行官（CEO）于当地时间4月15日宣布，双方将合作推进机器人人工智能的开发。
Cadence是先进计算芯片设计软件的主要供应商之一，目前正与英伟达合作，将其用于预测现实世界材料相互作用的物理引擎与英伟达的人工智能模型进行集成，后者旨在通过计算机模拟训练机器人。
英伟达CEO黄仁勋在美国加州圣克拉拉市Cadence主办的会议上表示：“我们在机器人系统领域与你们全面合作。”
在模拟环境中训练机器人比在现实世界中训练速度更快，但所需的训练数据不易获取，必须由Cadence的物理引擎等软件生成。两位CEO表示，此次合作的目标是缩短机器人执行有用任务所需的时间。
Cadence CEO Anirudh Devgan表示：“训练数据越准确，模型就越好。”
同日，Cadence还宣布，将推出一款新的AI代理，承担部分由人类工程师负责的芯片设计工作。
今年早些时候，Cadence推出了一款代理，用于处理芯片设计的早期阶段，即使用类似计算机代码的语言设计芯片电路。4月15日，Cadence称，一款新的代理将负责后期阶段，即将电路布局成硅片上的物理设计，并且该系统将在Alphabet旗下的谷歌云平台上提供。Devgan表示：“我们帮助构建AI系统，而这些AI系统可以帮助改进设计流程。”
4.台积电魏哲家谈定价策略：不会剧烈调价
4月16日，台积电董事长暨总裁魏哲家在法说会上回应“在AI需求强劲下，台积电后续是否还有涨价空间”议题时表示，公司一向把客户视为合作伙伴，虽然知道自身的技术价值与市场地位，但不会采取剧烈调价的方式，而是希望在客户于终端市场取得成功的同时，台积电也能一同成长、取得应有价值，并持续扩充产能支持客户。
魏哲家表示，台积电定价的最核心考虑，首先是让客户能在各自市场上成功，这始终是公司优先顺序。他强调，客户是伙伴，台积电不会因为自身掌握先进制程优势，就对价格进行大幅调整，而是追求与客户共同成长的长期合作模式。
台积电公布的财报显示，该公司第一季度营收约新台币1.1341万亿元新台币，年增35.1%、8.4%，单季税后纯益达5724.8亿元新台币，季增13.2%，每股纯益达22.08元新台币，营收和获利创单季新高。台积电第一季度毛利率为66.2%，营业利益率为58.1%，税后纯益率则为50.5%，三率同创单季新高。
5.魏哲家谈Terafab与英特尔竞争：扩充产能没有捷径可走
4月16日，台积电董事长暨总裁魏哲家在法说会上回应“Terafab与英特尔合作带来的竞争”议题时表示，英特尔和特斯拉都是台积电的客户，同时台积电也视英特尔为强大的竞争对手，绝不低估他们，但话虽如此，扩充产能没有捷径可走（no shortcuts）。
魏哲家说，晶圆代工的基本规则永远不会改变，需要技术领先、卓越的制造流程和客户的信任。最重要的是，还有黄仁勋提到的服务，也感谢他的赞誉。
魏哲家强调，建立一个新厂需要2到3年的时间。没有捷径可走，而且拉升产能还需要1到2年的时间。这是晶圆代工产业的根本。台积电持续努力赢得客户，台积电对自身的技术实力非常有信心，并正在竭尽全力争取每一笔商机。
此前马斯克表示，“Terafab从技术上讲将由两个晶圆厂组成，每个晶圆厂只生产一种芯片设计。这大大简化了工艺流程，并允许 FOUP（首件制造单元）更线性、更紧密地移动。”
英特尔在社交平台发文称其“很自豪加入Terafab项目”，并强调公司具备“规模化设计、制造和封装超高性能芯片”的能力，同时表示该合作有望帮助实现项目每年生产1太瓦算力的目标。分析师认为，Terafab更可能被定位为自有制造体系，而非传统代工厂模式。然而，马斯克方面在晶圆厂建设、产线搭建及半导体运营方面经验不足，而这些正是英特尔的优势所在。
6.蓝思科技Q1由盈转亏 营收下滑17%
4月16日，蓝思科技发布2026年第一季度报告。报告显示，受主力产品线需求下滑影响，公司一季度业绩承压，营收同比下滑，净利润由盈转亏。
财报数据显示，2026年第一季度，蓝思科技实现营业收入141.40亿元，较上年同期的170.63亿元下降17.13%；归属于上市公司股东的净利润为-1.50亿元，同比大幅下滑134.88%，而上年同期为盈利4.29亿元；扣除非经常性损益后的净利润为-1.74亿元，同比下降146.08%。公司基本每股收益为-0.0284元/股。
对于营业收入下滑的主要原因，公司在报告中明确指出，主要为本期智能手机与电脑类收入减少。此外，财务费用因汇兑净损失增加而大幅上升443.38%，至2.52亿元，以及公允价值变动收益出现约5950万元的损失，进一步侵蚀了利润。
尽管利润端承压，公司经营性现金流依然保持净流入。第一季度经营活动产生的现金流量净额为20.14亿元，同比减少23.44%。投资活动现金净流出有所收窄，筹资活动现金流由负转正，主要因本期银行借款净额增加。
资产负债表方面，报告期末公司总资产为827.34亿元，较年初小幅下降1.90%。值得关注的是，公司在建工程余额较期初大幅增长91.75%，至17.21亿元，主要为蓝思科技东园标准化厂房项目建设投入增加，显示公司仍在推进产能建设。同时，应收账款较期初下降33.12%，存货则有所增加。
蓝思科技是玻璃、蓝宝石、陶瓷等外观结构及功能组件的核心供应商，业务深度覆盖智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子等领域。
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