夜雨聆风
算力已从AI竞争中的可选项变为必选项。随着生成式AI与高性能计算需求持续攀升，芯片带宽、功耗与集成密度正面临前所未有的挑战。在这一浪潮中，先进封装已从传统的后端配套环节，跃升为突破算力瓶颈的关键路径之一。华润微电子凭借独特的面板级封装（PLP）技术，在AI电源、光模块及固态变压器等赛道，已构建起一套高集成、高散热的先进封装解决方案。从技术突破到产业化进展，一条新的成长逻辑逐渐清晰。
PLP封装最核心的突破，是大尺寸面板的产业化应用。目前，华润微已解决了600mm×600mm面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结构可靠性等方面的六大核心技术难题，实现了供应链自主可控。
这一突破带来的直接价值是极致的成本竞争力。相较于传统晶圆级封装，大尺寸面板的面积利用率大幅提升。据测算，当月产能达到万片规模时，PLP方案可带来超过30%的成本优势。同时，双面散热与低寄生互联设计使芯片能耗较传统封装降低10%至20%。以一颗20W的PMIC芯片为例，采用PLP封装的QFN产品上板工作温度下降18℃，效率提升2%；即便与同尺寸FCQFN封装对比，工作温度仍可再降10%。目前，PLP封装良率稳定在99.7%以上，已广泛应用于AI服务器电源、手机及可穿戴设备的电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域。
随着800G/1.6T光模块需求激增，器件尺寸持续压缩，散热与集成度成为封装的最大挑战。华润微的PLP方案正在这一环节撕开缺口。
通过将ASIC、DSP等芯片嵌埋在面板下层，并利用TMV互联技术在上方堆叠芯片或无源器件，PLP以3D堆叠的方式实现系统级封装。这一路径能将光模块电源的占板面积缩小60%以上，同时建立垂直散热通道，破解电源管理芯片3D堆叠的散热瓶颈。目前，PLP封装已通过国内头部模拟电源设计公司，向光模块终端客户批量供应DC电源，其小型化、高散热特性获得市场认可。
更具想象空间的项目正在推进。华润微PLP平台已与光模块终端携手，开发应用于下一代发射端激光器驱动电源的新一代驱动模块。这是目前小尺寸光模块3D堆叠电源的最优量产方案，原型样品已完成结构与工艺评估，预计2026年下半年量产。产能方面，华润微已在评估追加PLP产线投资以扩大规模。业务弹性方面，该类光模块电源产品今年一季度出货量已达3000万颗，预计未来单季出货将倍增至6000万颗，未来三年年营收贡献有望达到亿元平台。
将SST（固态变压器）比作数据中心供电系统的“CPO时刻”，是一个精准的观察。正如CPO解决光通信带宽瓶颈，SST正解决AI算力面临的供电瓶颈，是实现“算电协同”、保障算力稳定输出的核心装备。它利用碳化硅等高压功率半导体，将传统变压器的笨重与低效，转变为高度集成、高能效的固态电能路由器。
作为功率半导体IDM龙头，华润微在SST核心器件领域已形成完整布局。公司自研的SiC MOS单管与模块覆盖650V至2300V，系列产品已全面推向市场，更高电压等级的3300V SiC MOS正处于规划阶段。在封装侧，Easy系列、62mm及ED3模块均已布局。根据产品规划，针对单相500V至1.5kV交流输入，已布局1200V至2300V的SiC单管与模块，其中1200V Easy 2B 4mR模块已出样，AUX电源用1700V及2300V SiC器件规格齐全。
当前，SST产业正处在爆发前夜。2026年政府工作报告将“算电协同”纳入新基建，谷歌等云服务商已给出采购预测，行业预计今年下半年将见到小批量订单，2027至2028年迎来规模化高峰。SST成本中高功率元器件占比接近50%，华润微作为核心器件供应商有望深度受益。面向头部电气客户的推广已经启动，SiC晶圆产能亦有充分储备，可满足车规级可靠性要求。
△ 工业领域+Easy2B封装
△ 工业领域Easy3B+BP封装
△ 工业领域+62mm
透过PLP技术平台，华润微所展现的，是一条从底层材料、器件设计、晶圆制造到先进封装的全产业链协同创新路径。从光模块3D堆叠电源到SST固态变压器，PLP所承载的不只是一个封装形式的变化，更是公司向下游高增长赛道输出系统级解决方案的能力。
这种基于全产业链优势的系统级创新，是IDM模式下研发实力从技术储备向产业延伸的自然溢出。在华润微的战略定位中，PLP封装是支撑算力基建、打通云端与端侧的高集成、高可靠性、高散热小尺寸先进封装底座，以SiPLP+PoP技术赋能AI电源与光模块核心赛道，筑牢功率半导体IDM的领先壁垒。当AI基础设施对供电、散热与集成度提出前所未有的严苛要求时，具备芯片设计、工艺平台与先进封装垂直整合能力的IDM龙头，其技术护城河与成长空间，正打开更为广阔的想象空间。
（转发自证券时报网）
