AI算力推高PCB制造门槛,高端电子化学品国产替代进入关键期

4月23日，“2026上证投资汇——算力浪潮下的PCB产业新周期”主题活动在广合科技广州总部举行。活动由上海证券报主办，广合科技与广发基金协办，广东上市公司协会指导，现场聚焦AI算力带动下的PCB产业升级、供应链重构和国产替代机会。

在圆桌论坛环节，三孚新科董事会秘书刘华民提到，高端电子化学品国产替代已进入关键阶段，正从早期“技术追赶”，逐步迈向“局部领先”。

这句话切中了当前PCB产业链的一个变化：AI服务器推动高端PCB加速升级，国产替代的重点已经从“能不能供应”，转向“能不能进入高端制程、支撑稳定量产”。

广合科技在活动中表示，随着AI算力需求持续爆发，PCB行业正进入以服务器和数据中心为核心驱动的新一轮增长周期，高端产品需求加速释放，行业结构向高多层板、HDI及载板等方向升级。公司2022年至2024年算力服务器PCB收入位列中国大陆第一、全球第三，产品覆盖AI服务器核心板卡、高端CPU主板及GPU板等领域。

长城证券TMT首席分析师侯宾也在专题演讲中指出，本轮PCB需求呈现明显结构性分化，增长主要集中在AI服务器等算力场景，并带动高多层板、HDI及载板需求快速提升。其中，4阶及以上高阶HDI有望成为未来增长最快的细分方向。

高端PCB升级，不只是板厂扩产，也会传导到上游材料和制程环节。AI服务器用板层数更高、线路更密、孔结构更复杂，对沉铜、电镀、填孔、表面处理等湿法制程提出更高要求。电子化学品过去更多被视为制造耗材，在高阶HDI、封装载板和高多层板场景下，已成为影响良率、可靠性和量产稳定性的关键工艺变量。

这也是高端电子化学品国产替代进入关键期的原因。

早期国产替代主要围绕成本和供应安全展开。随着下游产品进入高端化阶段，国产电子化学品企业需要通过头部客户产线验证，在深孔结合力、镀层均匀性、填孔能力、可靠性和一致性等指标上形成稳定表现。

据三孚新科最新官微文章披露，三孚新科依托旗下博泉化学、皓悦新材和明毅电子，构建了“化学品+设备”的一体化解决方案，服务AI算力驱动下的高端PCB制造需求。公司部分核心产品在性能与性价比上已实现对国际竞品的追赶，并导入多家PCB行业龙头企业与上市公司客户供应链。

在PCB高端电镀化学品方面，博泉化学PCP365脉冲电镀、三价铁溶铜脉冲电镀技术及应用项目，已通过中国电子电路行业协会科技成果鉴定，被认定为“国内领先水平”。相关产品主要面向脉冲电镀和填孔电镀环节，应用于AI服务器、5G通信、汽车电子等高精密板材。

在mSAP工艺方面，随着AI芯片先进封装需求提升，封装载板和高密度互连板对专用化学品提出更高要求。三孚新科官微文章显示，博泉化学已完成mSAP工艺配套专用化学品产品体系布局。这个方向对应的是更精细的线路制造能力，也是高端PCB和封装载板国产替代中的重要制程环节。

孔金属化和表面处理同样是高端PCB制造中的关键工序。三孚新科旗下皓悦新材水平沉铜系列产品，在多基材适配性与深孔结合力方面形成产品特点；PCB化学镍金专用化学品已供应下游PCB厂商，用于AI服务器板生产。这类产品能否持续放量，取决于下游客户验证和高端产线导入节奏。

设备端，明毅电子覆盖水平三合一电镀设备、片式VCP电镀设备、柔性卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备等。对于高端PCB制造，药水和设备并不是割裂关系。化学品体系、设备结构、电流控制、线速、均匀性和良率表现，需要在同一条产线上共同验证。

后续看三孚新科，重点不在概念表述，而在三个变量：高端PCB客户导入进展、mSAP及高端电镀化学品放量情况，以及“化学品+设备”一体化方案在高端产线中的应用深度。