夜雨聆风
曦智上市点燃赛道,AI持续推高“光”需求
本周，全球光电圈最值得关注的信号，是 AI基础设施对光互连、光计算和先进光子平台的拉动进一步显性化：一边是 OpenLight、Kopin、Lumai、LightSolver 等公司围绕光互连与光计算密集发布融资、合作和产品动态；另一边，薄膜铌酸锂在紫外芯片、光谱感知、量子与6G相关器件上的平台价值继续被放大。同时，国内产业侧对 1.6T、3.2T、CPO/NPO/XPO、TFLN商用窗口的讨论也在持续升温。
OpenLight完成5000万美元A-1轮融资，继续加码异质集成光子平台
OpenLight宣布完成 5000万美元 Series A-1 融资，并强调其 foundry-validated PDK 已被 25+家公司用于 AI 数据中心、通信、传感和量子计算相关的 PASIC 设计与制造；公司同时点出将继续推进 400G 调制器、片上激光器与光放大器等能力。“PDK+异质集成+量产化”正在成为光子平台公司的核心竞争点。
曦智科技在港交所上市，成为“全球AI硅光芯片第一股”
4月28日，曦智科技（01879.HK）正式在港交所挂牌上市。招股书显示，公司为按港交所第18C章上市的特专科技公司；市场公开报道则称，其本次发行价为183.2港元/股，募资总额约25.27亿港元，被视为“全球AI硅光芯片第一股”。AI算力驱动下，硅光与光电混合算力赛道已开始获得更强资本验证，也使“光计算+光互连”从技术叙事进一步走向产业叙事。
Kopin联合Fabric.AI发布MicroLED光互连方案，瞄准GPU到机架级AI互连
Kopin与 Fabric.AI 发布 Neural I/O MicroLED 光互连方案，并披露已拿到 1500万美元初始开发订单。官方口径明确，这一架构目标是替代 GPU-to-GPU、板级到板级、机架到机架之间的部分传统铜互连或激光方案，强调超高速、超低功耗。MicroLED 正从“显示器件”外溢到 AI 数据中心互连器件。
Lumai推出面向十亿参数级LLM实时推理的光计算系统
Lumai于4月29日推出 Lumai Iris 光计算推理服务器家族，主打十亿参数级大模型实时推理。相关报道给出的关键信息是：其架构瞄准更低能耗和更高并行度，意在直接回应 AI 推理侧的功耗与扩展瓶颈。光计算商业化正在从“概念验证”继续向“推理系统产品化”迈进。
Boeing投资LightSolver，激光计算开始切入大规模工程仿真
Boeing与 LightSolver 宣布达成战略性金融合作，推动后者将 laser-based computing 用于大型工程仿真与复杂 PDE 求解。与面向大模型推理的光计算不同，这条路线强调的是用光学/激光计算加速工业级模拟与设计优化，“光计算”正在分化出 AI推理与工程仿真两条商业路径。
哈佛团队用薄膜铌酸锂把紫外光“搬上芯片”，TFLN平台外延能力再被验证
哈佛大学 SEAS 公布，团队利用 sidewall poling 方法在芯片上实现了远高于以往的 UV 光输出，官方表述为比此前方案高约120倍。这条进展的重要性不只在于“紫外光上芯片”，薄膜铌酸锂平台不只适合高速调制，也在向频率转换、短波段光源等更广泛片上光子系统扩展。
SiN外腔可调谐激光器发表于《Scientific Reports》，光子线键合（PWB）产业化价值提升
5月1日，Narrow-linewidth photonic wirebonded silicon nitride external cavity tunable laser 发表。论文指出，光子线键合工艺有望实现可制造、可规模化的片上窄线宽可调谐激光器，并将这一路线与量子、低噪声微波、传感等高精度场景连接起来。
IOWN“全光网络”继续扩圈，Edgecore加入台日合作验证
4月27日，Edgecore Networks 加入台湾—日本合作，推进 IOWN All-Photonics Network。公开信息强调，相关系统通过整合 AI算力、高速交换与光通信技术，形成“all-photonics compute node”，并已验证其支撑跨境 AI 工作负载的可行性与稳定性。“全光网络”开始从 NTT 体系概念，向更开放的生态协同推进。
QCi持续强化“TFLN foundry + room-temperature quantum/photonic”叙事
Quantum Computing Inc. 在其会议信息中再次强调：公司提供基于 TFLN 的光子芯片 foundry 服务，且相关产品定位于室温、低功耗。TFLN 在量子/光子计算商业化路径中，正在被不断强化为“可制造平台”而不只是学术材料平台。
国内行业讨论升温：AI时代，光通信已被视为“算力基础设施”
EET-China 4月28日刊文指出，AI大模型的爆发正在把光通信从“连接技术”推向“算力基础设施”，并点名 OFC 2026 已清晰显示：速率正持续从 448G/lane 向 3.2T、6.4T 演进，同时 CPO/NPO/XPO 并行探索、OCS 开始进入实际部署。
国内产业链继续强调：薄膜铌酸锂已进入1.6T之后的商用讨论窗口
EET-China 在本周持续传播的行业内容中指出，薄膜铌酸锂正迈入 1.6T 世代商用化进程。在单波 400G、3.2T 可插拔等高带宽场景下，TFLN 由于其高带宽、低驱动电压和高线性度，被越来越多地视作下一代高速调制器的重要候选路线。
华工科技披露：1.6T产品采用自研硅光方案，已在海内外客户批量交付
截至5月3日的市场公开信息显示，华工科技披露其 1.6T 光模块产品采用自研硅光方案，并已在国内外客户实现批量交付。国内 1.6T 量产节奏已不再停留于“样机/送样”阶段，而开始进入更实质性的规模部署。
剑桥科技：第二代硅光800G量产、1.6T送样，关键器件认证落地
证券时报近期文章显示，剑桥科技已完成 第二代硅光 800G 系列产品量产，并推进 1.6T 客户送样，同时硅光芯片、CW 激光器等关键器件认证落地。国内光模块厂商正在沿着“800G规模化—1.6T导入—NPO/更高密度方案储备”的路线快速迭代。
