9 月以来，玻璃基板产业催化持续落地。9 月 22 日，京东方在全球创新伙伴大会释放重磅规划，未来五年研发投入超 800 亿元，采购支出突破 8000 亿元，并明确一年内敲定玻璃基钙钛矿器件、玻璃基封装载板两条量产线投资计划，标志国内玻璃基先进封装从试验验证阶段迈向量产决策窗口期。与此同时，英特尔、台积电、三星、Rapidus 等全球半导体巨头同步加速布局，玻璃基板作为下一代 AI 算力芯片先进封装载体，正在成为半导体材料赛道新主线。

传统 ABF 有机载板在大尺寸、高算力 HPC/AI 芯片场景下，面临翘曲、大尺寸良率不足、带宽受限等瓶颈。玻璃基板凭借平整度高、低翘曲、介电性能优异等材料特性，适配 Chiplet 异构集成、CoWoS、CPO 光电共封装等技术路线，TGV 玻璃通孔技术可直接在基板内部完成光电互连，甚至实现裸片埋入、Micro LED 集成，为下一代高带宽算力芯片打开空间。中金、国盛证券研报指出，当前行业处于从 0 到 1 突破阶段，核心设备有望率先受益；市场数据显示，全球玻璃基板市场规模预计从 2024 年 90.3 亿美元增长至 2032 年 168.1 亿美元，AI 与高速光互连需求将持续拓宽应用边界。

从技术壁垒来看，TGV 打孔与孔内金属化是两大核心卡点。主流方案采用飞秒激光诱导改性 + 湿法蚀刻完成通孔加工，后续还需要 PVD 种子层沉积、铜电镀、CMP 平坦化等配套工艺。结合产业进展，A 股产业链可划分为玻璃基板制造、TGV 精密加工设备、上游玻璃原片三大主线，各环节代表性企业进展如下。

一、玻璃基板 / 载板制造环节（中游核心）

京东方 A

国内玻璃基封装载板赛道标杆。公司试验线已全线拉通，成功产出尺寸超 100×100 毫米的 24 层基板，厂内信赖性测试完成，当前正开展芯片上代后的电性能测试，将载板与真实 CPU、GPU 封装上机验证。量产落地条件取决于客户订单与良率水平，目标争取明年一季度或上半年达成量产投资条件。依托庞大研发投入与面板玻璃工艺积累，是国内少数具备高层数大尺寸玻璃载板全流程工艺能力的厂商，同时同步布局玻璃基钙钛矿器件，一条产线对应两大高潜力赛道。

沃格光电

国内较早发力 TGV 玻璃基载板的厂商，子公司通格微建设玻璃基封装载板产线，样品送样英特尔、英伟达及国内头部光模块厂商，1.6T 光模块玻璃基载板实现小批量送样，TGV 工艺可实现高深宽比微孔加工，覆盖先进封装与高速光模块两大场景。

美迪凯

已自主开发完整 TGV 工艺体系，打通激光打孔、孔内镀膜、铜电镀、CMP 平坦化、RDL 重布线全流程，具备 TGV 基板一站式加工能力，聚焦半导体先进封装与光互连方向，持续配合客户样品验证。

蓝思科技

依托多年玻璃精密加工积累，TGV 玻璃基板进入多轮客户送样验证，激光诱导蚀刻工艺参数持续优化，规划建设玻璃基板专用产线厂房，推进半导体玻璃基板产业化落地。

二、TGV 核心设备（卖铲人主线）

TGV 加工环节设备先行，飞秒激光打孔、PVD、铜电镀、CMP 是核心工艺设备，也是产业爆发早期弹性最强环节。

1. 大族激光
   ：TGV 飞秒激光加工设备完成技术突破，适配 LIDE 激光改性蚀刻方案，是玻璃通孔加工主力设备厂商。
2. 帝尔激光
   ：TGV 激光微孔加工设备实现晶圆级、面板级交付，面向半导体先进封装玻璃通孔场景，进入客户验证周期。
3. 德龙激光
   ：TGV 激光加工设备已形成产品销售，可完成玻璃基板精密打孔，覆盖先进封装与新型显示。
4. 华工科技
   ：TGV 玻璃通孔激光加工装备完成整机定型，激光器、振镜、控制系统核心部件国产化，完成中试验证。
5. 东威科技
   ：TGV 铜电镀、PVD 镀膜设备可用于玻璃基板金属化工艺，适配 SIP、高算力芯片封装需求，设备已交付下游客户测试。

三、上游玻璃原片环节

玻璃原片是基板基础材料，大尺寸超薄玻璃配方、熔炼成型门槛极高，国内厂商依托显示玻璃积累向半导体封装玻璃延伸。

1. 凯盛科技
   ：布局 TGV 先进封装玻璃，建设 TGV 中试线，推进玻璃通孔、金属填充工艺研发，依托超薄电子玻璃技术储备切入半导体玻璃赛道。
2. 彩虹股份
   ：掌握 G8.5 + 大尺寸基板玻璃量产能力，依托溢流法玻璃成型工艺，前瞻研发半导体级封装玻璃原片，为后续 TGV 基板提供原片基础。
3. 南玻 A
   ：玻璃全产业链布局，在特种玻璃、超薄玻璃领域有多年积累，目前处于半导体玻璃基板技术储备阶段。

全球产业格局与行业核心矛盾

放眼全球，海外巨头已经明确时间表：英特尔评估与友达合作 Micro LED + 玻璃基板先进封装，完成 TGV 埋入光电器件专利验证；台积电联合 Ibiden、群创推进 CoWoS 玻璃基板验证；三星电机与住友化学成立合资公司锁定 2027 年后量产，SKC、Rapidus 同步推出玻璃中介层样品。全球产业链已经形成共识：玻璃基板将是 HPC、AI 芯片先进封装下一代核心材料。

但行业仍存在多重不确定性。

其一，当前绝大多数国内厂商尚处于样品、中试、客户验证阶段，良率爬坡、客户认证周期长，距离大规模商业化还有一段时间，订单释放节奏不及预期是最大风险；

其二，TGV 整套工艺链条复杂，激光打孔、金属化、CMP 等环节需要多轮工艺磨合；

其三，海外原片、高端设备仍具备较强壁垒，国产替代循序渐进；其四，下游 AI 资本开支波动，将直接影响先进封装材料的导入节奏。

长期看，AI 算力芯片持续向更大尺寸、更高带宽迭代，CoWoS 等传统封装方案成本与性能瓶颈逐步显现，玻璃基板打开 Chiplet 与 CPO 光电异构集成新空间。

当前赛道尚处在产业化早期，优先受益的是 TGV 激光加工、电镀、CMP 等核心设备厂商；中长期看，具备原片 + TGV 全制程能力的材料厂商，有望在全球先进封装供应链占据一席之地。