AI新材料:铜箔树脂电子布填料共振

【核心观点】

本场电话会议的核心观点是：AI新材料是主线机遇，产业趋势才走了5%，未来还有更多惊喜。涨价分为三条链：普通PCB、AI PCB、载板CCL，三条产业链上游材料轮番上涨。二代布涨价趋势最明确，Low DK二代电子布、CTE电子布、Q布等高端材料需求井喷。板块有量有催化有预期差，建议不要做择时，抓住量价、产品替代、国产替代四个核心逻辑。

【主要话题】

Q1：近期涨价情况如何？三条产业链涨价逻辑是什么？

A：近期涨价分为三条链。第一条是普通PCB链：普通CCL三、四月连涨两个月，每次提价10%。建滔积层板、建滔持续发涨价函，上游普通电子布从去年12月到今年4月连涨六个月，从4元+/米涨至6.4元+/米，累计涨幅超50%，距离2021年高点8.75元还有36%空间。第二条是载板CCL链：Isola一月中旬发涨价函，3月1日起涨价30%；Sabic三月初发涨价函，4月1日起提价。Low CTE电子布1月涨价20%，载体铜箔三井通知涨价12%。第三条是AI PCB链：台耀、松下发涨价函，生益科技发通知邮件，AI铜箔计划涨价2美元/千克。

📊 关键数据

• 普通电子布：从4元+/米涨至6.4元+/米，涨幅超50%

• 距离2021年高点8.75元还有36%空间

• 载板CCL涨价：Isola涨30%，Sabic跟进

• Low CTE电子布涨价20%，载体铜箔涨价12%

• AI铜箔计划涨价2美元/千克

Q2：二代布为什么涨价趋势最明确？谷歌TPU和英伟达Rubin订单如何？

A：二代布涨价趋势最明确，核心原因是需求端驱动。谷歌TPU上调下单，主要供应链松下和Lumentum的订单从年初110-120万张上调至170-200万张，谷歌正在加速下单。英伟达Rubin近期也进入下单模式。二代布需求井喷的原因是M8会比较多，加上M9降维M8、M9保持但Q布降为二代布两种降规方案，导致二代布需求量井喷。Low DK二代布正处于临界点，今年会放量叠加下游需求放量，涨价确定性较大。

📊 关键数据

• 谷歌TPU订单：从110-120万张上调至170-200万张

• 主要供应链：松下、Lumentum

• 英伟达Rubin：近期进入下单模式

• 需求井喷原因：M8增多+两种降规方案

Q3：各细分领域重点标的如何梳理？

A：各细分领域重点标的梳理清晰。普通电子布标签是中国巨石和宏和科技，一个负责业绩锚一个负责估值锚。二代布标签是国际复材，CTE标签是宏和科技，Q布标签是菲利华。铜箔领域铜冠铜箔是HVLP系列唯一能放量的国产替代，一旦放量业绩弹性爆发力很强。中材科技是大满贯，同时具备所有系列电子布，包括普通、Low DK一代二代、CTE、Q布。各企业估值差异来自产品结构，需要分布估值。

🏢 相关企业梳理

• 中国巨石：普通电子布代表，业绩锚

• 宏和科技：电子布纯标的，Low DK一代二代、CTE迅速积累优势

• 国际复材：二代布标签，国内二代布出货量最多

• 铜冠铜箔：HVLP系列唯一能放量的国产替代

• 中材科技：大满贯，同时具备所有系列电子布

• 菲利华：Q布标签，未来材料

【总结】

• AI新材料是主线机遇，产业趋势才走了5%，未来还有更多惊喜

• 涨价分为三条链：普通PCB、AI PCB、载板CCL，三条产业链上游材料轮番上涨

• 二代布涨价趋势最明确，谷歌TPU订单从110-120万张上调至170-200万张

• 重点标的：中国巨石（业绩锚）、宏和科技（估值锚）、国际复材（二代布）、铜冠铜箔（HVLP国产替代）、中材科技（大满贯）