夜雨聆风主要内容：AI板块投资总逻辑、AI板块选股主线与标的、电子板块AI硬件投资逻辑、通信板块光产业链投资逻辑、机械板块AI设备投资逻辑、AI算力供电产业链投资逻辑、问答环节
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一、AI板块投资总逻辑
（一）板块企稳判断逻辑
上周五科技组明确提出，波动后的科技板块基本企稳，正逐步酝酿下一轮行情，建议采取越跌越加仓的布局思路。核心判断依据分为两大维度：
1.市场情绪维度：前期科技板块市场质疑声音集中发酵，投资者快速下调持仓仓位；泛AI、新能源、电子通信等科技赛道前期持仓占比偏高，叠加北美、日韩市场杠杆资金处于高位，板块已经完成一轮集中回调。
2.市场调整特征维度：美国科技板块快速去杠杆调整周期通常不超过一周，若调整周期拉长至一周以上，才会出现趋势性、逻辑性反转；国内市场层面，原本长期看多AI的机构投资者，当前普遍转向聚焦核心龙头、剔除劣质标的，反映市场短期悲观情绪充分出清，属于交易层面首轮调整收尾的标志性信号，短期板块冲击基本释放完毕。
（二）2026年不存在AI泡沫的核心依据
2026年无需讨论AI泡沫破灭相关逻辑，三大核心支撑维度如下：
1.模型迭代维度：模型参数规模达到30至60万亿前，大模型迭代速度维持高速，2026至2027年模型迭代趋势明确；当前产业未观测到模型性能、产业落地边界，用户渗透率短期波动不会改变长期上行趋势。
2.资本开支维度：2026年互联网大厂AI资本开支主要依托自有现金流，外部融资渠道通畅。谷歌计划融资800亿美金，SRobotics、OpenAI计划上市融资2500亿美金，叠加杠杆资金撬动，可额外释放5000亿美金产业资金，2027年AI资本开支景气度确定性极强；市场会在2027年才重点考核AI企业收入利润兑现能力。
3.风险收益维度：产业成长阶段过度纠结泡沫问题，容易错失超大级产业机遇；当前AI板块上行收益空间远大于下行风险，细分赛道存在确定性安全配置周期，例如存储板块2028至2029年前持续具备上涨逻辑，直至AI产业整体见顶。区分泡沫与泡沫破灭两个概念，现阶段讨论AI泡沫，本质是对AI产业发展周期、泡沫定义认知不足。
（三）二三季度景气度投资核心逻辑
2026年二、三季度投资核心思路为锚定景气度，该策略经过历史行情复盘、产业逻辑双重验证。
1.历史行情复盘：2022年新能源走完主升行情，2023年11月光模块迎来加单周期，2024年为主推算力储备布局阶段，2025年为主推算力推理落地阶段；每年二、三季度以景气度为核心是科技板块长期有效投资规律，底层来自机构交易行为特征：三季度投资者会提前布局次年业绩，开展估值切换操作。若当期赛道业绩亮眼、后续景气信号持续兑现，次年行业业绩预期存在大幅上调空间。近期光模块、DSP板块出现批量加单信号，市场同步上调相关企业2027年业绩预期。此前市场测算赛道长期空间下限700亿元，当前市场预期上调至1200至1400亿元；即便行业规模仅达到700亿元，依托环节竞争壁垒、上游资源卡位优势，30至40倍估值具备合理性。
2.交易操作原则：历史行情显示，四季度之前板块很难出现大规模整体性调整；现阶段不建议随意切换AI核心投资主线，频繁更换赛道，无论从策略逻辑、产业景气、绝对收益、相对收益维度均存在显著风险。
二、AI板块选股主线与标的
（一）核心标的池推荐
筛选7家核心配置标的，分别为旭创、盛虹、东山、富联、寒武纪、江海股份、新易盛。标的共同特征：业务覆盖光通信、PCB、国产算力、全球算力等高景气赛道；行业竞争格局稳定或持续优化，存在超预期产业催化；切换至2027年业绩测算，板块平均PE仅13倍出头，市场认知偏差较大，估值安全边际充足。以江海股份为例拆解投资逻辑：电容行业扩产需通过电力、环保双重审批，日本头部厂商扩产存在硬性约束；AI算力提升带动设备功率上行、稳压削峰、安全冗余配置需求同步增长，行业供需失衡开启产品涨价周期，国内仅1至2家企业掌握核心产能与技术。江海股份在牛角电容、MLPC、超级电容三大产品线技术均达到或接近头部客户交付标准，产品定价显著低于日系竞品，当前全面进入涨价放量周期，国内行业竞争格局高度集中，未来两年进入高速成长阶段。粗略测算，2027年公司有望实现数十亿净利润，2028年利润规模有望冲击数百亿，成长确定性与业绩弹性兼备；其余六家核心标的同样具备低估值、产业逻辑持续强化、市场预期差大的特征。
（二）五大高景气赛道推荐
1.PCB赛道
2026年全行业业绩增长斜率最高赛道。需求节奏：二季度MSUP、VERORUBIN产品启动小规模出货；三季度进入大批量拉货周期，同步切入LPU对应的CPX、COBOP细分领域；四季度起CPU交换机持续放量，CloudWarp需求形成强力拉动，四季度至2027年一季度行业需求规模大幅扩张。布局节奏：二季度优先配置上游原材料环节；三季度切换至中游CCL、PCB制造环节，中游企业三季度业绩将迎来高速增长。
2.国产化赛道
晶圆制造、国产AI芯片两大细分均具备持续投资机会。
3.电容赛道
日系厂商对MLCC涨价表态偏保守，预计一个月内海外行业龙头将发布更积极涨价指引；全品类电容，包括陶瓷电容、牛角电容、薄膜电容、MLCC聚合电容、超级电容，均受益于AI设备功耗提升、元器件防护需求扩容，行业需求爆发确定性高。
4.算力赛道
板块短期震荡调整后，将开启新一轮上涨行情；重点标的包括宏景、协创、经济智龙、立通电子、多样光，企业基本面均出现实质性改善。
5.大模型赛道
智谱、MiniMax在算力供给瓶颈解决后，AI商业化业务将迎来高速扩张。
（三）细分边际变化机会
1.MPO领域：早于行业、光模块核心产业链10天提示MTK相关投资机遇，受益标的维科科技、太辰光。
2.字节跳动产业链：字节First大会临近，市场低估整条产业链价值，两大细分具备重大投资机会：出行板块：依托豆包流量持续导流，港股曹操出行有望从国内第二大出行平台跃升为行业第一；漫剧板块：重点跟踪德才股份相关业务落地更新。
（四）整体投资总原则
2026年无需担忧AI产业泡沫；二、三季度全程以景气度为投资核心，可执行小幅阶段性调仓操作，但不建议整体离场、盲目看空AI赛道；无明确选股思路的投资者，优先配置7家核心标的，踩雷风险偏低，适配机构中长期布局需求。
三、电子板块AI硬件投资逻辑
（一）覆铜板/PCB板块核心逻辑
长期坚定看好AI产业发展红利，泰国PCB产业链实地调研验证覆铜板、PCB赛道高确定性，四大支撑逻辑如下：
1.涨价周期持续性强：泰国本地PCB厂商反馈覆铜板价格出现大幅上调，涨价趋势贯穿2026全年并延续至2027年；此前市场担忧上游原材料涨价侵蚀企业利润的逻辑已被证伪，生益科技一季度业绩大幅超预期，企业可顺畅向下游转嫁成本，同步增厚盈利。
2.下游需求驱动厂商大规模扩产：泰国本土PCB企业同步扩产，鹏鼎控股在泰国同步落地8座工厂，沪电股份远期产能规模接近100亿元，鹏鼎控股整体产能突破100亿元，扩产核心驱动为下游算力客户订单持续爆发。
3.新增应用带来充足需求弹性①光模块MSUB工艺：1.6T光模块全面采用MSUB工艺，产品面积仅为苹果SLP主板一半，单价达到后者3至4倍；预计2027年1.6T光模块出货量1亿支，单支价格200余元，对应新增200亿元以上市场空间；后续MPU、SoK产品同步导入该工艺，PCB板线宽线距持续缩小，向SLP高端标准迭代。②1.6T交换机：2026年1.6T交换机出货量10万台，2027年出货量提升至40至50万台，配套PPU价值量为800G产品的2至3倍。③AI算力芯片需求：谷歌TPU2025年出货170至180万张，2026年出货约400万张，2027年预计出货1000万张，单张芯片价值量6000至7000元，2027年对应市场规模600余亿元，对比2025年20亿元规模实现数十倍增长；英伟达GPU从GP300迭代至Rubin平台，产品价值量提升200%以上，配套增效备板同步推进，三季度多家厂商AI芯片大批量出货，板块业绩加速释放。
4.供给紧缺支撑涨价逻辑：高端覆铜板生产消耗产能为普通FR4板材数倍，当前行业高端产能供给严重不足，涨价逻辑具备长期支撑。
（二）存储板块投资逻辑
存储是AI行业景气度核心观测指标，板块投资逻辑清晰完整：
1.长期供需缺口明确，涨价周期持续英伟达与海力士签订多年深度技术合作协议，联合研发全球AI数据中心下一代内存产品；黄仁勋公开表态存储供应短缺尚未结束，AI全产业链从晶圆、封装至硅光环节全面产能紧缺，该供需失衡状态将持续多年；海力士董事长判断存储供给瓶颈延续至2030年，海力士未来五年产能翻倍，依旧无法匹配下游需求增速，AI相关存储需求数月即可翻倍，产能扩张周期长达数年。行业数据验证：2026年一季度全球半导体营收环比增长27%，规模达3190亿美元；其中存储板块营收环比增幅超80%，存储在半导体整体营收占比由过往20%提升至40%以上，DRAM、NAND单季营收近乎翻倍；2026年一季度全球前五大SSD品牌营收环比增长86%，突破185亿美元，创下历史新高。长期市场空间广阔：2025年全球存储市场规模2200亿美元，预计2030年达到8900亿美元，行业规模增长核心驱动为产品价格持续上行。
2.供给端垄断叠加产能约束，缺口持续扩大海力士、美光、三星三家厂商垄断90%DRAM产能、全部HBM产能；头部企业优先将先进晶圆产能分配至高毛利AI、服务器DRAM业务；EUV半导体设备供给受限，存储位元年增速上限仅30%至40%，存储行业长期缺货涨价。测算2027年PCDRAM短缺15%，手机DRAM短缺12%。上游半导体设备同步受益扩产需求，2026年一季度全球半导体设备销售额365亿美元，同比增长14%，刷新历史记录。
3.国内存储产业资本化提速，国产化机遇凸显长兴科技2026年6月12日获证监会同意科创板注册；2026年上半年预计营收1100至1200亿元，同比增长600%以上，归母净利润500至570亿元，同比增长2000%以上；本次IPO计划募资295亿元，全部用于DRAM技术升级与前端工艺研发。长电存储已启动上市辅导，国内存储产业进入资本化加速阶段，后续产能扩张、技术迭代节奏持续提速，存储全产业链具备长期配置价值。
（三）其他硬件环节机会
多项产业指标验证AI全产业链高景气：英伟达新一代Rubin平台订单需求旺盛，需求强度超过GP300；谷歌模型token处理量年度增长7倍，ArthurVig的AIR业务实现爆发式增长；台积电晶圆产能全部排满，持续加码扩产。产业链多环节同步进入缺货涨价周期：光模块DSP电芯片、EML光芯片、硅光芯片、飞镭芯片供给紧张、价格上调；被动元件涨价预期强烈；AI算力芯片功率持续提升，带动高容电容、大电流电感需求大幅增长；厂商产能向高端产品倾斜，低端元器件产能不足，电容、电感后续涨价具备确定性。重点推荐标的：东山精密、生益科技、大族激光、蓝特光学、沪电股份、盛弘科技、南亚新材、兆易创新、奥海科技、科林控股、四氮电路，二、三季度业绩兑现确定性高，持续看好AI算力硬件赛道。
四、通信板块光产业链投资逻辑
（一）NPU/CPO需求与技术方案判断
针对市场NPU、CPO需求量级分歧，核心需求测算与落地节奏如下：
1.需求规模测算：AWS明年NPU需求确定性较强，规模约1000万套；谷歌短期未释放NPU采购需求，但2027年2.4T光模块需求数百万套，2028年提升至1000万套，接力贡献行业增量。基于英伟达单GPU配套标准测算：2027年RubinArcher显卡出货300万张，对应NPU/CPO总需求1200万套；若NBL576方案渗透率50%至60%，实际落地需求500至600万套。2028年RubinUltra显卡出货600万张，对应总需求2400万套，50%渗透率下实际需求1200至1300万套；两年合计需求接近2000万套。叠加费曼一代产品，2028年行业整体体量较2027年进一步提升；费曼产品带宽速率为RubinUltra两倍，单GPU配套光互联器件数量翻倍，行业整体规模较2027年增长2至3倍。
2.技术落地节奏：英伟达官方口径确认费曼一代落地确定性最高；RubinArcher阶段NPU、CPO两套方案并行推进、互为备份；RubinUltra阶段两类方案依旧共存；费曼产品阶段将全面切换至CPO方案，供应链出货节奏符合市场一致预期。
3.投资策略：NPU与CPO技术路线存在长期争议，最优布局思路为配置两类赛道通用元器件标的。
（二）光模块核心标的推荐
遵循布局两类方案通用产品的投资思路，核心标的如下：
1.天孚通信：同步布局NPU、CPO双技术路线；CPO赛道稳定供应FAU元器件，NPU赛道通过迈诺斯落地完整NPU模块方案；当前估值存在显著低估，目标市值6000亿元；核心催化为二、三季度业绩释放、产能扩建落地，最晚三季度兑现产业信号，消除市场对企业产能、业绩兑现能力的质疑。
2.光库科技：旭创可插拔光模块FAU第一供应商，深度绑定旭创切入NPU产品线；FAU产品通过COHERENT供货英伟达，DFAU产品独家供给英伟达；同步布局薄膜铌酸锂、OCS产品线，绑定旭创、英伟达两大核心下游客户，中长期业绩确定性强，目标市值1500亿元。
3.旭创：同步卡位NPU、CPO两条技术路线，2026年目标市值2万亿元；核心催化为二季度业绩披露、三季度港股上市，建议持续持有。
（三）MPO与光纤板块投资机会
MPO、光纤为NPU、CPO两条路线刚需零部件，scaleout场景以MMPU、光纤形态落地，scaleup场景适配SAU、shuffle、SNMT产品，板块三大核心投资逻辑：二季度业绩具备爆发弹性；属于NPU、CPO产业链高需求环节，叠加一季度涨价红利，实现量价齐升；前期股价涨幅落后光模块其他细分赛道，后续存在估值修复空间。行业空间测算：2026年MPO整体市场规模600至700亿元，2028年扩容至3000至4000亿元，未来2至3年行业规模增长3至4倍，板块贝塔属性突出。核心推荐标的：
1.博创科技：MPO赛道基本面龙头，独家供货谷歌客户，光纤由长飞配套供应，深度绑定谷歌scaleup光通信增量需求，目标市值1000亿元；完成剩余股权收购后，目标市值上调至1500亿元。
2.汇聚科技：深度绑定谷歌优质客户，背靠立讯集团，产品矩阵延伸至shuffle系列产品，目标市值600亿元。
3.亨通光电：企业基本面扎实，当前股价处于低位；压制股价因素为北交所流动性偏弱、中小股东减持尚未完成；负面压制解除后股价向上弹性充足，适合左侧布局。
4.航电股份：4至5月数据中心业务营收占比超过无人机业务，二季度业绩有望大幅超预期；同步布局铜箔相关产品，当前市场尚未完成估值定价，2026年目标市值500亿元以上。
五、机械板块AI设备投资逻辑
（一）MPO自动化设备机会
MPO插芯环节传统以人工生产为主；AI产业爆发带动光纤需求远超传统通信运营商市场，行业对插芯加工精度、良率标准持续提升，自动化设备替代人工的产业拐点正式到来。叠加2027年NPU需求指引上调，16芯、24芯、32芯多芯插芯需求放量，工艺标准提升速度加快，行业贝塔行情明确。核心标的瑞松科技产品已通过头部客户验证，行业机器替人渗透率持续提升，叠加赛道整体景气红利，企业具备独立阿尔法收益，当前处于行业发展起点，重点关注。
（二）存储测试设备机会
存储厂商全面扩产，长鑫科技上市推进速度加快，头部存储企业全年利润预期持续上调；下游扩产周期直接带动上游设备行业订单、业绩落地节奏优于市场预期。重点关注后道FT测试机赛道：FT测试机为晶圆切割裸片出厂前，完成参数、一致性、可靠性检测的终端测试设备；高速存储芯片测试机属于蓝海赛道，与低速存储测试设备分属两套独立体系。爱德万低速9.6G以下5851型号测试机单价2至3千万元，高速5801型号单机价格达数千万至1亿元，产品单价提升数倍；叠加高速存储芯片扩产放量，行业成长空间广阔。全球高速存储芯片市场长期由三星、海力士、美光垄断，催生爱德万、泰瑞达万亿级设备龙头；国内长鑫、长存推进DDR5、DDR6高速存储芯片量产，国产高速存储测试设备需求持续释放，核心受益标的联讯仪器、精智达，企业技术落地进度较快，具备高配置价值。
六、AI算力供电产业链投资逻辑
（一）SOFC行业需求逻辑
北美地区电力供给短缺，成为AI算力中心扩张核心瓶颈；英伟达与斗山重工深化合作，将氢燃料电池纳入AI数据中心标准化供电方案，确认SOFC进入规模化商用阶段。斗山SOFC技术授权自SierraPower，截至2026年2月全球累计装机量1.13GW；2025年7月韩国50MWSOFC产线建成并全面量产。Sierra授权生态持续扩张：台达2024年与Sierra签订4300万英镑技术授权协议，台南厂区SOFC产能2026年底投产；潍柴动力2018年收购Sierra股权，2025年11月获取电堆核心技术授权，2026年示范产能逐步释放。FusionEnergy熔融碳酸盐燃料电池同步受益AI数据中心需求增长，2026年6月8日二季度财报显示，面向数据中心储备项目规模4GW，环比增长250%以上；单项目平均规模由65MW提升至130MW，89%储备项目来自数据中心客户。企业计划将美国工厂年产能由350MW提升至500MW，对应资本开支2.75亿美元，推出模块化能源产品适配数据中心分阶段部署需求。当前SOFC产业由小众赛道转向全面景气上行，北美、韩国、东南亚需求同步爆发，整条产业链放量进入前置储备阶段。
（二）SOFC核心标的推荐
海外龙头BE业绩确定性突出，2026年一季度业绩实现扭亏，在手订单总额超200亿美元，其中60亿美元为SOFC产品订单，全年业绩持续上调具备高确定性。BE的SOFC产品已完成甲骨文、欧洲系统集成商、美国第三方电网、投资机构客户验证；在AI算力缺电背景下，2026年大概率获取微软、Meta、谷歌等科技巨头订单；叠加美国税收抵免政策支持，基础抵免比例30%，叠加政策最高可达50%，清洁发电经济性凸显，BE产能扩张、上游配套供应链企业优先兑现业绩。国内受益标的：
1.振华股份：供应SOFC核心原材料金属铬；
2.春晖智控：供应SOFC核心零部件热电偶；
3.三环集团：供应SOFC核心隔膜部件；
4.潍柴动力：获取Sierra电堆全套核心技术授权，2026年示范产能逐步落地，未来两年进入系统大规模放量周期。
问答环节
Q：国金证券为何认为2026年不应讨论AI泡沫问题？
A：基于大模型研发产业规律，2026年前大模型参数迭代速度维持高位，头部互联网企业AI资本开支主要依托自有现金流；叠加SRobotics、OpenAI上市融资，配套杠杆资金释放，2027年AI资本开支高景气具备强确定性。当前产业未触及模型性能、市场落地双重边界，存储细分赛道存在至2028至2029年的安全配置周期；过度纠结泡沫议题，容易错失产业长期上行红利，投资重心应聚焦产业确定性，而非泡沫相关争议。
Q：国金证券对2026年第二、三季度科技行业投资策略的核心观点是什么？
A：二、三季度投资全程锚定景气度核心主线；历史行情复盘显示，该阶段赛道景气信号充足时，企业全年业绩存在大幅上调空间，叠加机构年底估值切换的交易行为逻辑。优先配置景气度高、行业竞争格局稳定、具备超预期催化的标的，避免因短期板块波动切换核心赛道；核心龙头、高景气细分赛道具备充足安全边际。
Q：国金证券推荐的科技行业核心公司有哪些？其共同特征与估值水平如何？
A：推荐旭创、盛虹、东山精密、工业富联、寒武纪、江海股份、新易盛七家企业；共同特征为赛道景气度高、行业竞争格局持续优化、存在超预期产业催化。依托深度产业测算，上述企业2027年平均PE约13倍，产业逻辑持续强化，市场预期差显著，适配机构配置，大幅降低踩雷概率。
Q：江海股份在电容领域的竞争优势与发展前景如何？
A：企业在牛角电容、MLCC、超级电容三大产品线技术水平接近日系头部厂商；AI算力设备升级带动高功率、稳压冗余配套需求扩容，叠加日系厂商扩产受环保、电力审批硬性约束，行业供需失衡推动产品持续涨价。企业产品定价显著低于日系竞品，当前进入放量涨价周期，国内行业竞争格局高度集中，未来两年维持高速成长；粗略测算，2028年企业净利润规模有望冲击数百亿元，成长确定性与业绩弹性兼备。
Q：覆铜板与PCB行业2026至2027年的需求驱动与价格趋势如何？
A：泰国产业链实地调研确认下游算力客户订单需求旺盛，鹏鼎控股泰国同步建设八座工厂，沪电股份远期产能规划接近百亿元规模。1.6T光模块全面导入MSUB工艺、1.6T高端交换机、谷歌TPU芯片三重需求共同拉动高端覆铜板需求。高端覆铜板生产消耗产能为普通板材数倍，行业高端供给持续紧缺，覆铜板涨价周期贯穿2026全年，并延续至2027年。
Q：存储行业当前景气度表现及中长期供需格局如何？
A：2026年一季度全球存储板块营收环比增长超80%，DRAM、NAND单季营收近乎翻倍，全球前五大SSD品牌单季营收185亿美元，创下历史新高。AI算力需求推动存储在半导体整体营收占比由20%提升至40%以上；三星、美光、海力士三家厂商掌控90%DRAM产能、全部HBM产能，优先保障AI、服务器存储供货；测算2027年PCDRAM短缺15%，手机DRAM短缺12%。海力士官方判断存储供给瓶颈持续至2030年；国内长鑫科技、长电存储加速资本化进程，行业长期维持缺货涨价格局。
Q：NPU与CPO在AI算力架构中的需求量级与演进路径如何？
A：基于英伟达单GPU配套标准测算，2027年RubinArcher显卡出货300万张，NBL576方案50%至60%渗透率下，NPU/CPO需求500至600万套；2028年RubinUltra显卡出货600万张，对应总配套需求2400万套，50%渗透率下实际需求1200至1300万套。费曼代际产品带宽翻倍，单GPU配套光互联器件数量提升，2028年行业整体体量较2027年增长2至3倍。产业落地路径：RubinArcher阶段NPU、CPO两套方案并行、互为备份；RubinUltra阶段两类方案依旧共存；费曼产品阶段全面切换至CPO方案，供应链出货节奏与市场预期一致。
Q：通信板块中MPO与光纤领域的投资逻辑与市场规模如何？
A：MPO、光纤属于NPU、CPO两条技术路线通用刚需零部件，scaleout、scaleup场景均有落地空间；2026年行业整体规模600至700亿元，2028年扩容至3000至4000亿元，未来2至3年规模增长3至4倍。板块三大核心逻辑：二季度业绩具备爆发弹性；量价齐升双驱动；前期股价涨幅落后光模块其他细分赛道，估值修复空间充足。推荐标的博创科技、汇聚科技、亨通光电、航电股份。
Q：MPO自动化设备的投资机会源于哪些产业变化？
A：AI产业扩张带动光纤需求规模远超传统通信运营商市场；MPO插芯加工精度、良率标准持续提升，人工生产模式无法匹配产能与品质要求，自动化设备替代拐点到来。叠加2027年NPU需求指引上调，16芯、24芯、32芯多芯插芯需求放量，工艺标准提升速度加快；瑞松科技自动化设备已通过头部客户验证，机器替人渗透率持续上行，叠加赛道整体高景气，设备企业订单、业绩释放斜率持续抬升。
Q：存储扩产如何带动测试设备环节的投资机会？
A：国内长鑫、长存存储厂商加速推进DDR5、DDR6高速存储芯片量产，配套专用高速FT测试设备需求持续释放；高速存储测试设备单机价值量较传统低速设备大幅提升。参考三星、海力士产业链培育爱德万、泰瑞达全球设备龙头的发展路径，国内存储扩产周期将带动本土高速存储测试设备企业订单、业绩快速放量。
Q：SOFC在AI数据中心领域的应用进展与产业链机会如何？
A：英伟达与斗山重工联合推出AI算力中心配套供电方案，斗山SOFC全球累计装机1.13GW；Sierra技术授权生态全面扩张；FusionFuel熔融碳酸盐燃料电池面向数据中心储备项目4GW，89%项目来自算力客户，计划美国工厂年产能由350MW扩至500MW。海外龙头BE2026年一季度业绩扭亏，在手订单超200亿美元，SOFC订单60亿美元，产品完成多家头部企业验证；叠加美国清洁能源税收抵免政策，振华股份、春晖智控、三环集团、潍柴动力等授权产业链企业，充分受益项目落地与产能扩张红利。
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