提示： 本文为老钱对散热材料产业链的深度行业透视与企业成长逻辑梳理，不构成任何形式的投资建议。文中提及的公司及数据均来源于公开市场信息，仅供拓宽认知边界参考，市场有风险，决策需谨慎。

2026年的春天，英伟达下一代AI芯片Vera Rubin在万众瞩目中浮出水面。

这不是硅谷的又一次“数字宣发”。它是实打实的、正在装机测试的生命体——一个单颗热设计功耗高达2300W的算力怪物。

这个数字意味着什么？

目前主流的H100芯片功耗约为700W，短短几年间，单位面积的发热量已经翻了三倍以上。而当GPU功耗突破1000W的阈值，传统风冷瞬间失效，它宣告了延续数十年的“吹风扇”散热模式正式走进历史。

它是一场“算力军备竞赛”催生的物理革命——AI不再只是代码和算法的较量，而是一场关于热的战争。

更令人咋舌的是，2026年摩根大通的报告给出了一个让资本市场血脉偾张的预测：全球AI服务器液冷系统市场规模，将从2025年的约89亿美元飙升至170亿美元以上。

与此同时，中国液冷服务器的渗透率正在经历从“政策驱动”到“技术刚需”的加速跃迁——从2025年的20%一路攀升至2026年的37%，预计2030年将达到惊人的82%。

资本开始狂欢，但老钱看到的是另一面。

01 | 业绩“雷”炸响：龙头跌落神坛的“利润黑洞”

就在市场对170亿美元的大蛋糕热血沸腾时，一场“屠杀”按下了产业的倒带键。

4月20日晚，AI液冷赛道的龙头大哥——英维克，丢出了一颗深水炸弹。

2026年一季报显示：公司营业收入同比增长26.03%，达到11.75亿元。然而，归母净利润却同比大降81.97%，区区865.76万元。

这是什么概念？

用老钱的话说：营收增长了一截，利润却几乎归零，这不是在放卫星，这是在“放炸弹”。

消息一出，股价“一字”跌停，市值跌破千亿——而就在此前不久，近20家券商还在密集发布研报，给出乐观预判。

市场的预期被现实碾得粉碎。英维克暴跌的核心原因，在于固定成本刚性攀升，产品路线切换期的“价格战”洗牌已经开始。

这并不是英维克一家的困境——

就在英维克跌停的同一周，A股液冷服务器相关标的却在集体受追捧。一边是门庭若市的预期交易，一边是利润崩塌的报表现实。这种撕裂感的背后，是一场事关千亿产业链生死存亡的底层战争——散热。

老钱的核心判断是：营收的膨胀，从来只有少数人能赚到利润；大部分参与者，只是在赔本赚吆喝。

02 | 核心算力芯片的热功率诅咒：液体是AI最后的解药

英维克的暴雷，让产业逻辑的残酷性血淋淋地摆上台面。但英维克是孤例吗？不是。它暴露的是整个算力散热产业链最深层的结构性矛盾。

先看英伟达的功耗演进线：

H100：700W

B200：1000W

GB200：1200W

Vera Rubin（2026下半年）：2300W

VR200 NVL44 CPX（2026年末）：3700W

七年时间，单颗芯片功耗呈指数级翻倍。这组数据背后，是一种无需计算的直觉，它意味着一块普通GPU的热耗已经超过一台家用空调。

当GPU功耗突破1000W这条生死线，传统风冷的物理极限被彻底击穿，液冷不再是“可选项”，而是“必选项”。

为什么？

因为空气的比热容只有水的四分之一。这意味着，要带走同等热量，需要四倍于水冷的风量和噪音。当Vera Rubin整机柜的总功率达到100kW级别时，风冷的成本会呈现指数级飙升，甚至整个机房都会被吹散架。

液冷的本质，不是让芯片更凉快，而是让基建成本和能耗不失控。

按照集邦咨询的预测，2026年全球AI服务器出货同比增长将超过20%，AI芯片的液冷渗透率将达到47%。这意味着，全球几乎每两台新增的AI服务器，就有一台必须“泡着”液体才能安全运转，否则等着它的只有降频、宕机和起火。

目前，液冷技术在数据中心的应用中，单相冷板式液冷占比高达90%以上，仍是当前的主力路线。浸没式液冷则是技术高地，但渗透率还不足以形成规模效应。

03 | 技术路线的“诺曼底之战”：谁在闷声发大财？

AI芯片功耗狂飙，迫使液冷技术必须从“能用”进化到“管用”。

产业界悄然掀起了三股“暗战”：

第一股：冷却液的材料革命——氟化液正在被“干翻”

在浸没式液冷领域，含氟冷却液曾是高端标配：化学性质稳定、绝缘、介电性能优异。但缺点也很要命——成本高、不环保、受到欧盟PFAS禁令的强力压制。

硅油冷却液正以摧枯拉朽之势攻擂台：

导热率较高（润禾材料的改性硅油可达6W/m·K）–

成本仅为氟化液的1/4到1/3

无闪点、不可燃、寿命可达3至5年

生物降解性好，完美规避欧盟PFAS禁令

更关键的是，中国拥有全球最完整的硅基产业链，在工业硅、有机硅单体及中游制冷剂领域拥有定价权。

当国际巨头3M因环保问题退出后，国内厂商迎来新一轮卡位窗口期。国产氟硅冷却液企业新安股份、润禾材料、晨化股份、新宙邦等，正在密集抢占浸没式液冷的空白市场。润禾材料的硅基冷却液产品已量产并形成销售，晨化股份的硅油产能为4600吨/年，冷却液是重要研发方向之一，“液冷最终形态应该是硅油”已成为业内共识。

第二股：工程方案的极限挑战——曙光数创首发MW级相变液冷

2026年4月8日，曙光数创在北京正式发布全球首个兆瓦（MW）级相变浸没液冷整机柜解决方案（C8000 V3.0）。

这直接宣告：液冷方案已经从“千瓦时代”跨入了“兆瓦时代”。

具体有多么硬核？可量化的数据说明一切：

对单个机柜的支持功率超过900千瓦，是传统液冷方案的3到5倍

散热能力超过每平方厘米200瓦以上

整合自研国产环保冷媒，可实现全年自然冷却

规模化应用新型金刚石铜导热材料，导热效率提升80%，支持芯片性能提升约10%

当单相液冷还在“打基础”的时候，已有人用MW级相变技术在更高的战场铸就护城河。

第三股：前沿“微通道”暗流涌动——2300W的热量，谁接着？

Vera Rubin高达2300W的热设计功耗，已经远超标准冷板式液冷的可承接范围。市场开始提前押注微通道盖板技术，认为它将是攻克超大功率芯片散热瓶颈的下一代核心方案。

与传统冷板不同，微通道盖板通过铣削或蚀刻工艺在芯片正上方构建数百条微流道，冷却液直接流过芯片顶部“贴脸降温”。目前奇鋐、双鸿、健策等台系散热大厂均已明确跟进MLCP研发。

与此同时，芯片封装材料的热界面材料领域也在爆发。

全球知名材料供应商Indium Corporation披露，随着AI GPU/ASIC芯片功耗提升至800W以上，液态金属TIM在裸die芯片中正加速验证并进入工程导入阶段。这种液态金属TIM的热导率远超传统导热硅脂，热阻下降一个数量级以上。而在更远的未来，金刚石铜导热材料和金刚石散热片等第三代半导体散热材料——它们的导热效率是铜的近5倍——正以前所未有的速度接近商用爆发点。

技术的底层决定权，掌握在液体里，也掌握在这些看不见的材料颗粒上。

04 | 供应链价值再分配：谁在建芯片厂、谁在收专利费、谁在卖铲子？

AI算力的价值分配，从不遵循公平原则。当千亿市场的鼓声敲响，只有少数掌握了不可替代节点的玩家，才能真正“躺赢”。

先从最容易理解的“卖铲人”逻辑谈起。

ASML的故事——卖光刻机的，比卖芯片的更赚钱——是全球半导体行业不变的铁律。在液冷材料领域，掌握冷却液核心技术且能形成规模供应的公司（如润禾材料、新安股份、新宙邦），正是这场散热革命中的“卖铲人”。它们不参与下游的激烈价格战，却能从每一颗被泡在液体里的AI芯片中获得确定性收入。

而在OEM代工和零配件层面，结构性机会也在悄然发生。

银轮股份获得了多个算力中心的冷板式液冷订单，阿为特配套液冷服务器的精密零部件、荣亿精密液冷快速接头组件、利通科技生产数据中心液冷软管，都属于吃到产业规模化红利的第一批“卡位者”。

再看系统方案层面。与英维克直接争夺“全栈液冷方案”蛋糕的同飞股份、申菱环境等，正在积极布局海外市场，试图复制英维克尚未完成的“出海承接订单”路径。

华创证券明确指出：随着芯片功率密度提升，液冷由可选变为必选，液冷产业链已进入高速增长通道。东方证券也认为，CDU、冷板等核心部件的市场空间有望超千亿人民币。

价值的迁移，终会流向那个一直耐心蓄势、却极少被人注视的“水下冰山”。

05 | 产业链全景图：谁是那个“没人聊但最重要”的角色？

完整的液冷产业链，可拆解为三个层次：

上游：核心材料与零部件

这是产业链的“硬地基”，主要包括冷却液、导热界面材料、液冷板、快接头、管路、泵阀等。

冷却液：润禾材料、新安股份、晨化股份、新宙邦、永和股份等

液冷板/散热组件：科创新源、英维克、飞荣达、中航光电等

导热界面材料/TIM：中石科技、飞荣达等

快接头/管路：荣亿精密、利通科技等

中游：液冷解决方案与服务器集成

这是产业链的“中枢神经”，负责将上游零配件组合成可交付的液冷系统。代表企业包括英维克、曙光数创、同飞股份、申菱环境、依米康、高澜股份等。

下游：终端应用客户

最终用户涵盖互联网巨头云计算厂商（谷歌、微软、亚马逊、阿里、腾讯等）、电信运营商（中国移动、中国联通、中国电信）以及大型企业的自建数据中心。

绘制这张图的用意，不是让你背出每一家公司的名字，而是为了让你看清：产业链上每个节点的壁垒厚度、利润弹性、可替代性，决定了这个环节能否成为最后的赢家。材料环节的溢价和解决方案环节的“内卷”，正如我们在英维克身上看到的那样。

06 | 赛道的双重镜像：格局未定，机遇巨大，但鱼与熊掌不可兼得

液冷散热这条赛道，有着极其鲜明的“两面性”。

机遇的一面，令人心跳加速：

全球AI服务器液冷市场从89亿到170亿美元，只用了一年时间

中国液冷服务器渗透率从20%迈向37%再到2030年的82%，这是指数级的扩张

至2030年，全球服务器液冷总体市场空间将达535亿美元，年复合增速仍将保持43.6%

残酷的一面，却鲜有人提及：

英维克利润暴跌81%的财报，只是这场马拉松中第一个被曝光体温计的人

价格战已从前沿技术博弈蔓延到成熟部件领域，竞争者抱着“宁可不赚钱，也不能掉队”的心态在烧钱

“海外订单+国产替代”的双重故事固然美好，但打入供应链的认证周期长达2至3年，而且80%的材料类公司，可能永远等不到那个“爆单”时刻

2026年的算力散热，绝不是所谓的“风口来了，猪都能飞”，而是一场只能由真正掌握不可替代核心竞争力的隐形冠军来赢得战争的残酷斗兽场。

尾声 | 散热材料，最终极的那块拼图

英伟达GPU的每一次迭代，都是对人类工程热力学极限的突破性挑战。散热技术的每一次突围，都是让AI的神经网络神经元，不至于在热失控中短路。

这场战争的结局，不会属于那170亿美元天花板的“宏伟蓝图”，而是要看谁能在利润与份额的钢索上，走得更稳健。

当我们回看这场由AI算力引爆的千亿散热暗战，最应该想清楚的一点是：决定最后赢家的，从来不是谁喊得响，而是谁能把“综合成本最低”这五个字，刻画到极致。

散热的本质，从来不是给机器降温，而是让算力的洪流能够永不停歇地向前奔涌、向高处攀登。

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