具身智能、低空经济、AI算力!CHINAPLAS 2026的材料商在抢什么新赛道

39万平方米、超过5000家展商、16个展厅全馆开放、3800余台先进机械现场演示——CHINAPLAS 2026国际橡塑展上海开幕，创下规模历史新高。但数字背后的真正故事，不在于大小，而在于方向。

如果让我挑一个词来概括这届展会，我会选“分化”。两年前深圳的主题是”卷”，今年回到上海，一切都在向两端跑。

值得注意的变化发生在下游。具身智能、低空经济、AI算力基础设施，这三个“新材料赛道”首次同时成为橡塑展的核心场景。材料商们不再只是在展台上摆样品，而是紧盯着明确的下游场景，从材料端开始打”卡位战”。

表1：CHINAPLAS 2026三大新兴材料赛道需求概览（仅供参考）

这届CHINAPLAS，机器人材料方案的展示密度明显提升，外资巨头和本土龙头都在加注。

科思创在展会期间签约海康机器人和凯众股份，正式将联合实验室落地上海，展示了以聚碳酸酯为主的机器人外壳方案。

本土阵营中，会通股份展示了长碳链尼龙材料，在保持结构刚性的同时减轻重量、提升续航；连续纤维增强复合材料则可用于机器人”骨骼”级结构件。

金发科技在展台上展示了具身智能专用的高流动LCP与碳纤复合材料方案，定位为“AI实体化提供精密强韧的骨骼支撑”。考虑到金发2025年LCP产量已居全球第一，这一布局意味着本土企业在机器人用特种工程塑料领域，已从跟跑转向并跑。

沃特股份在展会上重磅发布了新一代PPA 6T/DT树脂，定位高温、精密、高载荷场景。这款材料的玻璃化温度达140℃，120℃环境下机械性能保持率超过80%，耐湿热保持率大于92%，成型收缩率低至0.2%。从技术指标看，这是直接向外资高端PPA产品发起挑战的产品，应用覆盖机器人结构件、耐高温轴承保持架、ECU壳体等高端场景。

机器人材料的核心挑战可以概括为三个字：轻、稳、韧。轻，是因为机器人每一克重量都直接拉低续航和负载能力；稳，是因为精密结构件对尺寸稳定性的要求达到微米级；韧，是因为人机协作场景下必须承受意外碰撞而不裂。能同时满足这三个条件的工程塑料，目前主要集中在PEEK、LCP、PA12和碳纤维增强热塑性复合材料四个方向。

这届展会上，低空经济材料方案的展示密度不亚于机器人赛道，且出现了一个明显的新动向：国产材料开始从“有没有”走向“好不好”。

最具突破性的消息来自山东聚芳新材料（京博子公司）。这家企业在展会上正式展示了国产对位芳纶纸的规模化量产能力。对位芳纶纸是eVTOL和无人机蜂窝夹芯结构的核心材料，曾长期被美日企业垄断。聚芳新材料通过湿法抄造工艺实现了极致超薄化，填补了国内低克重芳纶纸的空白，并已实现规模化量产。

赢创的布局则更加全面。其面向低空经济的两款材料在展会上亮相：ROHACELL® PMI泡沫材料用于eVTOL关键结构部件，兼具超轻重量和高强度；VESTAMID® PA12则定位低空飞行器热管理系统，确保电池及动力系统在极端条件下安全稳定运行。赢创上海聚酰胺二号反应釜项目已于2025年底试生产成功，使得其在亚洲的长碳链聚酰胺产能实现翻番。

科思创在展台上展示了合作伙伴高域科技的AirCab飞行汽车，借此呈现其面向电动垂直起降（eVTOL）飞行器的系统性材料能力。从聚碳酸酯轻量化车窗和可一体化集成的传感器盖板，到保障电池安全的聚氨酯灌封泡沫，再到轻量化机身可持续涂料解决方案，科思创材料体系直击eVTOL飞行器的关键材料挑战，助其飞得更远、更安全。科思创材料同样支持无人机AI导航系统与轻量化结构，赋能下一代物流革命。

低空经济材料的竞赛，本质上是一场极致轻量化和安全性的双线考验。碳纤维复合材料可占eVTOL整机结构重量的大部分，芳纶纸蜂窝夹芯是轻量化的终极解法，而工程塑料在内饰、电池舱、线缆等场景中同样不可或缺。这个万亿级赛道，材料竞赛才刚刚开始。

如果说机器人和低空经济是顶级流量，那AI算力基础设施则是本届展会上最大的意外客户。这个最近才开始出现在CHINAPLAS上的场景，这次成为了多家材料巨头的重点展示方向。

科思创将数据中心方案放在了展台的核心位置。其阻燃聚碳酸酯方案覆盖了数据中心的电源、冷却、控制三大系统，直接回应AI算力驱动下数据中心对设备材料的三重要求：阻燃性、散热性和结构强度。随着单机柜功率向百千瓦迈进，数据中心对高性能工程塑料的需求正在快速放量。

金发科技则带来了更具体的产品，其展示的超薄无卤阻燃PPA和高流动、低翘曲LCP材料。LCP在AI服务器中的应用主要集中在高频信号传输和小型化连接器场景，其极低的介电损耗和优异的高频特性使其成为5G/6G基站和服务器中不可替代的材料，而金发已在这个赛道做到全球领先。

巴斯夫在展台展示了Ultrason® 系列材料在数据中心连接器中的应用方案，该系列以聚醚砜（PESU/PSU）为基础，具备优异的耐高温性、尺寸稳定性及阻燃性能，适用于AI服务器内部高密度连接器及高温电子组件。

三养集团（Samyang Group）在展会上展示了面向AI服务器及高性能计算场景的特种工程材料，相关产品在严苛高温环境下具备卓越的耐热性与出色的尺寸稳定性，可长期保持结构精度，适用于AI服务器关键部件及高温高耐久工业场景。

赢创的VESTAMID® PA12材料，凭借卓越的耐化学性和耐高温性能，广泛应用于电池冷却管路、动力母排及储能系统，满足高效散热和长期稳定运行的需求。同时，PA12还在数据中心冷却系统中展现出优异性能，为AI及数字经济基础设施建设提供支持。

恩骅力展示了 AI数据中心全系列方案：Stanyl®、Pocan®、Durethan®、Akulon®、XytronTM与ForTii®高性能工程塑料，广泛应用于连接器、冷却风扇、水泵、电机绝缘支架，在高温环境下依然保持优异的尺寸稳定性与长期可靠性，助力数据中心高效、安全运行。

世索科（SYENSQO）在展会上推出了双相浸没式冷却液产品组合，专为AI、高性能计算（HPC）、边缘计算和数据中心中的高热密度挑战而设计。相较于传统单相系统，双相液冷方案可将冷却相关能耗降低40%以上，同时实现超低的电源使用效率（PUE），在散热效率和能耗管理两个维度均具有显著优势。

AI算力场景的加入，对塑化行业的意义在于，它打开了一个全新的增量市场。传统上，改性塑料的主要下游是汽车、家电、电子电气。AI数据中心则意味着一个对无卤阻燃、高散热、高介电性能有极高要求的全新客户群。从服务器壳体到电源模块，从散热器件到光模块组件，每一个环节都是工程塑料的新增量。

如果从上述三个赛道的角度往下看，本届展会传递的最深层变化可能不是某一款新材料的发布，而是本土改性塑料企业的行为模式正在发生质变。

过去，本土企业在CHINAPLAS上的角色是参展商，即展示产品、接待客户、谈订单。

今年，最引人注目的是会通科技。它在展会上重磅推出首个技术发布IP——「会通科技日TechDay」，13场技术发布首次全程直播，线上线下同步开启，覆盖长碳链尼龙、连续纤维复合材料、PCR再生平台、热塑性粉末等多个技术方向。

这是本土改性塑料企业第一次用科技公司发布会的逻辑在展会上搞事情，信号意义很强。

展会主办方第一次将高端科技、中国制造作为四大核心主题之一，并设置了专属参观路线。同期举办的“专精特新科技精选”科技讲台、“塑料的力量”论坛（德国VDMA主办，首次登陆亚洲），都在强化一个趋势：本土企业不再满足于有产品就行，而是开始追求有技术话语权。

最后说一点展会现场的感受。

通用料展区的人流明显比高端材料区稀。这不是偶然。当所有人都在向新兴赛道跑的时候，通用改性料的夹层正在变窄。

与此同时，赢创在常熟的生产基地过去三年累计扩产40%，世索科明确将亚太定位为”占全球特性聚合物业务35%以上”的核心市场。外资企业在中国本地化投资在加速，而本土企业的技术能力也在快速提升。

能跟上具身智能、低空经济、AI算力这些赛道的企业，未来三到五年会过得很舒服。而被困在通用料价格战里的企业，会发现“卷”已经没有出路了。

机器人要轻、飞行器要轻、服务器要冷——这些来自下游的硬需求，正在重新定义改性塑料的技术天花板。

而本土企业在这届展会上展现出的技术自信和场景化能力，让人有理由对“上台阶”的可行性抱有更多期待。

真正的问题不是能不能做出好材料，而是谁能活到那个出口。

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