AIPCB,还在涨价的6个方向(附案例)

本文重点阐述产业链逻辑，文中所涉及到的上市/非上市公司仅作为案例介绍，根据公开信息搜集，绝对不构成任何操作建议！

    PCB之前讲过很多，请参考文末的相关链接。

    放假期间，港股PCB板块在本周一集体暴涨6.6%，有朋友留言想让梳理下PCB领域还在涨价的方向，实际上，PCB之前介绍了很多次了，已经不是某一个环节的涨价，而是"电子布—铜箔—树脂—覆铜板—PCB—设备耗材"整条链条的逐级提价，今天梳理下六个核心涨价方向。

ACPCB

    PCB叫"印制电路板"，过去几十年，它是典型的标准品制造业，比的是谁成本低、交期快、良率高，AI时代，PCB从配套件变成了性能件，线路做得越细、层数堆得越多、材料损耗越低，信号才跑得越快、越不容易丢，制造业的时候，叫你最低多少钱，而AI时代，问的就是你能不能做成这个性能的。    2025年全球CR10约37.8%，中国大陆产值占全球约57%，但从产品结构看，多层板仍占整体市场约38%，真正被AI服务器直接拉动的是高多层板、高阶HDI和封装基板三类，英伟达GB300机柜单机柜PCB价值量约3.51万美元，到下一代Rubin方案升至11.67万美元，增长233%，计算板从22层升到26层6阶HDI，交换板升到32层，还新增了18块Midplane和72块ConnectX板。    这也就是AIPCB的逻辑驱动，一是数量增加，二是层数增加，三是性能增加，随后叠加来的就是价格增加，最终就是量价齐升的局面，甚至直接带来了高性能材料全链条通胀。    接下来重点跟踪三件事，一是Rubin平台放量节奏与正交背板方案的落地时点；二是国内厂商在mSAP（半加成法）和CoWoP等新工艺上的进展；三是价格传导，上半年板厂因为长单锁价，成本涨了却传导不出去，三季度起才有明显改善，"涨价能不能落到毛利率上"是下半年最重要的看点。

企业案例

胜宏科技：全球首批实现6阶24层HDI大规模生产、16层任意层互联（Any-layer HDI）的企业，并攻克30层10阶、36层14阶HDI工艺。据公司投资者调研纪要，高多层板与HDI部分订单排期已至2027年。沪电股份：公司适配224Gbps速率的核心产品已小批量供货，448Gbps产品在预研；1.6T交换机产品批量出货，3.2T配套产品同步预研；泰国子公司2026年二季度单季扭亏为盈。深南电路：公司在投资者交流中明确表示，上游覆铜板、玻纤电子布、铜箔等关键物料供不应求导致成本大幅上涨，对盈利水平构成一定影响，公司正持续关注价格传导情况。生益电子：公司已全面突破5—6阶高阶HDI和30层以上高多层板技术，产品通过全球头部算力平台认证并批量交付；800G光模块PCB批量出货，1.6T交换机配套产品小批量量产。广合科技：公司专注高速、高频高端PCB，服务器用PCB收入占比约八成，重点产品包括服务器主板用PCB、大BGA服务器主板及AI服务器超高阶高多层复合基板。公司2026年3月在港交所上市，募集资金主要用于泰国工厂扩产。

高频高速覆铜板（CCL）

    前两天刚刚讲过，（由于后面要展开电子布和铜箔，所以先引出覆铜板，好理解。）PCB的基材，成本占PCB的三成以上，覆铜板做起来像一块"三明治"，上下两片是铜箔，中间夹着浸过树脂的玻璃纤维布，三层材料谁涨价，覆铜板就得跟着涨。    由于刚刚讲过，具体不再展开，接下来重点关注一是建滔第八轮涨价函是否如期落地，二是涨价在报表上的兑现节奏，三是涨价周期还能走多久。目前主流的机构判断是至少延续到2027年。

企业案例

建滔积层板：覆铜板月均出货量超1000万张，同比增14%。公司在中期报告中披露，2026年7月单月利润约11亿港元，创有纪录以来单月新高；并说明现有产能大幅转向AI相关产品，导致传统电子纱、电子布供应严重短缺。生益科技：国内覆铜板龙头，高速材料已实现M9等级量产并进入英伟达相关供应链体系；江西生益二期上半年投产，松山湖高性能覆铜板项目总投资52亿元。南亚新材：国内少数实现全系列M2—M9高速材料通过国内头部终端认证的覆铜板厂商，M6—M8已批量供货头部算力客户，M9处于多家客户认证及新产品导入阶段，江西N6基地已全面达产，江苏N8基地预计2026年四季度试生产。华正新材：公司拟向特定对象发行股票募资不超过12亿元，其中10亿元投向"年产1200万张高等级覆铜板项目"。据定增审核问询函回复披露，截至2026年8月20日，募投产品对应在手订单约8亿元，较7月初的4亿元翻倍；订单交付周期由2025年初的9天拉长至33天。产品已获得胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子等企业认证并批量销售。金安国纪：公司在互动平台与公告中明确澄清：其高频高速覆铜板仍处于实验室研发及客户送样阶段、尚未形成收入。公司宁国、杭州两地新增覆铜板产能预计2026年下半年投产，同时自产电子玻纤布，自给率在35%以上。

玻纤布

    电子布是由比头发丝还细的玻璃纤维纱，像织布一样织出来的布，浸上树脂后压成半固化片，成为覆铜板的骨架，它决定的是尺寸稳定性和信号损耗，普通产品叫E-glass布，AI服务器要用的是Low-Dk（低介电常数）、Low-CTE（低热膨胀）的特种布，以及性能更高的Q-Glass、T-Glass。布越薄、织得越匀，信号跑得越稳。    其驱动逻辑有两块，一是产能向高端布转移，另一个是高端织布机现在产能跟不上，国内企业账上不缺钱，但丰田织机的产能是有限的，且交期已经排到很后面，这就意味着即便所有公司都宣布扩产，新增产能真正落地的窗口也要等到2027年之后，这也是价格敢于连续提价的底气。    接下来重点看一是织机瓶颈什么时候缓解，包括国产织机的替代进度，目前在厚布7628领域替代率较高，但超薄低介电特种布几乎还是空白，二是客户端长协锁产能的动作，有下游客户开始支付保证金锁定2—3年产能，这通常意味着需求方判断缺货不是短期现象

企业案例

中国巨石：公司自9月1日起对电子布厚布提价15%、薄布提价20%；淮安10万吨电子级玻纤产线已分期点火并满产；7月15日公告拟投资24.05亿元建设年产2.5亿米电子布生产线，建设周期1.5年。宏和科技：电子级玻璃纤维布平均售价11.91元/米，同比上涨147.61%，二季度均价进一步升至14.17元/米。特种电子布的收入贡献由2025年上半年的13.5%提升至2026年上半年的35%。据报道，公司部分CPU、GPU及PCB终端客户已支付可退还保证金以锁定2—3年产能。国际复材：公司8月31日公告拟定增募资不超过50亿元，其中27.2亿元投向LDK一代及二代高频高速电子纤维布项目（2513万米/年），另有AI用超低介损电子级Q布中试项目。公司在公告与互动平台中表示，2026年7月起需求快速向LDK二代切换，二代布出现供不应求。中材科技：公司面向AI算力与高速通信的低介电纤维布、超低损耗特种电子布已完成客户验证并批量供货。8月28日公告，子公司拟在山东济宁投资18.06亿元建设年产3500万米低介电纤维布项目；此前定增方案拟募资不超过44.81亿元，投向3500万米低介电纤维布、2400万米超低损耗低介电纤维布等项目。

铜箔

    覆铜板上的铜箔，普通产品叫"电子电路铜箔"，在高速信号传输里，频率越高，电流越往导体表面跑，铜箔表面越粗糙，信号损耗越大，所以AI服务器要用HVLP铜箔（超低轮廓铜箔），把铜箔表面做得像镜子一样光滑。从HVLP1到HVLP5，等级越高、表面越平整、价格越贵、良率越低。HVLP4是当前量产的最高等级，良率大约只有五到六成。    还有一种更金贵的东西叫载体铜箔（带载体超薄铜箔），用于IC载板等高端领域，铜箔薄到几微米，自己站不住，得先长在一层厚载体上，用的时候再剥离，目前仅日本三井金属手里有这能力。    高端铜箔不是普通产线转产就能做，需要专用表面处理设备，核心设备主要依赖日本供应商，订单已经排到2028年，交货周期长达18个月以上，同样决定了供给弹性极低，而需求是量价齐升，从HVLP1到HVLP4，加工费是逐级跳升的，同时铜箔在覆铜板成本中占比约四成，所以铜箔一涨，覆铜板必涨，链条传导特别顺。    接下来重点关注国产替代的认证进度，目前国内企业里真正实现HVLP1—4批量供货的公司并不多，很多还停留在"送样""认证中"阶段，"送样"和"批量出货"之间隔着很远的距离，这一点看公开信息时一定要分清，另外载体铜箔国内已有企业实现1.6T光模块项目上的量产。德福科技：半年报披露，公司RTF-3、RTF-4已通过多家头部覆铜板厂商认证并批量供货；HVLP1—4系列实现批量供货，应用于高端AI服务器、高速交换机及光模块；HVLP5已完成样品认证；载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产。公司已建成产能19.5万吨/年，并启动2027—2028年5万吨高端电子电路铜箔扩建。铜冠铜箔：半年报称其RTF铜箔产销能力在内资企业中排名首位，HVLP1—4代铜箔报告期内已向客户批量供货；上半年高频高速基板用铜箔（RTF+HVLP）产量占其PCB铜箔总产量比例已突破50%。公司电子铜箔总产能8万吨/年，其中约5.5万吨可用于高端铜箔，池州2万吨高端HVLP项目一期预计2026年四季度投产。诺德股份：公司在半年报中表示研发重点包括AI服务器高端PCB铜箔等方向。据机构调研信息转述，公司RTF铜箔自6月起满产，HVLP1/2代已开始出货，2026年全年铜箔出货指引约11.5万—12万吨，总产能预计达17万吨。中一科技：公司已建成电解铜箔名义总产能约6.55万吨/年，3微米极薄铜箔实现量产转化，HDI用高端RTF铜箔已批量投产，HVLP产品通过多家头部客户认证并持续放量，客户覆盖深南电路、沪电股份等头部PCB厂商。

树脂

    回到覆铜板里说到的三明治，中间的树脂，是决定覆铜板"损耗等级"的关键，也是这个方向里技术含量最高的部分，普通FR-4用的是环氧树脂，便宜、够用。AI服务器要用的是聚苯醚（PPE/PPO）、碳氢树脂、马来酰亚胺树脂（BMI）、活性酯这些特种材料，因为它们在高频下介电损耗更低，而这些材料长期被SABIC、旭化成、三菱瓦斯化学等海外企业主导，在普通FR-4里，特种树脂的成本占比可能不到15%；但到了M9等级材料，树脂相关成本占比要升到20%—35%。也就是说，材料升级的过程，本身就是树脂"涨价+提量"的过程。    树脂国产化起步较晚，但推进速度很快，从验证到量产，今年主旋律是产能从几百吨级向数千吨级爬坡    这里之前有个传言，中东某工厂停产导致全球70%的PPE树脂断供，一度在市场上流传很广，圣泉集团明确澄清：媒体报道的那种"高分子量PPE"属于工程塑料品类，用于汽车、家电、工业装备，而用于覆铜板的电子级PPO树脂是低介电、低损耗的另一套产品体系，"两者分属不同产品体系，技术路线及终端市场差异显著，没有业务关联关系"。"PPE断供"和"电子级PPO涨价"是两条不同的产品线，看到相关的耸动说法时，务必先分清。    接下来一是看国产从送样到出货的转化情况，二是覆铜板M8/M9以上材料导入情况，随着价格飙升，替代的经济性已经逐渐出来了。

企业案例

圣泉集团：公司低介电核心产品PPO/OPE基本满产满销，M8/M9级超低损耗碳氢树脂已批量出货，BMI产品已由研发送样进入客户导入和商业化初期；2000吨/年PPO/OPE共线项目预计2026年9月建成投产。东材科技：公司已自主开发双马树脂（BMI）、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、及特种环氧树脂等产品，与多家全球知名覆铜板厂商建立供货关系，现有高速树脂合计产能约5000吨/年。眉山"年产20000吨高速通信基板用电子材料项目"于2026年7月启动投料试车、9月起逐步量产，规划产品包括电子级PPO 5000吨、BMI 3500吨、活性酯固化剂4000吨、碳氢树脂3500吨。宏昌电子：环氧树脂产量9.06万吨、同比增长47.77%，销量8.84万吨、同比增长46.61%，平均售价15139.61元/吨、同比上涨13.38%。高频高速材料方面，GA-686N产品满足AMD平台A4等级并进入其终端材料库，多款产品进入Intel高速材料库，上半年陆续取得量产订单。呈和科技：公司于2026年1月收购广东聚讯新材料80.89%股权，切入聚苯醚（PPO）树脂与高频高速阻燃剂业务，相关产品已稳定供应下游覆铜板客户。2026年6月公告，全资子公司拟在东莞投建高频高速电子材料及高端助剂项目，总投资不超过13亿元，规划聚苯醚树脂2500吨/年、高频高速阻燃剂2500吨/年。

设备与耗材

    前面几个方向讲的都是材料，设备与耗材是铲子，主要是激光钻孔、曝光、电镀设备，另外还有钻针，每个细分领域都介绍过，不再赘述，以钻针为例，电路板层数越多，要打的孔越多,材料越硬越韧，一根钻针能打的孔就越少,材料升级直接让钻针消耗量放大十倍,更麻烦的是，M9经常要和陶瓷材料混压，普通钻针根本打不动，要用金刚石复合涂层钻针,这就直接带动了钻针的量价齐升。    也就是说驱动逻辑其实是倒逼的，材料涨价是因为需求太猛，而设备景气是因为材料厂和板厂都在抢着扩产，板厂扩产→买设备→设备交期拉长→设备涨价、订单能见度变长，据花旗对深圳PCB产业链的调研，LDI、激光钻孔机、压合机等核心设备交期都已超过24个月，新宣布的产能可能要到2029年才能真正释放。

企业案例

大族数控：公司3D背钻方案已实现厚度纵深比31.5:1及以上通孔的量产加工，超快激光钻孔方案可实现50微米密集微孔的稳定加工，BT/ABF材料钻孔及高精度开槽设备已获正式订单。鼎泰高科：据公司投资者关系活动记录表披露，2026年6月末钻针月产能已突破1.6亿支，自制关键设备可实现每月新增约1000万支扩产能力，泰国基地月产能已达800万支、预计2027年一季度达到1500万支。芯碁微装：激光直写成像设备收入占比达99.65%，全球PCB直接成像设备市占率18.8%。据公司半年度业绩说明会披露，CO₂高精度激光钻孔设备2026年上半年实现稳定批量交付，并获多家全球百强PCB企业复购；高阶HDI、高多层及载板类产品排产饱满，二期基地产能下半年完整释放。东威科技：垂直连续电镀设备（VCP）订单金额同比增长超150%，签单量创历史新高；截至6月末合同负债11.14亿元，较年初增长超六成、首次突破10亿元。半导体侧TGV玻璃通孔电镀机、RDL设备已完成客户端验证并新增订单，MSAP专用设备获头部IC载板厂复购。

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