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从软件定义汽车到AI定义汽车,步步为营的天玑座舱芯片业务

从软件定义汽车到AI定义汽车,步步为营的天玑座舱芯片业务

我又去北京车展打卡了,但不是因为车,还是和去年上海车展一样,看看联发科在汽车领域芯片战略的进展。

从节奏上看,联发科汽车座舱芯片业务一直在稳步推进:2023年,宣布推出天玑汽车平台;2024年,三款芯片推出,分别涵盖不同级别市场;2025年,推出旗舰级汽车座舱芯片,是年发布的深蓝L06采用的S1 Ultra,就是3nm制程的天玑芯片,为这款热销车型提供了流畅的大屏体验。

会上,联发科共同营运长(COO)、公司执行副总经理顾大为宣布了联发科天玑汽车平台新阶段的业绩:全球合作车企超过20家,有超过190个运行中的项目,天玑汽车芯片产品出货量超过3500万套(去年同期这个数字是自2023年起出货量2000万套),一年时间,就增长了1500万套。

这也正好回答了网友的问题:有汽车厂商用天玑座舱芯片吗?有,而且很多。

进入2026年,汽车座舱的需求又随AI技术的演进有了新的变化——智能体出现了,它标志着汽车座舱的智能化体验,从之前的语音主动唤起、自然语音对话、语音交互,开始向主动智能体座舱演进。这个变化,其实在手机等诸多领域已然发生,作为在终端、端侧、AI 数据中心等领域长袖善舞的联发科,将自己在诸多领域的经验和领先技术,集中汇总到车端,顺理成章。

这就是今年北京车展联发科重要的参展主题之一——主动式智能体座舱解决方案,这既是对其2024年提出的“AI定义座舱”战略的呼应,也是顺应当下汽车智能化发展的潮流,掐指算算就知道,有多少造车新势力在宣称自己要转型为“AI公司”。

在我看来,联发科主动式智能体座舱的智能化体验主要有三个特点。

第一,全模态交互。除了我们熟悉的语音交互之外,它还能对视觉、触觉、听觉等感官产生交互反应,并能感知车内乘员的情绪甚至健康状态,并且对车外环境也有感知能力。现在越来越多的智能汽车具备车外摄像头和车外麦克风,这些传感器的信息都能被主动式智能体座舱解决方案整合。

第二,主动式服务。可以根据长时间运行的数据,形成本地知识图谱,从而符合用户使用习惯的主动式服务。比如规律性的上下班,规律性的接送孩子上学,在产生习惯之后,就能根据天气,提醒用户携带雨具等。

第三,全场景任务执行。汽车座舱能在娱乐、办公、导航、出行等多个场景,提供主动式的智能体服务。基于第二点提到的本地知识图谱,智能座舱可以通过生物特征识别,为每个家庭成员提供个性化的主动服务,而且这些服务可以并发,互不干扰。还记得需要自行设置触发的“任务大师”吗?有主动服务存在,这种有一定门槛的操作就不用再做了。

这种主动式智能的体验是非常诱人的,但很重要的一点就是,考虑到数据安全的因素,无论是用户的生物特征数据,还是本地知识图谱,都要做到不出端,全部本地化运行,因此,对本地算力提出了非常严格的要求。

对此,天玑智能座舱平台为主动式智能体座舱体验提供了强大的本地算力保障。

基于3nm先进制程的天玑座舱C-X1芯片,最高可提供400Tops的全模态AI算力;通过软硬协同,大幅度压缩大模型运算所需内存带宽需求,这对于端侧AI来说,可解决非HPM内存运行效率的问题,也将运行内存需求降低到原先的 10%;支持多进程服务,多个大模型可同时共享GPU算力,提升多任务交互、多智能体同时运行的效率,即使运行两个大模型,每秒Tokens的产出也在50个以上。

平台层面有运行能力保障,需要车企和第三方应用介入的大模型层面,联发科之前与NVIDIA的深入合作就能发挥威力。天玑汽车座舱平台C-X1集成NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器,并支持CUDA生态,具备良好的底层运行环境兼容性。无论车企还是开发者,都能实现大模型和智能体的快速部署,简单来说,云端开发的模型,可以非常轻松的搬到端侧快速运行,现场联发科表示,这个时间最短仅需一周。

对于仅用NPU便能高效解决运行的大模型,联发科所提供的天玑AI开发套件中,拥有Flexible LLM Toolkit,它涵盖了一系列大模型部署工具,也能实现大模型在端侧NPU上的快速部署,丰俭由人。

在应用层面,联发科提供了MDAP天玑座舱软件方案。它拥有完整座舱感知数据API,便于车企和开发者快速接入传感器数据,实现智能体感知能力作用的发挥,便于主动式智能服务的提供;端云协同工具提供端侧编排器,灵活适配混合AI方案,提升云端AI服务效率;支持MCP、SKILL等行业标准协议,便于云端应用生态快速接入座舱服务。

在发布会上,天玑AIDV智能体座舱做了简单的Demo。在语音指令连续命令识别拆分,多任务执行、自动执行编排上,体现出非常强的实力。其复杂程度远超我们现在用到的语音指令对话,通过指令拆分、任务编排,调用系统应用和多个第三方应用的服务,智能化程度令人相当期待。

写在最后

发布会的最后,联发科副总经理、车用平台事业总经理张豫台还宣布:采用2nm最先进制程的天玑汽车芯片已经在路上了,会领先行业的节奏推出。看起来,这汽车芯片的竞争烈度,已经从千行百业飞速地来到了车端,这场由联发科发起的车芯升级之战,对消费者来说,自然是再好不过啦。