黄仁勋钦点,下一个万亿 AI 公司是这家!

“女士们、先生们，下一个万亿美元公司，就是 Marvell。”

台北 Computex 2026 展会第二天，Marvell CEO Matt Murphy 登台演讲，黄仁勋点名 Marvell 将是 AI 行业，继三星、SK海力士、美光三大存储巨头之后，下一个万亿美元公司。

一、

AI 瓶颈正式转向“连接”

过去几年，AI 产业的爆发，本质是不断突破基础设施瓶颈的过程。

Murphy 在演讲中梳理出一条清晰的产业迭代脉络，概括了 AI 基建的三轮浪潮。

第一轮是算力革命。

英伟达凭借 GPU 算力垄断 AI 训练与推理市场，成功登顶全球首家 5 万亿美元市值科技企业，定义了 AI 时代的算力底座。

第二轮是内存革命。

三星、SK 海力士、美光组成的存储三巨头，靠着 AI 高带宽内存的刚需缺口，悉数站稳万亿美元市值梯队。

而当下，行业正式迈入第三轮浪潮——连接革命。

“现在限制 AI 基础设施上限的，不再是算力和内存，而是连接能力。”

Murphy 强调。如今的 AI 早已不是单卡、单机的简单运算，智能体（Agent）、混合专家模型（MoE）等新架构，需要拆解海量计算任务，分散部署在数万、数百万颗处理器组成的集群中。

大规模分布式计算的普及，让数据传输、集群协同的压力呈指数级暴涨。算力再强、内存再足，跟不上的互联速度，都会成为 AI 性能的终极枷锁。

而在昨天黄仁勋的演讲中，已经解释了连接爆发的必然性：

“当 Token 生产开始赚钱，所有人都会拼命生产更多 Token。”AI 商业化落地提速，倒逼数据中心不断扩容、迭代，而所有扩容的核心前提，就是高速、稳定、低成本的互联能力。

在本次对谈中，最具行业指导意义的，是双方对数据中心互联技术路线的统一判断：

铜缆不会被淘汰，光纤才是未来增量，二者长期共存、各司其职。

黄仁勋表示：“能用铜就用铜，必须用光才用光。”

短距离、机柜内部的连接场景，铜缆凭借低成本、零功耗、高可靠的优势，依然是最优解。

因此，未来 5-10 年，数据中心仍将消耗海量铜缆产品。

但物理极限无法突破。

目前量产 200Gbps 速率下，铜缆有效传输距离仅 2.5 米，已经逼近机架布线的物理上限。一旦速率升级到 400Gbps 及以上，“铜墙效应”彻底显现，铜缆再也无法覆盖整机柜连接需求。

距离更长、带宽更高、功耗更低的光纤互联，顺势成为机架间、跨机房、跨区域数据传输的唯一答案。

这一技术迭代趋势，让 Marvell 成为极少数同时吃透铜缆、光纤两大赛道红利的厂商。

为应对高速互联需求，Marvell 持续押注 CPO 共封装光学技术，打破传统光模块的功耗与密度瓶颈，本次展会还落地了全新 100T 低功耗以太网交换机、51.2T CPO 交换机产品，彻底实现板级无铜线设计，让光互联从概念走向规模化落地。

十年前，Marvell 数据中心业务占比不足 10%，如今早已完成彻底转型，成为纯纯正正的 AI 基建核心标的。

根据最新发布的 2027 财年 Q1 财报数据，Marvell 单季总营收达 24.18 亿美元，同比增长 28%、环比增长 9%。其中数据中心业务营收 18.3 亿美元，占比高达 76%，同比、环比双双稳步攀升。

公司更是连续多个季度上调业绩指引，2027 财年，Marvell 预计营收突破 115 亿美元，同比增长约 40%；2028 财年营收目标上调至 165 亿美元，增速维持 45% 的高位。

其中 AI 核心的互联业务增速，从此前预期的 30%、50%，直接上调至70%以上。

细分赛道全面开花：DSP、1.6T 光互联产品持续放量，DCI 模块、定制 XPU 业务高速增长。

其中定制芯片业务预计 2028 年同比翻倍，2029 年冲击 100 亿美元营收规模，长期增长天花板彻底打开。

为承接爆发式订单，Marvell 早已提前锁定产能，计划 2027 财年投入 10 亿美元用于供应商预付款，绑定核心供应链。

从算力霸权，到内存红利，再到如今的连接制胜，AI 产业的竞争重心，正在从“单机性能”转向“集群协同”。

当 AI 智能体成为主流、分布式算力成为常态，高速光互联、异构连接技术，将不再是加分项，而是刚需标配。

英伟达用 5 万亿市值证明了算力的价值，存储三巨头用万亿市值印证了内存的刚需。

Marvell，正站在 AI 基建的下一个风口中心。