夜雨聆风
玻璃基板:AI封装的下一块关键拼图(附下载)
玻璃基板是AI 时代先进封装载板/中介层的理想材料。AI 算力需求持续高景气，带动高端GPU、ASIC、HBM 等核心器件向高带宽、高I/O、高集成度方向演进，先进封装正由后段制造环节升级为系统性能优化平台。随着封装尺寸持续扩大，硅中介层受光刻机单次曝光面积、12 寸晶圆排布效率、缺陷命中概率和成本良率约束，继续扩尺寸的难度提升；同时，传统有机封装基板在高频高速互连、大尺寸封装、热膨胀匹配和翘曲控制等方面的短板逐步放大。玻璃材料具备高平整度、尺寸稳定性好、热膨胀系数可调、介电损耗低、衬底损耗小及适合矩形面板加工等优势，有望成为AI/HPC 大尺寸先进封装的重要载板/中介层材料。
产业化进程显著加快，英特尔和台积电推动先进封装级玻璃基板进入产业验证阶段。2026 年1 月英特尔全球首款采用玻璃芯载板的商用CPU 发布，验证了玻璃材料在封装载板层级导入量产的产业可行性；台积电方面，CoPoS 已由前期可行性研究进入试产验证阶段，CoPoS 产线预计2028-2029 年间产量将大幅提升，意味着玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向产业验证。
射频IPD 和CPO 是玻璃基板落地速度较快的应用场景。射频IPD 方面，玻璃因具备高绝缘性、低介电损耗、尺寸稳定性及优异的高频特性，成为集成无源器件的重要衬底材料。目前，云天半导体、3DGS 等厂商已实现玻璃基IPD 的量产，并在高频、高精度应用中取得可靠验证。CPO 方面，玻璃基板短期有望率先应用于玻璃基电互连载板，长期则可进一步向玻璃光波导与光电集成方向延伸。
原片和TGV 是玻璃基板工艺核心难点。半导体级玻璃基板制造流程包括玻璃原片制备、TGV 成孔、孔壁金属化/铜填孔、表面金属化、重布线层、介质层与多层互连、表面处理及可靠性验证。其中，玻璃原片决定平整度、厚度均匀性、低缺陷和热膨胀匹配能力；TGV 负责上下层垂直导通，是玻璃基板从结构支撑材料升级为三维互连平台的关键工艺。
产业链关注原片、精加工和辅材三大环节。原片端由特种玻璃企业主导，海外康宁、肖特、AGC、NEG 等具备领先积累，国内旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等企业具备材料基础。精加工端关注TGV 成孔、孔金属化、镀铜、RDL 线路和面板级制程能力的公司，沃格光电、京东方A 等已推进玻璃基封装载板试验线、送样验证及小批量样品。辅材端天承科技等材料厂商已进入客户验证和小批量订单阶段。
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（报告来源：广发证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
