
7月18日上海WAIC,这场演讲,是所有算力从业者、投资人、科技决策者的必听干货。25 年高通 / 三星前高层,手握 16.4 亿散热独角兽掌舵人,告诉你算力 ROI 暗藏隐性亏损

先问三个扎心问题,看懂AI行业核心困境
越来越多AI团队、算力基建厂商陷入怪圈:
为什么大量算力集群硬件满配,实际可用 Token 输出却持续缩水? 单卡功耗突破 3000W、万卡集群常态化满载,高昂电费与硬件损耗正在吞噬企业利润? 资本持续重金押注 AI 基建,决定这场算力竞赛上限的,难道只有芯片本身?
即将开幕的 2026 世界人工智能大会(WAIC,7 月 18 日),一位行业传奇嘉宾将登台,撕开 AI 产业表面繁荣,拆解全行业都面临、却少有企业能解决的底层物理难题。
顶配破局嘉宾:横跨大厂、学术、独角兽的行业传奇
Seshu Madhavapeddy 博士 Frore Systems 创始人 & CEO
“所有 AI 资本的狂欢,最终上限都由散热能力决定。芯片定义理论极限性能,热管理定义可稳定输出的实际性能!”
本届WAIC大咖云集,Seshu博士是独一无二无可替代的核心破局者之一。区别于专注理论研究的院士、聚焦模型生态的大厂高管、深耕单一前沿赛道的专家,他是行业罕见的全产业链、全场景算力顶层决策者,兼具学术深度、大厂实战、创业落地三重稀缺履历。
- 【芯片行业资深老兵 吃透全球算力散热迭代逻辑】
- 【AI 基础设施稀缺独角兽掌舵人 手握行业颠覆性技术】
【全场独一份落地解决方案输出者 补齐行业叙事空白】
本届大会聚焦绿色、太空、量子三大核心算力赛道,众多嘉宾做理论 剖析、趋势预判。唯有Seshu博士,能从芯片底层硬件出发,提供可落 地、可量化、可商业化的工业化散热降耗解决方案,完成“行业痛点提出 —核心问题拆解—落地破局解法”的完整闭环,是解决AI算力隐性瓶颈的 实战型嘉宾。

为什么这场演讲,是算力从业者、投资人必听的硬核干货?
这不是一场普通的技术科普,是一场重构AI产业盈利逻辑、算力竞争规则的战略级分享。
1. 拒绝空泛理论,直击资本隐性亏损痛点
芯片给出的是理论算力,热管理决定的是真实可用算力。当下行业普遍存在算力堆砌无效、基建投入浪费的问题,核心症结就是热堆积、温度超限、性能降频。
本次演讲将深度拆解:如何通过Frore两大原创散热技术,以精准温控提振GPU实时AI Token算力输出、持续压降数据中心PUE能耗、全方位优化算力集群全生命周期投资回报率,把海量无效算力投入,转化为可落地、可增收的真实算力增量。
2. 25 年全产业链宏观视野,一场演讲看懂未来算力发展脉络
几年前具有前瞻视野的Seshu博士将研究方向从消费终端散热,拓展到AI大模型机房高密度算力散热。本次演讲契合WAIC核心主线,打通全赛道技术逻辑:例如绿色算力:破解AI机房热墙困境,实现低碳降耗、算力节能双突破,等等。
3. 输出落地模型,规避产业长期资本风险。重构算力ROI认知,掌握下一轮产业竞争壁垒。
本场分享将独家输出可直接落地的热管理基建决策评估模型,帮助算力运营商、基建厂商、产业投资人精准评估算力散热成本,规避盲目堆卡、无效扩容带来的隐性资产损耗。
AI行业下半场的竞争,早已不是“谁的算力更多”,而是谁的算力利用率更高、能耗更低、资本回报更优。优秀的算力基建拼规模,顶级的算力基建拼热效率。Seshu博士将从产业宏观、基建架构、资本决策几大维度,拆解核心问题:为什么算力规模越大,热管理的战略壁垒越高?为企业规避算力跟风投入、隐性资本损耗提供核心参考。
演讲核心重磅看点(独家前瞻)
本次WAIC特邀演讲,将从行业极少触及的物理底层与资本视角,揭开当下AI产业最隐蔽的增长瓶颈。区别于常规趋势分享,本场内容聚焦“算力看得见增长、收益看不见提升”的核心症结,输出可指导企业算力基建决策的高阶产业认知:
▪ 算力是核心资产,热损耗是最大隐性亏损,如何规避算力堆砌带来的资本浪费?
▪ 传统散热技术的终极局限,为何锁死大模型、量子、太空算力的发展上限?
▪ AirJet&LiquidJet两大原创技术,如何实现终端—机房、芯片—集群的全场景热管理全覆盖?
▪ 新时代AI数据中心,如何用精准温控重构PUE标准、拉高资产长期ROI?
在全球AI产业进入存量博弈、效率决胜的新阶段,算力竞争的终极胜负,早已由表层规模转向底层基建。唯有突破热管理物理约束,才能真正释放芯片原生算力,构筑企业长期差异化竞争壁垒。更多独家数据、落地模型与产业解法,将在7月18日WAIC现场完整公开。
亚太区负责人Amber IP 推荐
在筹备本次WAIC演讲与高层闭门会议的过程中,我们梳理了海量全球一线算力产业数据。可以笃定的是:当全行业都在内卷模型参数、堆砌硬件算力时,这场聚焦物理底层边界的分享,将是本届大会最清醒、最硬核、最具产业变革意义的重磅内容。
算力可以无限扩张,但物理边界从不让步。温度,终将定义AI的未来高度。
媒体专访预约 请联系:amberip@froresystems.com
7月18日,期待与行业同仁现场相聚,共探AI产业破局之路!
—— Amber IP | Frore Systems 亚太区市场负责人
演讲预告 & 专属预约通道
演讲主题:《燃烧的资本:热管理 —— AI 产业战略中被低估的隐性核心壁垒》
演讲嘉宾:Seshu Madhavapeddy(Frore Systems 创始人 & CEO)
活动时间:2026年7月18日
活动地点:上海 · WAIC 2026世界人工智能大会
专属权益:关注本公众号,后台回复「WAIC专访」,即可解锁媒体专访预约、现场专属素材、VIP闭门交流通道,名额有限,先到先得!
真正的AI产业升级,从突破热束缚、释放真算力开始。

关于 Frore Systems
Frore Systems 是先进散热技术的先驱,致力于释放数据中心、工业嵌入式系统及消费电子产品的性能潜力。公司核心解决方案包括:LiquidJet™ —— 一款 3D 短循环喷射通道冷板,可提升 GPU 性能,并显著降低数据中心总体拥有成本(TCO);AirJet® —— 世界首款固态主动冷却芯片,应用于消费、工业及边缘设备。Frore 的专利散热技术已被全球主要 OEM 厂商及系统集成商广泛采用。公司总部位于美国硅谷,并在台湾设有制造基地。



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