优迅股份高速电芯片:AI光模块的“隐形冠军”正在加速

4月21日，优迅股份在互动平台透露了公司在高速电芯片领域的最新进展。单波100Gbps系列电芯片正在进行工程片流片，预计三季度回片；单波200Gbps产品已进入样品测试阶段。

这不是一条普通的“研发进展”公告，而是国产高速电芯片向AI数据中心市场发起冲锋的信号。

一、单波100G：AI数据中心的主流选择

优迅股份的单波100Gbps系列电芯片，主要包括TIA（跨阻放大器）和Driver（驱动器）。

TIA：将光电流转换为电压。光信号进入光模块后，首先被光电探测器转换为微弱的光电流。TIA将这个微弱的电流放大并转换为电压信号，供后续电路处理。TIA的性能直接决定了光模块的灵敏度。

Driver：将电信号放大以驱动光发射器。Driver将电芯片输出的电压信号放大到足够驱动激光器或调制器的幅度。Driver的性能决定了光模块的发射光功率和眼图质量。

TIA和Driver是光模块中仅次于激光器芯片的核心电芯片，也是国产化率最低的环节之一。

单波100G意味着什么？ 每根光纤每秒传输100Gbps数据，4根光纤即可实现400G光模块，8根实现800G。单波100G是当前AI数据中心光模块的主流速率，英伟达、谷歌、亚马逊都在大量采购800G光模块。

优迅的单波100G产品正在工程片流片，三季度回片。从流片到回片，通常需要2-3个月。芯片回来后要做性能测试、可靠性测试、客户验证，再到规模化量产，一般还需要6-12个月。如果一切顺利，优迅的单波100G产品有望在2027年上半年进入市场。

二、PAM4核心IP：技术壁垒已突破

优迅已搭建完成单波100G速率产品的研发与测试技术平台，完成高速率PAM4线性收发芯片核心IP的性能验证。

PAM4是什么？ PAM4（4级脉冲幅度调制）是高速光通信的主流调制格式，用4个幅度电平编码数据。相比传统的NRZ（不归零码，只有0和1两个电平），PAM4的带宽利用率高一倍。

但PAM4对芯片的要求更高：线性度要求高，4个电平必须等间距；噪声要求低，电平间距只有NRZ的1/3；带宽要求高，同样的数据率下信号频率更高。

优迅完成PAM4核心IP验证，意味着在技术上已经跨过了最难的关口。PAM4 IP是高速电芯片的“灵魂”，IP验证通过，后续的芯片设计就是“搭积木”。

三、单波200G：瞄准1.6T光模块

单波200Gbps方面，优迅围绕1.6T光模块应用积极布局。重点研发TIA、VCSEL Driver，以及面向LPO/NPO架构的MZ Driver。

为什么是1.6T？ AI集群规模从千卡向万卡、十万卡演进，带宽需求每2-3年翻一倍。800G是2024-2026年的主流，1.6T将是2027-2029年的主流。单波200G是实现1.6T的关键技术。1.6T光模块可以用8×200G实现，也可以用16×100G，但单波200G方案功耗更低、成本更低。

VCSEL vs MZ：VCSEL用于短距离数据中心（<100米），成本低、功耗低。MZ调制器用于长距离相干通信（数公里），性能好、距离远。优迅同时布局两种技术路线，覆盖不同应用场景。LPO/NPO/CPO架构下，MZ Driver的需求会增加。

目前已进入样品测试阶段。样品测试通过后，下一步是送样客户验证。

四、线性驱动技术：LPO/NPO/CPO的核心

单波100G、单波200G产品大量采用线性驱动技术，可广泛适配LPO、NPO、CPO等下一代光互联架构。

LPO（Linear Pluggable Optics）：去掉DSP，用线性驱动芯片直接驱动光模块。功耗降低50%，延迟降低，成本降低。但线性度要求高，对驱动芯片的性能要求大幅提升。

NPO（Near Package Optics）：将光引擎靠近交换芯片，缩短电信号传输距离。在交换机基板上集成光引擎，减少信号损耗。

CPO（Co-packaged Optics）：将光引擎与交换芯片封装在一起，是终极方案。距离最短、功耗最低，但技术难度最大，封装成本高。

优迅的线性驱动芯片，是LPO/NPO/CPO架构的核心电芯片。线性驱动技术的难点在于：PAM4信号的线性度要求极高，传统非线性驱动芯片无法满足；需要更宽的带宽和更高的增益；功耗必须足够低。

优迅的产品路线图与产业趋势高度一致。

五、市场空间与竞争格局

高速电芯片市场，长期被Macom、Semtech、Maxim（现属ADI）等国外厂商垄断。国产化率极低，尤其是在100G以上速率。AI数据中心对光模块的需求爆发式增长，800G光模块需求量从2024年的百万只级增长到2026年的千万只级。每只光模块需要1颗TIA和1颗Driver（有些方案需要更多）。优迅的产品一旦量产，市场空间巨大。

优迅的优势在于：技术路线选择正确（PAM4、线性驱动）；产品定义与产业趋势同步（单波100G/200G）；有完整的研发测试平台，具备规模化量产能力。

但挑战同样存在：流片成功不等于量产成功，良率爬坡是硬仗；客户验证周期长，光模块厂商对电芯片的验证通常需要6-12个月；国外巨头也在迭代，竞争激烈。

六、写在最后：高速电芯片的国产替代曙光

光模块的国产化率已经很高，中际旭创、新易盛、光迅科技等已是全球龙头。但核心电芯片（TIA、Driver）仍大量依赖进口，这是光模块产业链中“卡脖子”最严重的环节之一。

优迅股份的单波100G、单波200G产品，正是瞄准这个环节。从流片到回片到验证到量产，还有很长的路要走。但优迅已经完成了最核心的PAM4 IP验证，技术基础已经打好。

“光模块的速率竞赛，背后是电芯片的速率竞赛。”

优迅股份正在这个赛道上加速。如果成功，它将不仅仅是“一家芯片公司”，而是国产光模块产业链向上游延伸的关键一环。