金属掩模版资本化双轨开局：一家冲刺北交所，一家借道并购

国庆前后，国产金属掩模版行业的两笔资本动作先后落定。

9月28日，江苏高光新材的北交所上市辅导备案公示完成，辅导机构为国泰海通；同日，浙江众凌科技完成股份制改造——放弃原定2026年8月底登陆科创板的计划，转而将核心资产注入上市公司聆达股份。

同一天，两条不同的资本化路径同时启动。这是行业产能竞赛进入兑现期后，资本层面给出的新信号。

产能竞赛进入兑现期，资本化窗口打开

OLED面板向IT设备渗透，是本轮掩模版变局的首要推力。OLED在智能手机上的渗透率已超过50%，但在笔记本和平板上只有约5%。Omdia预计，2026年OLED笔记本面板出货增长66%、OLED显示器增长34%，中大尺寸放量已经启动。

三条中国8.6代线走向了三个不同节点：京东方成都B16线6月量产，向联想、荣耀等十余家客户完成首轮供货；维信诺合肥V5线核心设备搬入，转入调试；TCL华星广州t8线5月提前封顶，预计2027年四季度投产。加上三星A6线——1月启动量产、7月全面量产、良率已突破90%——IT OLED的产能竞赛从规划进入兑现期。三条中国线合计投资约1475亿元。

市场规模的数字同样说明分量。CINNO Research统计，2024年全球AMOLED用FMM市场约60.6亿元，2030年预计增至128.2亿元，年复合增速15.1%；中国大陆市场同期从25亿元增至66.5亿元，增速19.1%，跑赢全球。群智咨询测算，2025年全球FMM供需缺口最大曾达31%。

FMM约占OLED面板总成本的8%至10%。京东方8月为重庆IT OLED工厂追加G8.6 FMM复购订单，交付期排至2027年。需求确定、缺口明确——这正是资本敢于进场的底层逻辑。

资本化双轨：IPO与并购同日启动

高光新材选择了独立IPO。这家南京企业2013年成立，2026年7月挂牌新三板，9月22日与国泰海通签署辅导协议，9月28日完成备案公示，计划挂牌后12个月内向北交所提交发行上市申请。

辅导材料首次较完整披露了国产厂商的经营细节。2025年公司营收4.84亿元、净利润7217万元，2024年营收4.02亿元、净利润6433万元；2026年上半年营收2.41亿元，归母净利润3486万元，同比下降42.3%，公司归因于存储芯片供应短缺下OLED面板需求承压，叠加政府补助减少。

收入结构上，金属掩膜版占约85%，OLED有机材料约占11%，综合技术服务约占4%。产品覆盖CMM（通用金属掩膜版）、CVD Mask（封装金属掩膜版）与FMM三类，覆盖G2.5至G8.6产线，G6及以上世代线收入占比超过85%。据公开转让书，其CMM与CVD Mask国内市场份额排名第一。

FMM仍是投入期业务：2025年FMM收入1086万元，毛利率为-63.2%。其G5.5代线FMM已通过天马微测试验证，G6H产品正向天马、京东方、TCL华星、和辉光电送样。值得注意的两个细节：一是公司自称全球唯一可同时覆盖G8.6半片（H）与全片（F）全尺寸高精度金属掩膜版产品的企业，G8.6全系列产品已形成产品能力，并在TCL华星G5.5F印刷OLED试验线完成验证，计划配合G8.6F印刷OLED产线推进交付；二是OLED有机材料成为第二支点，绿光主体材料与空穴传输层材料已量产，并布局氘代材料和新一代pTSF材料。前五大客户占收入86%，天马与京东方合计过半。

众凌科技选择了并购通道。9月28日完成股改后，"浙江众凌科技股份有限公司"的股权架构完全由产业投资人和市场化投资机构构成：第一大股东海宁市众欣持股约55.51%，深创投转型升级新材料基金持股约39.96%，苏州创元智造持股约4.52%；聆达股份董事长彭骞直接持有众凌24.25%股份。总经理明星明确回应：成立以来累计9亿元融资均为纯市场化股权投资，不存在对赌协议。

彭骞披露了战略调整逻辑：上市并非优先方案，通过与众凌深度协同、协助聆达向半导体产业全面转型是更优选择。市场关注点在于，这家国家级专精特新"小巨人"、全球第三的FMM厂商，能否借上市公司平台加速G8.6宽幅FMM的量产落地。

一北一南，一IPO一并购。国产FMM头部玩家的资本化路径就此分化，但也共同确认了一个事实：行业从"烧钱攻关"进入了"资本竞赛"阶段。

厂商排位：制备路线决定上限

FMM的工业化制备有三条路线。化学蚀刻法是唯一实现大规模量产的路径，DNP与Toppan的优势均建立于此，但像素密度向800 PPI以上推进时，孔径与孔壁垂直度的物理极限日益凸显；电铸法理论上可做10微米以下结构，合金成分控制与内应力释放尚未过关；激光加工法实验室已达3000 PPI，逐孔加工数百万微孔的效率撑不起整版量产。2026年5月《ACS Omega》的综述提出混合路线——蚀刻承担主体加工、激光用于缺陷孔修复，若走通，可能在不颠覆现有产线投资的前提下抬升成品率。

高端格局依旧悬殊：前五大厂商合计份额接近99%，日本约占89%。DNP仍是京东方6代与8.6代线的独家FMM供应商，7月起向中国面板厂供应20微米级高规格产品。中国厂商的位置正在前移，打法各不相同。

寰采星是全球第二、国内第一，FMM已在国内七大面板厂批量供货，并自8月起向海外送样验证。公司拥有国内唯一的全品类金属掩膜版规模量产能力，在600毫米超宽因瓦材料上实现形变控制，18微米超薄FMM开始支撑更高分辨率需求。资本层面，继2024年11月C轮融资后，2026年7月完成Pre-IPO融资、引入多家国资机构，已进入上市辅导阶段——第三种资本化路径的候选者。

众凌科技位居全球第三，2025年10月引入国内首台G8.6代FMM曝光机，成为继DNP之后全球第二家达成G8.6量产目标的企业，并自同月起以国产因瓦材料量产G8.6 FMM。其材料端突破更具行业意义：联合太钢精带跑通从熔炼到成品的全国产链条，做出400毫米宽幅、25微米厚的因瓦薄带，厚度均一性控制在0.7微米以内。因瓦薄带过去被日本独家定向供应DNP——太钢量产之后，济钢、宝钢也在筹备进入，材料松绑是国产替代的另一半。

黄石全洋光电是寰采星控股子公司（持股88.81%），国内第一家实现G6金属掩膜版量产的企业。其总投资5亿元的8.6代量产线6月底试生产，正向年底全面量产冲刺，达产后预计年产值超3亿元。总经理邹军伟给出的对比是：相比海外供货，生产周期至少节省7天，采购成本有望下降30%以上。

高光新材的差异化在于掩膜版品类最全——CMM、CVD Mask、FMM三条产品线覆盖蒸镀、封装不同环节，加上OLED有机材料的第二支点，形成"材料+治具"的组合。其FMM业务仍在爬坡亏损期，但CMM与CVD Mask国内份额第一的基本盘为高端投入提供了现金流支撑。

需要说明的是，国产厂商整体份额仍与日本有明显差距。The Elec援引的行业预测显示，中国厂商在掩膜版及FMM市场的份额将从2026年的约15%增至2027年的约28%；20微米以下超薄FMM、15微米级超薄因瓦薄带的稳定量产能力与日本仍有代差——这一差距的收敛速度，决定国产替代的最终深度。

Open Mask赛道：门槛低于FMM，国产化更快

与FMM用于RGB子像素的精密图案化不同，Open Mask用于空穴注入层、电子传输层等公共层的整面蒸镀，技术门槛低于FMM，市场同样可观：2025年全球市场规模约3.185亿美元，预计2032年增至4.933亿美元，年复合增长率约6.5%。核心挑战是大面积膜厚均匀性——在G8.6基板上实现95%以上的均匀性，是避免面板色偏与亮度斑的关键。

这一赛道的国产化进度快于FMM。沈阳拓荆、广东腾胜的G4.5/G5.5 Open Mask蒸镀机已实现出货；据CODA预测，2026年Open Mask领域国产化率有望提升至30%至40%。

在这一领域，已有多家国产厂商形成批量生产与销售能力，产品涵盖CMM（通用金属掩模板）、TFE CVD Mask（封装掩模板）等。代表性厂商的技术路线呈现两个共同特点：干法湿法蚀刻兼备，配合LDI曝光，更适合客制化、多品种订单；自研张网系统覆盖G5.5/G6/G8.5多种尺寸，并建有自研真空镀膜产线。

与单一产品厂商不同，部分厂商同时向FMM产线供应蚀刻、曝光、张网等制版核心装备，兼具掩膜版产品能力与制版装备能力。在中大尺寸OLED治具需求放量的背景下，这种双重角色提供了更宽的业务纵深——江苏地区一家兼具掩膜版产品与制版装备能力的厂商是该模式的代表：其CMM与TFE CVD Mask已批量供货，干湿法蚀刻与LDI曝光组合的柔性产线在客制化订单上具备响应速度优势，自研张网与真空镀膜能力则将装备端经验反哺产品端良率。

无掩模路线：替代提速，边界同样清晰

LG Display的FLiPP是9月的新变量：8月在釜山IMID 2026首次公开，9月进入内部技术评审，拟敲定商业化路线图、设备规格与产线改造规模。其核心逻辑是先在基板整面蒸镀OLED材料，再用紫外光刻去除非像素区域：开口率提升约55%，可实现亮度提升1.6倍、寿命延长2.4倍或功耗降低13%。FLiPP是全球首个在8.5代整张母玻璃上制造无FMM OLED的工艺，母玻璃利用率最高提升64%，中试线已产出27英寸160 PPI面板。LGD拟将坡州闲置的8.5代WOLED产线改造为FLiPP专用线，行业预计最快2027年启动设备采购。

维信诺的ViP路线进度更快。全球首款搭载ViP的荣耀手表5 Pro已商用；合肥8.6代V5线总投资550亿元，是全球首条无FMM高世代线，核心设备搬入后计划2027年量产，主攻平板与车载。ViP将开口率从29%提升至69%，像素密度可达1700 PPI，功耗降低38%。三星显示则在SID Display Week 2026披露，已在中端移动OLED产线扩大eLEAP无掩模方案应用，相关产品族的FMM消耗量出现可测量下降。

但替代的边界同样清晰。高光新材在公开转让书中明确提示：TCL华星布局喷墨打印、维信诺布局ViP，两类技术均无需使用FMM，若未来突破并产业化，可能压缩FMM的部分市场空间。JDI的eLEAP曾是无FMM车载路线的代表，2025年12月群创子公司CarUX确认双方战略合作终止，茂原工厂已于11月全面停产；Universal Display在二季度报告中确认，尚无采用ViP的商用高容量OLED面板进入大规模生产；维信诺自身上半年归母净亏损约15亿元。无掩模路线的良率、寿命与材料体系都未跑通——这是一场用亏损换窗口期的竞赛。

综合来看：短期（2026至2027年），G8.6 FMM供应能力是面板厂爬坡的关键约束；中期（2027至2030年），竞争从"谁能做G8.6"转向"谁做得更薄、更稳、更便宜"；长期（2030年以后），无掩模技术的成熟度决定FMM市场的天花板。资本化双轨的同日启动，说明产业资本已在为中期竞赛下注。技术路线的切换往往比预期来得更快，但产业化的落地又总是比宣传来得更慢，对这个行业而言，两种判断需要同时持有。

信息来源

半导体行业观察/新华网：众凌科技完成股改、核心资产注入聆达股份（股改结构、9亿元融资、无对赌声明、彭骞持股24.25%），2026年10月5日

集邦Display/今日头条：高光新材启动IPO辅导（产品体系、G8.6半片全片覆盖、TCL华星G5.5F印刷OLED试验线验证、OLED有机材料布局），2026年10月8日

凤凰网江苏/同花顺财经：高光新材启动北交所IPO辅导（公司沿革、2024-2025财务数据、收入结构、CMM/CVD Mask份额第一），2026年10月1-5日

东方财富财富号：高光新材公开转让书风险提示（无FMM技术路线风险、天马京东方客户集中度），2026年10月1日

腾讯新闻：《DIC 2026：8.6代OLED产线建设加速，供应链准备如何？》（三星A6/京东方B16/维信诺V5/华星t8进度与投资额），2026年9月2日

蓝鲸新闻：《利润回来了，面板股为什么还在跌？》（三条中国8.6代线合计投资、Omdia笔记本与显示器增速），2026年10月6日

The Elec："China Moves Closer to Localizing OLED Invar Supply Chain"（太钢Invar、众凌G8.6量产、15%→28%份额预测），2026年9月25日

爱企查/百度百科：寰采星科技融资与经营信息（C轮、Pre-IPO、上市辅导、七大面板厂供货），2026年9月26日更新

黄石市经信局/黄石日报等：全洋光电G8.6金属掩膜版项目报道（含省7天降30%数据），2026年9月

新浪财经：《上半年归母净利亏15亿，维信诺为何3亿引入技术许可？》，2026年9月21日

亚洲新能源汽车网：《车载OLED降本新路径，明年量产》（FLiPP/ViP参数与时间表），2026年9月

Perfect Display News：LGD FLiPP进入内部技术决策阶段，2026年9月

《ACS Omega》："Advances in Fabrication Technology of Fine Metal Masks for OLED Material Deposition"，2026年5月

Universal Display Corporation 2026年二季度财报

CINNO Research、群智咨询市场规模与供需数据（转引自行业报道）