黄仁勋谈AI,要有「光」?

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美东时间本周三，英伟达CEO黄仁勋在一场公开采访中表示，下一代人工智能基础设施将需要大量的「光」。

黄仁勋强调，下一代人工智能基础设施将需要大量的光学连接，因为计算需求正在迅速增长，以至于铜线已经无法满足需求。“我们将以一种前所未有的规模来扩大光学技术的应用，坦率地说，没有哪家光学公司曾有过这样的规模。”黄仁勋说道。

随着大模型参数突破万亿，单次训练任务动辄需要上万颗GPU协同运算。在这个量级下，数据中心内部的数据传输压力呈指数级飙升。摩尔定律在互连层面遇到了物理墙。铜线虽然在短距离仍有成本优势，但在高速率、长距离场景下，其信号衰减、电磁串扰和功耗问题已成无解之痛。

尤其是在200G及以上的速率，高质量铜缆的有效传输距离被压缩到极致，根本无法支撑跨机柜、跨集群的大规模GPU网络通信。

相比之下，单根光纤支持1.2Tbps甚至更高的连接速度不仅在带宽密度上远超铜缆，更重要的是它能轻松覆盖数据中心内数百米的距离，且几乎不受电磁干扰，功耗也大幅降低。

黄仁勋口中的前所未有的规模，指向的正是英伟达计划在下一代AI集群中，用光纤大规模替代原本由铜缆承担的数据通路，甚至推进光近芯片（如CPO共封装光学）的架构革新。

因此，为了撑起这个蓝图，英伟达前两天选择了与玻璃巨头康宁深度捆绑。

根据双方披露的信息，康宁将在美国北卡罗来纳州和德克萨斯州新建三座先进制造工厂，专门服务于英伟达的AI基础设施需求。这将使康宁在美国的光连接制造能力提升10倍，光纤产量提升超过50%。

作为合作的一部分，英伟达斥资5亿美元获得康宁的认股权证（后续总投资上限可达27亿美元），从资本、技术到产能三个层面锁定供应。

黄仁勋对此评价道，AI正在推动人类历史上规模最大的基础设施建设，而与康宁的合作，是确保美国拥有支持AI下一阶段发展所需基础设施和供应链的重要一步。

除了技术路线的更迭，黄仁勋还特意强调了这波AI基建潮的外溢效应。他表示，AI产业的投资红利远不止流向科技公司，对电工、建筑工人、芯片制造员工以及数据中心基础设施专家的需求正在显著上升。在他看来，这种横跨制造业与服务领域的用工需求增长，证明AI的建设进程已经真正波及到了整个实体经济。

站在行业视角看，维科网人工智能认为，英伟达的这波操作释放了两个清晰的信号。

第一，算力集群的瓶颈从单卡性能转向了集群互连效率。下一代AI数据中心核心是提供低延迟、高带宽、低功耗的大规模互连方案。因此，光互连（包括硅光、CPO等）不再只是可选技术，而是必选项。

第二，供应链的本土化与深度绑定成为巨头护城河。这也是纳斯达克七姐妹科技股一直抱团涨的一个原因。英伟达通过资本+长协的方式锁定康宁产能，既保证了自身AI工厂的扩建节奏，也无形中抬高了竞争对手获取高端光连接资源的门槛。

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