TGV以及RDL是CoPoS工艺核心环节，拉动相关设备需求

CoPoS工艺本质上是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术的"面板化"延伸演进。其核心架构包含三个主要层级：顶层的计算芯片/加速器/控制器、中层的HBM或其他堆叠内存、底层的面板中介层/面板RDL（有机或玻璃核心）。从工艺流程角度看，CoPoS主要包括Chip-first面板扇出和Chip-last面板扇出两种工艺路线。相比较CoWoS工艺，CoPoS工在其芯片键合、RDL互连、基板封装核心流程的基础上，引入了全新的玻璃面板制备（TGV工艺）这一关键环节。

1）基板预处理工艺

基板预处理是CoPoS工艺流程的起点，其质量直接影响后续所有工艺环节的良率。目前主流的基板材料包括硼硅酸盐玻璃和石英玻璃两大类，前者具有优异的热稳定性和机械强度，后者则在纯度和介电性能方面表现更为突出。基板厚度通常在100-700微米范围内，具体选择取决于应用场景对机械强度和互连密度的要求。

预处理主要包括清洗、干燥和表面处理三个步骤。玻璃面板需经精密清洗流程，去除表面微粒、有机污染物及金属离子残留，为后续TGV成孔和金属化创造洁净表面条件。清洗完成后，采用氮气吹干或高温烘烤等方式使玻璃基板表面干燥，避免水分影响后续加工。表面处理工艺则包括光刻和刻蚀两个关键步骤。在玻璃基板表面涂覆光刻胶，通过光刻设备将设计好的通孔图案曝光在光刻胶上，随后利用干法刻蚀或湿法刻蚀技术进行精确加工。

2）核心工艺：玻璃通孔（TGV）加工工艺

TGV技术是CoPoS区别于CoWoS的核心新增工艺，在玻璃面板上钻制微米级通孔（通孔间距典型为100μm，孔径10–50μm），用于实现面板上下表面的垂直电气互连。TGV工艺通过激光诱导、蚀刻、种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL、Bump工艺引出实现3D互联。玻璃属于脆性材料，传统机械钻孔和干法刻蚀均难以保证孔壁质量，因此业界主要采用超短脉冲激光。对于先进封装领域的各种应用，每片晶圆上通常需要应用数万个到于数百万个TGV通孔并对其进行金属化以获得所需要的导电性。

通孔制作是TGV工艺中最具挑战性的环节之一，激光钻孔采用紫外/超快激光利用皮秒（10⁻¹²s）或飞秒（10⁻¹⁵s）级超短脉冲激光聚焦于玻璃表面jingzhun准烧蚀，形成微孔（直径5-50微米、深宽比达15:1的高质量通孔。这一步骤的技术难点在于控制激光能量，避免玻璃破裂：激光脉冲能量决定了单次去除的材料量，需要根据玻璃类型和厚度进行精确调节，，在极短时间内将材料气化/烧蚀形成通孔。超短脉冲的优势在于热影响区极小（<1μm），可避免玻璃微裂纹的产生。国际供应商以Coherent和IPG Photonics为主，提供高功率超快激光器及配套加工系统；国内大族激光(122.060, 9.65, 8.58%)（002487）、英诺激光(63.290, 0.59, 0.94%)、德龙激光(64.070, -0.23, -0.36%)均已布局TGV专用激光设备。

通孔金属化是TGV技术的核心环节，其质量直接决定最终产品的电气性能和可靠性。种子层沉积通常采用PVD技术在通孔内壁形成50-200纳米厚的金属层。钛（Ti）和铬（Cr）是最常用的种子层材料，它们与玻璃基板具有良好的化学亲和力，能提供优异的附着力和阻挡性能。导电材料填充主要采用电镀铜工艺，这是目前最成熟且成本效益最高的解决方案。与传统晶圆级垂直浸泡式电镀不同，面板级电镀采用水平传输方式——大面积方形面板水平放置于电镀槽中，通过底部喷流系统使电镀液均匀接触面板表面和通孔内壁，实现大面积均匀镀铜。盛美上海(160.210, -0.14, -0.09%)是全球首家推出面板级水平电镀设备的厂商，国内北方华创(540.790, -11.35, -2.06%)PVD设备已覆盖全系列靶材，在先进封装领域已批量供货。

后处理工序包括化学机械抛光（CMP）和退火处理。CMP用于去除表面多余的铜层并实现全局平坦化，其关键在于研磨液配方和工艺参数与玻璃基板特性的匹配。退火处理则用于消除电镀过程中的内应力并改善铜的晶粒结构。

3）核心工艺：重布线层（RDL）工艺

RDL是CoPoS技术实现高密度互连的核心，RDL制作是一个多次重复的"光刻→刻蚀→电镀→CMP"循环过程，每制作一层RDL需经历完整循环。作为芯片与基板之间的关键互连层，RDL 不仅能重新分布芯片 I/O 接点、缩短讯号路径，提供更紧密的电气连结，还可提升RFIC、AI、5G、HPC 等芯片应用所需的高速、高频讯号传输效率与稳定性。透过区域性互连，RDL 技术可将封装制程从传统 PCB 与载板，提升至先进的2.5D、3D 高阶封装架构。

RDL先利用PSPI光刻工艺，在晶圆上精确地制作出第一层钝化层（PI-1）的图案再进行钛/铜溅射沉积，形成底部金属层（UBM）。在光刻胶露出的区域进行铜电镀形成RDL的导电层，电镀完成后去除光刻胶。随后采用湿法刻蚀技术去除不需要的UBM层，只保留在RDL电镀区域下方的UBM层。介电层沉积则通过旋涂或化学气相沉积（CVD）形成绝缘层。金属化沉积则通过物理气相沉积（PVD）溅射Ti/Cu种子层随后电镀形成低阻抗布线。

4）芯片键合与封装工艺

芯片贴装是将逻辑芯片、HBM等高带宽内存芯片精确贴装到面板RDL层上的关键步骤，对精度要求极高。键合工艺则包括临时键合和永久键合两个阶段。封装工艺包括底部填充、塑封、翘曲控制和焊球形成等步骤。底部填充使用底部填充材料（环氧材料）填充芯片与其载体或成品封装和PCB基材之间的缝隙。塑封工艺采用介电常数低、损耗小的介质层，固化温度低于250℃，适配环氧树脂塑封料（EMC）。针对面板级工艺研发，支持大面积模塑。

5）封装与测试工艺

测试检测贯穿整个工艺流程，包括AOI自动光学检测、X射线检测、电性能测试等。AOI检测通过高分辨率工业相机搭配智能图像处理算法，对IC载板线路层进行非接触式缺陷检测，自动识别表面缺陷（桥接、偏移、缺失等）。国际以KLA和Onto Innovation为主；国内中科飞测(191.300, -6.69, -3.38%)、精测电子(143.900, -5.23, -3.51%)有相关布局。

先进封装设备企业概况汇总

帝尔激光为全球光伏激光设备龙头，同时积极向半导体及泛半导体领域拓展激光应用；公司率先推出 TGV（玻璃通孔）激光设备，已完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级和板级 TGV 封装激光技术全覆盖。2025 年公司营收 20.33 亿元，同比增长 0.93%；归母净利 5.19 亿元，同比下降 1.59%；半导体先进封装和下一代显示激光设备营收 35.40 万元。

大族激光是国内激光加工设备平台型龙头，业务覆盖消费电子、PCB、半导体、新能源等多个领域；在先进封装领域，可提供半导体封装环节精密激光切割、焊接、打标类设备，同时具备小微孔钻孔、高精度挖槽成型、无损玻璃基板通孔、裂片加工等加工能力。2025 年公司营收 187.59 亿元，同比增长 27.00%；归母净利 11.90 亿元，同比下降 29.77%；PCB 智能制造装备营收 57.73 亿元，同比增长 72.68%。

联赢激光作为国内精密激光焊接设备领先企业，主营激光器、焊接设备及自动化产线；可提供先进封装中精密互连的激光焊接解决方案，研发布局涵盖晶圆划线、激光晶圆改质切割、激光减薄、激光退火等半导体加工设备，持续拓宽泛半导体应用场景。2025 年公司营收 32.61 亿元，同比增长 3.55%；归母净利 1.67 亿元，同比增长 1.05%；激光焊接自动化成套设备收入 18.54 亿元，同比下降 15.53%，激光器及激光焊接机收入 2.30 亿元，同比增长 12.62%。

英诺激光是国内领先的固体激光器及激光解决方案供应商，专注紫外及超快激光技术；以先进封装钻孔为核心业务方向，覆盖 ABF、玻璃等材料，可提供 IC 载板加工超快激光钻孔设备，匹配先进封装微孔加工需求。2025 年公司营收 5.13 亿元，同比增长 14.92%；归母净利 4832.37 万元，同比增长 121.35%；激光器营收 2.89 亿元，同比下降 3.94%，激光模组营收 1.62 亿元，同比增长 93.07%。

华海清科为国内 CMP（化学机械抛光）设备绝对龙头，产品以 12 英寸及 8 英寸 CMP 设备为主，覆盖逻辑、存储及先进封装领域；其 CMP 设备可应用于 CoWoS 及先进封装 TSV 通孔显露、RDL 层间平坦化、Cu-CMP 等关键工艺，是国内先进封装平坦化环节核心设备供应商。2025 年公司营收 46.48 亿元，同比增长 36.46%；归母净利 10.84 亿元，同比增长 5.89%；半导体装备营收 40.54 亿元，同比增长 33.46%。

芯源微是国内前道涂胶显影设备龙头，业务包含前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装、化合物小尺寸设备四大板块；在后道先进封装领域，涂胶显影设备适配 BGA、Flip-Chip、WLCSP、2.5D/3D 等主流工艺，单片湿法设备可满足清洗、去胶、剥离及湿法刻蚀等需求，同时推出临时键合、解键合、Frame 清洗等新品，其中 Frame 清洗设备已通过客户验证并逐步放量。2025 年公司营收 19.48 亿元，同比增长 11.11%；受人员扩张、政府补助减少及部分产品计提减值影响，归母净利润 7170.50 万元，同比下滑 64.64%。

ASMPT是全球半导体封装与 SMT 设备绝对龙头，在固晶封装设备领域全球市占率位居前列；旗下 NFL 系列键合机为 AI 领域核心封装平台，涵盖 NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT 三大系列，可适配晶圆级与面板级工艺、2.5D/3D 异构集成、HBM 高密度互联、Chiplet 及 3D-IC 等高端场景，TCB 设备全球市占率领先，长期批量供货海内外头部封测厂。2025 年公司实现营收 145.2 亿港元，折合人民币约 131.2 亿元，同比增长 9.8%；归母净利润 9.02 亿港元，折合人民币约 8.16 亿元，同比大幅增长 163.6%。

芯碁微装是国内直写光刻设备领军企业，主营 PCB 直接成像、泛半导体直写光刻及激光直接成像设备；在先进封装领域形成晶圆级 WLP 与面板级 PLP 双轨产品矩阵，适配 RDL、Bumping、TSV 及 2.5D/3D 多种封装形式，兼容覆铜板、复合材料、玻璃基板等基材。公司 WLP 系列产品已助力头部厂商实现类 CoWoS-L 产品量产，预计 2026 年下半年进入量产爬坡阶段，相关在手订单金额已突破 1 亿元。2025 年公司营收 14.08 亿元，同比增长 47.61%；归母净利润 2.90 亿元，同比增长 80.42%。