如何高效利用AI软件来编写嵌入式MCU代码?
当下AI正在快速的改变我们嵌入式软硬件开发的工作方式，在各种AI编程工具软件的辅助下，工程师已经不需要自己亲自写代码了，而且全部由AI软件来完成代码实现，我们只需要通过语言交互方式来让AI软件去为我们工作，那么如何才能让AI软件高效的写出符合我们要求的程序来呢？这个是我们软硬件研发工程师接下来将要面对的问题，我分享一下我最近用AI软件的一下体验，希望对小伙伴们有所帮助。
我们以一个嵌入式ARM 32位MCU为核心的产品为例，我们需要先从硬件设计开始入手，也就是说我们先得准备好一份设计好的硬件电路图，当然如果这个电路图只是初稿，我们可以把电路图发给AI软件进行评审，让AI给电路图提出一些优化建议，在修改好电路图后，将MCU的引脚定义图列一个EXCL表格，将每个引脚的用途说明清楚，如果能备注说明每个引脚所要实现的逻辑是最好的，这样在AI软件可以快速通过EXCL表格学习到我们使用MCU的方式。
提供一个Word文档说明一下这个产品的功能，每个业务功能所期望达到的效果，每个参数的性能指标，把这些写清楚并交给AI 学习。如果我们对于软件是有比较明确的目标的，那么就写下来让AI软件为我们实现，如果我们并不清楚用什么方案是最合理的，那么就写一个总体的目标就可以，让AI来为我们提供具体的实现方案，比如怎么规划MCU的存储空间，采用什么方式实现固件在线升级的方案，AI提供出多种思路之后，你可以根据产品实际应用场景来选择最合理的实现方案。
每个基于MCU的产品都要与外部产生通信，那么必然会有通信协议的需求，因此我们需要提前规划准备通信协议文档，可能你只是知道一个大概得目标，没有通信协议的具体内容，那么你也可以让AI软件来给我们提供通信协议的方案，但是一般为了让产品实现起来更加高效和准确，你还是需要对通信协议所要实现的内容进行描述和约束，尽可能表达清楚通信协议里的数据格式、内容和协议标准，然后再让AI软件在这些框架内容下去补齐具体的协议内容。
既然整个产品都是围绕嵌入式ARM的MCU来开发的，一定要提前准备好此芯片的原厂提供的BSP包（Firmware_LibraryFirmware_Library、Pack包），这些是AI软件能否准确生产新的产品代码的基础。
在生成完产品程序之后，要同步考虑产品的生产测试软件工具，也可以让AI 一起给我们生成，这个工具软件主要是为了解决产品的固件在线升级、调试、生产的自动化测试等需求，通过简便高效的工具软件来实现，可以把工具软件的需求也写在整个产品的需求说明书里，由AI软件同步生成。
在准备好以上的各项文档、电路图及芯片资料后，就可以让AI软件为我们的工程自动生成代码了，最后拿到新的代码烧录到产品进行调试验证，并一项一项功能进行测试确认，对于每项功能的描述越详细，实现出来的效果就越高效，当然选择一个好的大模型也是不可缺少的前提，只有充分的做好了准备，AI软件才会起到高效的辅助作用，希望本期的内容对大家有用。
欢迎朋友们关注、分享转发，请注明文章来源，尊重原创，拒绝抄袭！
夜雨聆风
