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TEC行业极简复盘:AI高功耗时代,温控器件迎来量价齐升
TEC行业极简复盘:AI高功耗时代,温控器件迎来量价齐升AI算力硬件功耗持续走高，散热温控已经成为产业核心瓶颈，TEC热电制冷器件从可选配件升级为刚需核心部件，迎来明确的量价齐升行情。 一、两大核心需求爆发 1、高速光模块持续抬升TEC价值 800G、1.6T高速光模块普遍采用EML激光器，对温度极其敏感，需要精准控温±0.5℃以内，否则会出现波长偏移、信号失真。 - 800G单模块TEC价值约9美金 - 1.6T升级至12美金 未来NPO/CPO迭代，会进一步推高单机温控器件价值。 2、HBM成为新增超级增量 HBM显存热密度极高，传统散热难以满足需求。英伟达等头部企业已开始测试TEC精密散热方案。 HBM所用TEC尺寸更大、单价更高，单颗价值显著高于光模块Micro-TEC，打开行业新成长空间。 二、国产替代逻辑明确、壁垒极高 1. 全球龙头长期由日本大和热磁垄断，国产产品性价比高、交付快、服务灵活，叠加海外产品近期品质波动，2026年国产导入速度大幅加快。 2. TEC行业壁垒高：长晶工艺、良率控制、客户认证周期长，新玩家难以入局。 3. 行业盈利能力突出，主流产品毛利率接近50%，稀缺性与确定性极强。 核心受益标的 - 富信科技：国内TEC绝对龙头，深度绑定光模块大客户 - 华盛光电（微星智能董事长体外控股）：布局TEC长晶、磨抛全产业链，已对头部客户小批量供货