OCS光交换:AI算力架构的“光进铜退”,全产业链核心标的深度梳理

核心事件： 2026年5月5日，OCS（光电路交换）板块迎来产业化的关键拐点。国盛证券指出，OCS产能规模化正从预期走向现实，供应链端出现明确的放量信号。全球OCS交换机出货量预计在2027-2029年呈现爆发式增长，2029年有望达到30万台。
市场背景： 传统电交换（E-O-E）架构在AI大模型训练的高带宽、低时延需求下已逼近物理极限。OCS凭借“全光直通”特性，实现了功耗与速率解耦、纳秒级时延，成为支撑更高功率GPU集群（如英伟达、微软、Meta）的架构级解决方案。
核心定调： 这是一场AI网络架构的“光进铜退”革命。OCS正从谷歌的独家自研（TPU v4/v5/v6）走向行业通用的AI基础设施。Lumentum积压订单超4亿美元，交付高峰在2026下半年，标志着OCS正式进入“工程化落地”的快车道。

核心逻辑梳理：三大驱动力引爆行情

1. 架构优势不可替代：
   
    相比传统电交换，OCS无需光电转换，直接实现光信号在光纤端口间切换。其核心优势在于低功耗（功耗仅与端口数相关，与速率无关）、低时延（单跳延迟<100ns，较电交换降低90%）和跨代速率透明（支持未来升级无需更换交换机）。
2. 巨头跟进，市场空间倍增：
   
    谷歌TPU集群已大规模商用OCS，而英伟达、微软、Meta等云厂商正加速跟进。Lumentum预计2025-2028年OCS出货量年复合增长率超150%。Coherent将2030年全球OCS市场规模指引上修至40亿美元。
3. 供应链放量信号明确：
• Lumentum：
  
   积压订单超4亿美元，交付高峰在2026下半年。
• 腾景科技：
  
   OCS精密光学元组件订单充裕，已进入多家客户供应链。
• 中际旭创：
  
   海外经营主体TeraHop展示300×300规模OCS光交换机，端口数量大幅提升。

产业链全部受益股全景图

以下表格严格筛选了A股市场中，与OCS光交换全产业链直接相关的全部核心上市公司。

上游核心器件：技术壁垒最高的“卡脖子”环节

中游整机与模组：订单爆满的“核心资产”

下游配套与支撑：需求爆发的“传导者”

投资逻辑总结

• 短期策略（抓核心器件）：
  
   紧盯赛微电子、腾景科技。这两家公司是OCS核心器件供应商，技术壁垒极高，直接受益于行业“从0到1”的爆发，业绩弹性最大。
• 中期策略（看整机放量）：
  
   关注中际旭创、新易盛。这两家公司是OCS整机和光模块双料龙头，订单已排至2027年，业绩确定性极高。
• 长期策略（看技术迭代）：
  
   布局三安光电、德科立。随着OCS向1.6T/3.2T速率演进，光芯片和硅光技术将带来长期的阿尔法收益。

风险提示

• 技术路线风险：
  
   OCS技术路线（MEMS、液晶、压电、硅光）尚未完全统一，若技术路线发生颠覆性变化，可能导致部分厂商技术落后。
• 下游需求不及预期：
  
   若AI服务器出货量不及预期，或云厂商资本开支放缓，将直接影响OCS需求。
• 地缘政治风险：
  
   欧美对中国光通信产品的出口管制政策可能影响出口业务。

引文出处

财联社，广发证券研报，国信证券研报，华安证券研报，民生证券研报，东方财富网股吧