[电脑] 极致工艺多元姿态 —

[电脑] 极致工艺多元姿态 —— FutureMach SF-I

CHH ID：cp14228823

Future Mach

SF-I

未来马赫 SF‑I 作为主打极致工艺、开放式强散热、多姿态灵活摆放的小众 DIY 机箱，堪称开放式机架里的标杆之作。官方支持立式、倒置立式、卧式、横式四种安装姿态，可完美适配不同桌面空间与走线布局；搭配可微调机脚设计，在稳定性与颜值之间做到了出色平衡。本次装机依旧延续纯白主题，呈现观赏性拉满的立式 A4 结构，同时硬件全面升级：华硕 ROG B850I 吹雪 ITX 主板、联力隐流 2 代水冷、阿斯加特博拉琪 II 内存，再配上 ROG 夜神 RTX 5080 显卡，硬核性能与纯白颜值双双拉满。从整体布局到配色统一，从细节做工到整机质感，每一处都精准踩中审美点，最终打造出这台专属于我的纯白终极机甲。

Part I

展示

Part II

配置

CPUAMD Ryzen7 9850X3D

机箱Future Mach SF-I

散热Lianli 隐流II 360

内存Asgard 博拉琪II 6000 C28 32

主板ASUS ROG B850-I STRIX

电源ROG LOKI SFX-L 850W

显卡ROG ASTRAL 夜神 RTX 5080

硬件全家福

主板来自华硕全新白色ITX主板—— ROG STRIX B850-I GAMING WIFI7 W。作为 AMD 平台首款吹雪 ITX 迷你主板，它填补了华硕ITX纯白小钢炮的市场空白，更将 “迷你体型”与“旗舰性能”的平衡推向新高度。颜值层面，通体纯白色 PCB 板搭配银白相间的雪武战姬散热装甲，延续吹雪系列信仰基因。

主板背面特写，其中一个M.2固态位于背部

大面积银白色散热装甲覆盖核心供电区域，搭配同色系内存插槽与浅色 PCB 板，通体呈现出纯净统一的冷白视觉效果。散热片表面蚀刻雪武战姬专属刻绘，装甲区域的 ROG 金属标识格外醒目，将二次元电竞美学与硬件实用性完美融合

一体VRM装甲内置散热风扇 + 高效导热垫并延伸至电感区域，加速供电降温10+2+1相 90A供电模组，为旗舰处理器提供稳定释放8PIN供电特写顶部提供4x4pin风扇加2x5v argb接针，统一布局在主板顶部，极大便利寸土寸金的机箱装机理线M.2散热装甲特写，上面印有STRIX LOGOAMD Socket AM5插槽，支持AMD Ryzen 9000、8000及7000系列台式机处理器，为用户提供了强大的处理性能2条DDR5插槽，最大支持128GB，支持EXPO/AEMP技术，频率可OC至DDR5 9600+，提供2个SATA接口，USB3.0前置接针与USB3.2 TPYE-C前置接口PCIE5.0x16金属加固插槽与直连CPU的PCIE 5.0 M.2固态插槽特写接口配置如下：1 x USB 20Gbps 接口5 x USB 10Gbps 接口 (4 x Type-A + 1 x USB Type-C with DP Alt mode)2 x USB 2.0 接口 (2 x Type-A)1 x HDMI2.1 接口1 x Wi-Fi 天线接口1 x Intel 2.5Gb 网口3 x Audio 接口1 x Optical S/PDIF 光纤输出接口1 x BIOS FlashBack 按键1 x Clear CMOS 按键1 x FlexKey 按键

内存来自阿斯加特博拉琪II，包装正面印有北欧神话中音乐之神“博拉琪”的浮雕图案，搭配黑色底色与金色装饰线条，整体充满艺术感外盒采用磁吸式开合设计镜面电镀+喷砂工艺高度仅为45.6mm，内存散热马甲采用电镀镜面与细腻喷砂拼接设计，配合2mm加厚铝制散热片，兼顾散热效率与高级质感正反两面一致的设计语言，一侧贴有内存详细参数标签，默认XMP/EXPO预设为6000MHz，时序CL28-35-35-72，电压1.4V，专为AMD平台优化，同时兼容Intel XMP 3.0，搭载海力士特挑A-Die颗粒，搭配10层PCB板设计，提升信号稳定性与超频潜力金属喷砂质感的边框加镜面处理，不仅内存颜值在线，同时通过镜面倒影，给予了一种无限镜的特别效果，一侧刻印有D5 BRAGI “the god of poetry,wisdom and eloquence”“诗与智慧之神，口才之神”一侧为圆形金属logo设计，电镀镜面与细腻喷砂拼接设计让其充满质感

内存顶部为贯穿整条分体导光设计，并且在一侧做了分切处理，呈现两段式结构侧边有一颗内六角螺丝进行固定，质感十足

内存上机多角度展示显卡来自华硕 ROG ASTRAL 夜神 RTX5080 OC白色，以宇宙深空为设计灵感，通过四风扇散热、金属强化结构及ARGB灯效，使其同时兼顾性能与美学，尺寸为357.6mm*149.3mm*76mm，约为3.8槽厚度创新的结构设计，正面3个10cm轴流风扇 + 背面1个10cm反向风扇，无PCB阻挡区域气流静压提升20%，构建垂直风道，优化GPU散热显卡尾部风扇金属镀铬装饰条，上面印有华硕经纬度，在光线下会有RGB色彩变化采用8热管+真空腔均热板+MaxContact镜面直触技术，搭配3.8槽超大散热鳍片保证其优秀的散热能力显卡左侧为ROG LOGO“GEFORCE RTX”标识侧面灯带下方一侧也有ROG的“REPUBLIC OF GAMERS”字样金属铭牌显卡背板特写采用16PIN接口供电，旁边为两个4PIN风扇接口S304不锈钢挡板，提供DP 2.1b * 3+ HDMI 2.1b * 2，支持8K/120Hz或4K/240Hz输出联力HydroShift II LCD-S 360TL的包装延续了品牌一贯的简约高端风格，整体采用黑色包装为主色调，正面印有产品渲染图，清晰标注“HydroShift II”系列名称及“LCD-S 360TL”型号，也就是隐流二代包装材质厚实，外层为硬纸盒，内部辅以泡沫缓冲结构，所有组件被分区收纳，摆放规整有序。除了360mm冷排主体外，配件盒被单独封装，内含全套安装附件及说明书作为其水冷散热器的旗舰产品线，隐流二代方屏更是集LCD可视化、高性能散热、便捷安装于一身的代表性产品配备3把积木风扇TL无线版，运用联力创新无线传输技术通过 2.4GHz无线控制RGB 灯光和风扇转速。这种无线方案减少线缆杂乱安装轻松，线缆管理便捷，同时具备高效散热、酷炫灯光和低噪运行优势扇框两侧都配备了更大的无限镜，减震橡胶垫都环绕着一个华丽的导光条，每个都配有26个LED灯珠，打造优雅的外观积木风扇TL 120 无线版采用LCP材料，铜中管&FDB轴承，配有9叶轮，风扇与扇框结合更紧密(0.65MM间隙)，确保了大风量散热性的低噪音级别，同时在性能上也有强劲的表现，扇叶边缘采用降噪橡胶垫，进一步减少振动带来的噪音干扰，同时配有联力风扇独有的硅胶盖板，隐藏风扇螺丝增强一体性水冷头顶部配备3.4英寸IPS LCD屏幕，480x480分辨率搭配500尼特亮度，即使在强光环境下也能清晰显示动态内容，60Hz刷新率确保画面流畅无拖影。侧置水管布局，创新将冷却管道沿散热器侧边隐藏，大幅减少视觉干扰，线材通过水管编织网穿入隐藏至水排侧端，呈现出简洁的“几乎无水管无线材” 视觉效果采用磁吸式的弹簧针连接，使屏幕在不断电的情况下牢固地卡入到位。实现快速安装或拆卸，其精确的磁性对齐确保了安全可靠的安装，在完成装机后方便地安装屏幕以防止屏幕意外损坏泵体再次升级，水泵转速提升至每分钟3200转，性能更强劲且运行更安静，隐藏式边框设计，通过裙状盖板巧妙遮盖安装螺丝，让机身呈现更简洁流畅的外观

摒弃原有的接线方式，采用无线控制方式控制灯光以及风扇转数。风扇需连接主板4-PIN风扇界面供电，或者SATA供电。使用联力全新的L-Wireless Sync无线控制器进行控制，此外还可选配LCD版本，需额外连接工规的USB2.09-PIN线材进行控制至主板USB2.0界面，从而高效地对LCD荧幕，LED光效，风扇转数进行管理联力风扇特有的螺丝硅胶垫，让整体效果更加一体性散热器以及所有配件一览，采用全新扣具设计，经研究用户痛点与行业趋势打造，基于操作便捷性深度考量与创新，优化后扣具逻辑性强，安装更便利，用户能轻松完成，降低难度，提升安装流畅性与效率电源来自华硕ROG LOKI 850W SFX-L ATX3.0白金牌电源，电源一侧为镜面设计，850W标注，有一硕大的ROG眼睛LOGO，电源尺寸为125mm x 125mm x 63.5 mm，SFX-L规格，白金效能认证92%效率转换，提供PCIe 5.0/ATX 3.0规范供电输出，单路可以输出600W全模组接口设计，提供3个8pin接口用于扩展CPU 4+4pin与PCI-E 6+2pin供电，3个6pin则用于扩展SATA供电以及D型4pin供电，1个12+4pin的原生12VHPWR线材接口，用于扩展600W功率的12VHPWR供电接口，也可通过标配的转接线扩展为两个PCI-E 6+2pin供电接口电源AC输入端，配有独立开关金属风扇格栅下方12015规格的轴流风扇，采用透明框架与透明扇叶设计，支持AURA SYNC灯效同步电源额定功率为850W，通过了80Plus铂金认证，采用单路+12V输出设计，其中+12V最大额定电流为70A，相当于850W输出功率，+5V与+3.3V最大额定电流均为20A，联合输出功率则为100W，支持100V至240V输入电压电源自带压纹线，线材柔软纤细，方便走线，配备魔术扎带与ATX转接支架