比AI更猛的王炸产业来了

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作者| 产业观察组

来源 | 前瞻经济学人（ID：chanyeqianzhan）

6月10日，一份重磅文件正式落地——工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。这份文件被业界视为通信与人工智能融合发展的顶层行动纲领，标志着我国正式开启‘AI+通信’创新发展新纪元。

其背后释放出几大关键信号：

第一，文件首次提到智能体互联网、网络大模型、空口智能化、高等级自智网络，通信行业将从“卖流量”升级为“卖智能”。

第二，文件指出形成30个以上高价值典型场景，AI+通信应用进入“规模化落地元年”。

第三，文件提出2028年城域算力1毫秒时延圈覆盖率≥75%，全国算力网络将进入冲刺期。

第四，文件重点提及通感算智一体化服务能力，继4G改变消费互联网、5G连接万物后，将进入6G智能万物时代。

对于国资国企而言，这将是一次指向清晰、路线明确的千载难逢机遇。

产业链拆解

国资国企如何抢抓关键环节

聚焦产业链本身，国资国企的角色尤为特殊。从上游的核心芯片攻关，到中游的网络基础设施运营，再到下游的行业应用集成，几乎在每个关键环节都承担着不可替代的使命。理解这条链的底层逻辑，才能看清发力点与价值空间。

从产业分工角度，可将“AI+通信”产业链划分为上游（核心芯片与光电器件）、中游（网络设备与算力基础设施）、下游（新型终端与行业应用）三个层级。以下逐一拆解各环节的构成、技术壁垒及代表性企业。

一、上游：核心芯片与光电器件——决定性能与成本的战略制高点

上游环节主要包括：高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换（OCS）器件、光电共封装（CPO）器件，以及相关光模块与新材料。这些组件是构建高带宽、低时延算力网络的物理基础，也是当前供应链中技术密集度最高、国产化替代最迫切的领域。

文件明确提出要加强上述技术和产品的研发验证，其战略逻辑在于：传统电交换在功耗和带宽密度上已逼近物理极限，而基于光交换和光电共封装的架构能够显著降低数据中芯互联的时延与能耗，是支撑未来智算集群规模化扩张的必要条件。

在该环节，中兴通讯已实现自研交换芯片及800G相干DSP芯片的批量出货，其算力相关业务收入在2024年同比增长150%，2025年第一季度已占公司总营收的27%。华为虽未上市，但在CPO和在全光交换领域的专利储备位居全球前列。此外，光迅科技（光模块/光器件）、源杰科技（高速光芯片）以及中航光电（高速连接器）等企业构成了上游国产供应链的重要支点。

二、中游：网络设备与算力基础设施——构建“算力大通道”的主体力量

中游涵盖通信基站、核心网设备、路由交换设备、全光传输系统，以及“枢纽—区域—边缘”三级协同的算力设施体系。该环节是运营商和设备商的核心阵地，直接决定文件提出的“城域1毫秒时延圈”能否落地。

华为在2025年世界移动通信大会上发布的Atlas 950 AI超节点，代表了中游的技术方向：将智能算力嵌入基站等网络设备，使其成为分布式边缘算力节点，为6G网络原生智能能力奠定基础。中国移动已明确将算力服务与智能服务提升至与通信服务并重的位置，并推出移动版智能体框架，开始提供Token化服务，标志着运营商从管道提供者向智能服务运营者转型。

中兴通讯在新一代800G智算交换机上，通过将三层网络架构压缩为两层，实现了端到端时延优化约33%，同时减少约40%的光模块与光纤用量，体现出设备商在架构层面的技术创新红利。烽火通信与亨通光电则在全光网络设备及光纤光缆领域保持领先地位，为算力大通道提供高可靠、低时延的物理传输基础。