AI 调研,OCS 波导方案碾压 MEMS ?Rubin 二代布性能不合格,全部使用 Q布?

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这周末来了两则小作文，关 Goog 的 ocs 方案和 NV Rubin 二代布和 Q 布，看到很多人发，说到点子上的不多。

谷歌 OCS 波导方案终结 MEMS 方案？

2026年5月23日，谷歌在最新一代 V8i 推理芯片组网中正式确立硅基波导 OCS 的主推地位，并建议国内旭创等重点厂商放弃 MEMS 技术路线。波导 OCS 方案超低时延低至 6 纳秒，对 MEMS 方案的 80-100 纳秒实现数量级碾压，终结了两条路线在低时延推理领域的竞争。

先说结论：小作文不准确，短期 MEMS 方案仍是主流，波导方案仅在 V8i 推理芯片场景部分使用。

这一说法目前来看不够准确，MEMS 仍是商用主流，波导方案是下一代突破方向，而非“已淘汰”。MEMS 方案当前占主导地位。谷歌 OCS 内部代号Apollo，基于自研 Palomar 3D MEMS技术，形成 136×136 全互联光交换，已在TPU v4超算系统中规模部署。目前 OCS 参与者中采用基于3D MEMS 技术的厂商较多，谷歌和 Lumentum 以 MEMS 方案为主。波导方案（硅光方案）是下一代方向，尚处研发阶段。

光波导方案（硅光波导）切换速度比 MEMS 快10倍，传输效率提升30%。行业普遍认为，MEMS微镜为当前商用主流，硅光波导很可能是下一代核心突破方向。谷歌也在积极测试新方案。谷歌此前 OCS 采用 MEMS 微镜，因良率问题需屏蔽部分通道，现正测试压电陶瓷（DLBS）方案，毫秒级切换速度比 MEMS 快一个数量级。

所以，更准确的表述是：MEMS 是当前绝对主力的成熟商用方案，波导/硅光方案性能更优，但尚未完全商业化，属于下一代演进方向，而非“MEMS已被淘汰”。

受制于波导与 SOA矩阵芯片的低良率成本和产能制约，波导方案的 ocs 并无法满足 Goog 对 OCS 64 和 128 口交换机的需求，短期仍是 MEMS 为主，波导为辅。

Rubin 二代布性能不合格，采用 Q布?

周末传言，nv 因为二代布在 Rubin 的性能测试不合格，将全部采用 Q布。电子布调研，主要玩家和扩产情况？中国巨石宏和科技中材科技国际复材

这简直太扯了，上周我在菲利华调研，稀缺属性，Q布何时放量？写的很清楚了，q 仅在 rubin 高端场景使用，到 rubin ultra 版本才会成为主力。

先说结论：NV 当然想用 Q布，但不是性能测试不合格，而是有两个限制，一是 Q布产能太小，连需求的零头都不够，根本不够用，二是 Q布目前良率低、成本大出一截。

Rubin基础版：二代布仍是主力。 Rubin基础版计划2026下半年量产发货，其计算托盘、交换托盘明确使用 M8 覆铜板+二代低介电布，稳定量产中，因 Q布良率和成本等综合考虑，使用 M8二代布不影响其性能，单机用量约80多平方米，是二代低介电布的核心需求来源。关键部件已强制使用 Q布（第三代布）。中背板、CPX专用板、转接卡则必须使用 M9 覆铜板+Q布，适配224G高频高速传输。交换机（Switch Tree）大概率采用“M9+Q布+HOP4”顶配方案。有分析指出，普通玻纤布（一代/二代）在高层数场景下良率不足50%，等于直接淘汰，而Q布可实现70–84层不变形、不分层，良率>85%，是Rubin唯一可量产的主力材料。Rubin Ultra：全面转向Q布。 2027年量产的 Ultra 版，全组件包括 104层正交背板、计算托盘、交换托盘等大概率全部使用 M9覆铜板+Q布，单机 Q布用量达225平方米，是基础版的 9倍。因此，正确理解是：基础版部分部件继续用二代布，但核心高频部件已强制使用 Q布；到 Ultra 版则全面淘汰二代布。 2026年 Q布缺口率约31%，价格280-320元/米，供应高度集中于菲利华等少数厂商。

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