夜雨聆风
光模块设备或迎量升价增拐点(附下载)
光模块需求持续高景气，技术进步有望推动设备市场增长加速AI 算力需求持续增长驱动高速光模块加速放量，同时1.6T/3.2T 高速率升级及CPO 等技术迭代推动光模块封装复杂度与性能要求持续提升，带动上游设备行业进入“量增+价升”共振阶段。在中性预期下，我们预计2026/27/28年800G/1.6T 光模块扩产推动市场容量达332/525/640 亿元。光模块设备市场迎增长加速拐点，我们看好产业链相关企业发展。
下游产能扩张推动“量增”，高速率/CPO 技术落地推动“价升”一方面，随下游AI 算力光互连需求快速发展，光模块厂商亟需自动化设备快速提升产能，由此带动设备资本开支快速增长。以中际旭创与新易盛为例，26Q1 资本开支分别达到19.29/6.31 亿元，两者合计同比/环比增长333%/64%，光模块设备市场随之快速扩张。另一方面，光模块向1.6T/3.2T 高速率、硅光及CPO 升级，持续推动贴片、耦合、测试等核心设备向更高精度方向迭代，高端设备价值量有望持续提升且国产替代空间较大，如2024 年光通信测试仪器国产化率仅约16%。光模块制造流程主要包括贴片、键合、耦合、组装、测试检测等，价值量分别约20%/1%/40%/12%/27%。
重点关注高价值量的测试及耦合环节，技术壁垒不断提升重点关注价值量及技术壁垒双高的1）测试：设备资本开支必备环节，无法用人工替代。其中采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪带宽/速率要求在1.6T 场景下已达65GHz/120GBaud/120GBaud 量级，技术壁垒较高。
24 年通信测试仪器国产化率仅16%，国产替代空间较大。2）耦合：光模块独有高壁垒设备，1.6T 场景精度要求从此前的0.1μm 量级提升至0.05μm量级，为设备中价值量最高的环节，国内品牌尚有技术提升空间。其他环节包括1）贴片：精度要求从400G 时代的5μm 级升级到3μm 级，24 年高精度固晶/共晶设备国产化率仅20%/50%，国产替代需求较大。2）键合：CPO引入有望推动设备升级为倒装/混合键合，有望显著提升价值量及技术壁垒。
与市场观点不同之处
市场普遍认为光模块设备需求主要受上游AI 资本开支及光模块厂商扩产驱动，若相关投资不及预期将压制行业景气。但我们认为技术迭代带来的设备升级需求同样为行业加速增长的核心。随着光模块向1.6T/3.2T 及CPO 升级，行业对设备精度、速度、稳定性和自动化要求持续提升，推动高端设备价值量上行，实现双击效应。同时，更复杂工艺会降低单机生产节拍，在相同产能目标下需配置更多设备，进一步放大行业需求弹性。
产业链迭代逐步加速，关注国内企业布局与技术升级在悲观/中性/乐观假设下，我们分别预计28 年800G/1.6T 光模块扩产将带来450/640/936 亿元的市场容量；而长期看3.2T 光模块的引入还将在2031年前提供871 亿元设备市场容量。光模块产业链或正处于新一轮技术迭代加速拐点，重点关注国内设备厂商在客户导入与高端技术升级中的突破机会。
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（报告来源：华泰证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
