AI基础设施高歌:HBM4提价、SST/HVDC推进,国产设备与主控放量

一、今日公告速递

江波龙：根据CFM闪存市场预测，随着AI服务器出货规模持续扩大，下半年服务器NAND市场备货需求升温，四季度存储市场价格将迎来全面上涨。公司企业级PCIeSSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业。截止至7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。

宇晶股份：截至2025年9月24日，公司总股本2.05亿股，剔除回购专用证券账户后总股本2.04亿股；持股6.9601%的股东杭州雀石私募基金管理有限公司–雀石泉鲤1号私募证券投资基金计划自2025年10月27日至2026年1月26日，通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过428万股，占公司总股本2.0831%，占剔除回购股份后总股本2.0995%，其中集中竞价任意连续90日减持总数不超过1%，大宗交易任意连续90日减持总数不超过2%。

国芯科技：公司、天津天创保鑫创业投资合伙企业（有限合伙）、天津天创华鑫现代服务产业创业投资合伙企业（有限合伙）及魏宏锟因基金退出需要或个人资金需要，拟通过集中竞价交易或大宗交易方式减持公司股份，减持期间为自公告披露之日起3个交易日后的3个月内。其中，西藏泰达拟减持不超过850万股，占公司总股本的2.53%；天创保鑫拟减持不超过174.16万股，占公司总股本的0.52%；天创华鑫拟减持不超过309.96万股，占公司总股本的0.92%；魏宏锟拟减持不超过178.08万股，占公司总股本的0.53%。本次减持计划不会对公司治理结构及持续经营情况产生重大影响。

晶盛机电：受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。

二、整体盘面回顾

A股三大股指今日低开高走，创业板指盘中再创3年多新高，科创50指数一度涨近5%。沪深两市成交额2.33万亿，较上一个交易日缩量1676亿。全市场超4400只个股上涨，下跌家数不足900家。截至收盘，沪指涨0.83%，深成指涨1.80%，创业板指涨2.28%。

板块个股方面，半导体板块今日强势上扬，江丰电子、北方华创、神工股份等多股封板。硅料、光伏储能板块午后集体走高，TCL中环、通润装备涨停，阳光电源盘中创新高。房地产板块同样表现活跃，渝开发、上海临港、深振业A多股涨停。旅游及酒店板块持续低迷态势，云南旅游跌停，曲江文旅、西域旅游、桂林旅游跌幅居前。银行板块局部下挫，浦发银行、厦门银行、农业银行等股下挫。

三、热点科技资讯

（1）高盛将中芯国际(00981.HK)12个月目标价从73.1港元上调至83.5港元，称中国AI芯片的长期需求增长前景将更加明朗，这将使中芯国际等领先的国内代工厂受益。分析师AllenChang在报告中表示，受中国云服务提供商增加资本支出预算以及人工智能终端应用日益丰富的推动，中国对人工智能芯片的需求将不断增长。高盛将中芯国际A股12个月目标价从160.1元人民币上调至182.8元，继续以238%的A-H估值溢价作为A股目标价。

（2）华泰证券指出，半导体设备下半年中国市场“东升西降”或加速。根据对全球32家半导体制造企业和20家设备企业业绩统计，2025年二季度全球设备公司总收入同比增长24%至340亿美元。其中，海外市场由AI相关投资主导，市场规模同比增长40%，其中测试机等后道设备增速尤为显著。受去年高基数影响，中国市场2025年上半年微降1%，呈现和海外不同的周期特点。

（3）从工业和信息化部获悉，今年以来，具备组合驾驶辅助系统的乘用车新车销量，市场渗透率超过了60%。最新数据显示，2025年1至7月份，我国具备组合驾驶辅助系统的乘用车新车销量为776万辆，渗透率为62.6%，较2021年同期增加570万辆、40个百分点。组合驾驶辅助系统已经成为市场新车型的亮点和消费者选购的重要考量。工业和信息化部相关负责人表示，组合驾驶辅助系统强制性国标已经公开征求意见，在下个月中旬由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府主办的2025世界智能网联汽车大会上，将就智能网联汽车的安全议题展开研讨。

（4）在OpenAI和英伟达(NVDA.O)共同推动全球人工智能热潮三年后，双方再次联手，但此次交易迅速引发了市场对AI泡沫的担忧。英伟达周一表示，将向OpenAI投资最多1000亿美元，以帮助后者支持庞大的数据中心建设，数据中心将配备英伟达的芯片。分析师质疑英伟达是否在重金投资以维持市场，并促使这些公司继续购买其产品。“这一举措显然会加剧‘循环’担忧，”伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon写道。根据PitchBook数据，英伟达在2024年参与了超过50个不同的AI公司风投交易，而今年有望超过这一数字。但Rasgon表示，OpenAI投资的规模“似乎远远超出了所有其他交易”，这项交易“可能会使这些担忧变得更加严重，并且引发对这一举措背后合理性的疑虑”。

（5）OpenAI宣布其“星际之门”数据中心基础设施项目将在未来三年内新增五个站点，提供总计7吉瓦的电力容量。OpenAI在其位于得克萨斯州Abilene的旗舰站点上宣布了这一消息，合作伙伴包括甲骨文(ORCL.N)和软银。新增站点将位于俄亥俄州Lordstown、得克萨斯州Shackelford和Milam、新墨西哥州Doña Ana，以及中西部一个未公开的地点。OpenAI在博客中表示，公司正在评估更多的站点，这些新站点让公司提前完成了原定计划，预计到2025年底将锁定5000亿美元、10吉瓦电力的投资承诺。

（6）美光科技(MU.O)高管：2026日历年HBM4芯片的定价将显著高于此前版本的HBM芯片。将通过提高定价以抵消将芯片生产外包给台积电带来的更高成本，从而保持HBM4E的利润率。

（7）中金公司研报表示，AI供电架构向800V HVDC升级，长期看SST有望成为最优技术路线。近年来头部云厂商上调资本开支预期，AIDC建设加速，SST方案性能优势凸显，技术发展仍存较大降本空间。国内外厂商积极布局SST技术，国内切入布局的厂商主要从传统电力设备、AI电源、光储充三类公司出发，各具优势，当前个别公司已有SST产品在交直流混合微网等工程中形成应用。看好对电力电子、高频变压器、中压处理等技术有深刻理解，并且拥有丰厚数据中心项目经验的相关头部厂商。

（8）Omdia最新发布的《云与数据中心AI处理器预测报告》显示，AI数据中心芯片市场持续快速增长，但已有迹象表明增速开始放缓。AI基础设施的蓬勃发展推动预测值大幅上调，2024年GPU和AI加速器出货金额达1230亿美元，2025年预计增至2070亿美元，2030年将达2860亿美元。虽然2022至2024年间市场年增长率超过250%，但2024至2025年的增速预计将回落至67%左右。AI基础设施支出占数据中心总支出的比例预计在2026年达到峰值（届时几乎所有增量支出都将由AI驱动），之后将逐步回落至2030年。

（9）在2025阿里云栖大会上，阿里巴巴正式宣布与英伟达开展Physical AI合作。合作覆盖了Physical AI的实践的各个方面，包括数据的合成处理，模型的训练，环境仿真强化学习以及模型验证测试等。

（10）周三公布的数据显示，三星电子第二季度在全球高带宽内存（HBM）芯片市场的份额下滑至第三位，美国美光科技公司升至第二位。根据行业追踪机构Counterpoint Research的数据，三星电子在第二季度占据了全球HBM芯片市场的17%，低于美光的21%。SK海力士以62%的市占率位居第一。

（11）在9月23日召开的2025人工智能产业及赋能新型工业化大会上，中国信息通信研究院副总工程师王爱华发布我国人工智能产业规模测算成果。经测算，2024年我国人工智能产业规模已超9000亿元，同比增长24%。截至2025年9月，人工智能企业数量超5300家，全球占比达到15%，形成覆盖基础底座、模型框架、行业应用的完整产业体系。下一步，中国信通院将持续夯实产业监测基础，明晰产业发展格局，实时掌握产业发展动态，精准识别风险与机遇，为政府科学决策和行业健康发展提供有力支撑。