营收狂揽400亿元!CPO+AI算力+光模块,国内最核心的10家公司

要说AI基础设施圈最热的方向，非CPO（共封装光学）莫属。

就在2026 年3月，NVIDIA 分别向Coherent和Lumentum豪掷20 亿美元，目的只有一个：抢夺并锁死未来几年的激光器供应量。

为什么巨头们都在重金押宝？

因为AI 的瓶颈已经从“算力”转移到了“传输”。

它将光引擎与芯片共封装，大幅降低功耗、提升带宽、压缩成本，是算力集群、数据中心、超算中心的核心刚需，更是AI算力时代的核心基础设施。

2026年，全球AI大模型迭代、智算中心密集落地、800G/1.6T光模块全面商用，CPO正式从“概念验证”走向“规模放量”，行业格局、产能扩张、业绩预期全面重塑。

万联证券明确指出，2026年是1.6T光模块规模化放量元年，市场驱动已从预期博弈转向基本面兑现。

风险提示：股市有风险，投资需谨慎。本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应根据自身风险承受能力独立判断并做出投资决策。

一、中际旭创

所属概念：CPO+AI算力+光模块+硅光模块+数据中心+英伟达概念

公司概述：全球光模块行业龙头，专注高速光模块研发制造，2025年营收382.4亿元、归母净利107.97亿元，是英伟达、谷歌、微软等海外巨头的核心供应商。

公司亮点：800G/1.6T硅光模块量产领先，3.2T原型机已展示，硅光芯片采用自研+代工模式，良率超95%。

二、新易盛

所属概念：CPO+AI算力+光模块+硅光模块+LPO+海外算力+数据中心

公司概述：高速光模块研发生产企业，2025年净利95.32亿元，海外收入占比超94%，北美客户占比超80%。

公司亮点：自研硅光引擎+垂直整合布局，2026年成功切入英伟达供应链，高端产品占比提升，成本控制能力突出，业绩弹性远超行业平均。

三、天孚通信

所属概念：CPO+AI算力+光引擎+光器件+硅光+数据中心+英伟达概念

公司概述：光器件与光引擎核心供应商，2025年归母净利20.17亿元，AI数据中心业务占比超60%，海外收入占81%。

公司亮点：光引擎封装技术成熟，高速光器件全球市占前三，光器件品种超900种，配套头部光模块与AI客户。

四、东山精密

所属概念：CPO+AI算力+光模块+PCB+数据中心+散热+英伟达概念

公司概述：子公司索尔思光电为激光器芯片核心企业，2025年营收401.2亿元、净利13.86亿元。

公司亮点：400G/800G激光器芯片自研，垂直整合优势显著，800G产品全球份额超15%，配套头部云厂商。

五、长芯博创

所属概念：CPO+AI算力+光模块+相干光+数据中心+英伟达概念

公司概述：聚焦PLC平面光波导与硅光集成，2025年3.3亿元，数通高速光模块市占5%-8%。

公司亮点：800G硅光模块已量产，1.6T硅光模块送样，绑定头部光模块厂商与AI算力企业，技术积累深厚。

六、光迅科技

所属概念：CPO+AI算力+光模块+光芯片+硅光+NPO+数据中心

公司概述：全产业链光通信企业，2025年净利9.46亿元，数通业务占比70.86%。

公司亮点：100GbpsPAM4芯片全球份额靠前，800G/1.6T硅光模块已量产；覆盖国内外核心客户，在NPO（近封装光学）与CPO技术路线上同步推进。

七、华工科技

所属概念：CPO+AI算力+光模块+硅光+NPO+数据中心

公司概述：布局硅光芯片与高速光模块全链条，2025年净利14.71亿元，800G光模块国产化率90%。

公司亮点：推出3.2T液冷CPO方案，功耗较传统方案降低约70%；国内高速光模块领域具备核心竞争力，深度参与国内智算中心建设。

八、剑桥科技

所属概念：CPO+AI算力+光模块+数据中心+海外云+英伟达概念

公司概述：专注高速光模块，2025年净利2.63亿元，1.6T光模块已量产，海外市场拓展提速。

公司亮点：800G产品实现万只级出货，1.6T光模块正接受英伟达测试；采用差异化竞争策略，在中小云厂商与边缘算力场景优势明显。

九、源杰科技

所属概念：CPO+AI算力+光芯片+光模块+EML+数据中心+英伟达概念

公司概述：高速光芯片核心供应商，25GEML芯片实现国产突破，2026年光芯片小批量出货。

公司亮点：聚焦CPO核心光芯片研发，产品可配套800G/1.6T光模块；拟投资12.51亿元建设光电芯片基地二期，美国生产基地2026年陆续释放产能，充分受益AI算力需求增长。

十、联特科技

所属概念：CPO+AI算力+光模块+硅光+1.6T+数据中心+英伟达概念

公司概述：专注高速光模块研发，布局800G/1.6T硅光产品，与头部AI客户保持合作，业务稳步推进。

公司亮点：1.6T光模块处于送样阶段，硅光技术路线清晰；深度契合AI算力网络升级需求，在CPO封装与硅光集成领域持续突破。

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