【瓦鎏研究】功率半导体:周期复苏与AI驱动的新增长浪潮

回顾功率半导体行业近十年的发展，呈现明显的周期性特征。2020年至2022年，受益于光伏、新能源汽车等需求，行业经历了一轮高景气周期。然而，随着产能释放与下游需求（尤其是消费电子）疲软，2022年下半年起行业进入下行周期，库存高企成为主旋律。

2025年以来，行业周期拐点明确，主要驱动力来自AI服务器需求的爆发式增长。 这一轮周期的反转由以下因素共同推动：

图表1：以SW分立器件指数看过去十年功率半导体的周期波动

2026年涨价潮成为行业最显著的特征：

年内三次集体涨价： 截至2026年8月，全球主要功率半导体厂商，如英飞凌、德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、安森美（onsemi）等，已实施多轮涨价。其中，TI在过去12个月内累计调价高达5次。

涨价幅度与品类集中：涨价幅度普遍在5%-25%之间，高度集中于AI和新能源车领域。其中，车规MCU、SiC器件为最紧缺品类。 例如，ST的车规MCU部分料号涨幅达15%-20%，安森美和英飞凌的SiC及AI服务器MOSFET涨幅达10%-20%。

涨价原因多元：多轮调价并非单一因素，而是多重因素叠加的结果，包括：长期合约到期后的价格调整、AI与800V车载需求远超预期、各产品线错峰紧缺、以及上游晶圆、封测、原材料成本持续上行。

图表2：2026年以来全球主要功率半导体厂商涨价幅度及品类

图表3：功率半导体大厂涨价及品类

图表4：全球AI服务器出货量预测

功率半导体的价值增量不仅来自数量，更来自架构的质变。

传统痛点：随着机柜功率从125kW向600kW乃至1MW演进，传统的12V/48V低压架构面临巨大的线路传输损耗（P_loss=I²R），导致散热成本不可接受。

800V高压架构：英伟达提出的800V架构成为解决方案。以600kW机架为例，切换至800V后，电流从50,000A（12V）降至750A，线路损耗降低超过99%，工程可行性大幅提升。

价值量跃升：高压架构的采用，使得单机柜功率半导体价值量实现6-8倍的扩张。参考安森美、英飞凌的测算数据：

• 传统125kW机柜：功率器件单柜价值约 1.5万美元。

• 600kW-1MW高功率方案：单机柜价值可达 11.5万美元（安森美方案）或超10万美元（英飞凌方案）。

• 核心增量来源于800V高压直流（HVDC）母线、GPU多级降压（VRM / DrMOS）、热插拔保护等环节，其中SiC和GaN器件成为关键角色。

图表5：当前125kW的主流机柜，对应的单机柜功率器件BOM成本为$12k-$15k

图表6：主流机柜功率将从当前的125kW/rack，提升至未来的600-1000+kW/rack

需求爆发与架构升级带来的价值量提升，叠加当前产能瓶颈，共同推动了产业链的涨价潮。这不仅是短期现象，更是行业景气度回升的明确信号。英飞凌在2025年底的报告中预测，其AI服务器业务在2025年同比大增300%至7亿+欧元，并预计到2029年，AI服务器功率半导体的可达市场空间（TAM）将达到80-120亿欧元，足见行业长期增长潜力。

图表7：AI服务器功率半导体可达市场空间预测

未来2-3年，行业焦点将围绕：

AI服务器电源：800V高压架构的普及将带来SiC、GaN、高压MOSFET等器件的需求爆发。更高的AI服务器业务占比与客户储备，意味着更高的收入弹性。

产能与扩张：头部厂商有望加速扩产，特别是8英寸/12英寸SiC产线，以匹配AI和车规级订单的爆发式增长。对于IDM厂商而言，产能与稼动率成为关键。对于fabless而言，与代工厂商的合作关系、产能保证，则是核心。

竞争格局：具备SiC、GaN等先进技术储备和优质客户（如英伟达、头部车企）的厂商将获得更高的市场份额及议价能力。