【软件定义汽车(Software-Defined Vehicle,简称SDV)】硬件越来越复杂,SIP封装在智能座舱域控板子上的应用最省钱

智能座舱域国内最早自己封装的应该是德赛西威了，他们22年就开始自己封装，华阳好像是外购的。

用成熟座舱 SoC 做 SIP 模组，把内存、电源、通信这些外围先打包进去。这样板子端能少贴一堆料，研发和产线压力都小。

因整个域控板子都用高阶盲埋孔，价格太贵；车规 HDI 板很贵，这项省得最实在

如果SIP用高阶盲埋，主板用普通4层或者六层。可以省不少钱；

PCB 变便宜：面积可减一半以上，层数可降约 50%，PCB贴片点位减少及贴片工艺要求降低带来的成本节约；

研发周期短：模组化方案标准化高，适配量产车型更快。入门级 SA6155P 系列 SIP 模组号称成本比高通 SA8155P SIP 方案低到 50%

优先选 SoC + 内存 + PMIC + 5G/WiFi/BT 这种「核心计算通信模组」。它省的是整块板子的钱，不只是封装费。

一句话：SIP 省钱不是靠封装本身便宜，而是把板级复杂度搬到模组里去消化

畅行智驾高通SA6155P系列芯片的SIP模组在物理接口层面实现与高通SA8155P SIP模组的PIN脚完全兼容，并采用与SA8155P相同的软件基线架构

Microchip 发布了一款面向汽车电子领域的系统级封装混合型单片机 SAM9X75，内部集成了处理器与 512Mb DDR2 内存，在传统 MCU 的开发环境和 RTOS 实时系统支持下，可提供接近 MPU 级别的处理性能，适合需要高算力、高内存的车载显示应用。

在热管理上，EXV 水阀 水泵 域控制器SIP有优势。

SiP技术在新能源汽车领域得以发展的驱动因素：

1. 低的硬件HW成本，

2. 更高的性能要求EMC  EMI  SI  PI等，

3. 更快的迭代过程

4. 更短的开发周期

5. 更易于模块化

6. 较小的体积

7. 简化的硬件设计