IPC-A-610丨PCBA电子组件的可接受性(可受控体系版,仅展示部分)

工作台表面的照明至少应该达到1000lux[约93英尺烛光]。应该选择不会产生阴影的光源。

注:选择光源时，光的色温是一个需要考虑的重要因素。色温在3000-5000K范围的光源，清晰度会逐步增加，使用户能够鉴别出印制板的各种特征和污染物。

9、除非进行了适当的包装保护，否则不要运送ESDS元器件。

1 ESD敏感标志

最佳

用干净的手套持拿，并且具有完善的EOS/ESD防护措施。

合格

锡银铜焊料，免洗工艺

锡银铜焊料，水洗焊剂

锡铅焊料，水洗焊剂

SnPb Solder

锡银铜焊料，水洗焊剂

锡银铜焊料，免洗工艺，氮气回流焊

锡银铜焊料，免洗工艺，空气回流焊

锡铅焊料，免洗工艺

锡银铜焊料，免洗工艺

锡铅焊料，免洗工艺

锡银铜焊料，免洗工艺

锡铅焊料

锡银铜焊料

锡铅焊料

锡银铜焊料

锡铅焊料，OSP表面处理

锡银铜焊料，OSP表面处理

锡银铜焊料

锡银铜焊料

锡银铜焊料

锡银铜焊料

合格

l导体的厚度面上暴露基体金属

l引线头（引线端面）上暴露基体金属

l有机可焊保护涂层（OSP）焊盘上暴露金属

l不要求有焊缝的地方暴露金属

合格－级别1

工艺警告－级别2

缺陷-- 1,2,3级

• 引线被损伤或变形超过其直径、宽度或厚度的 10%。

• 引线由于多次或粗心弯曲造成的变形。

• 严重的凹痕，如齿状的钳子压痕。

缺陷-1 级

· 印制导体宽度的减少大于30%。

· 连接盘宽度或长度的减少大于30%。

缺陷-2,3级

· 印制导体宽度的减少大于20%。

· 连接盘宽度或长度的减少大于20%。

注 ：即使横截面积上微小的改变也会对射频电路的阻抗产生很大的影响。可能需要为射频电路开发不同于此的要求。

可接受- 1级

制程警⽰- 2，3级

• 有吹孔（图2.1，图2.2）、针孔（图2.3）、空洞（图2.4，图2.5）等，只要焊接连接满足所有其他要求。

缺陷- 1，2，3级

• 针孔、吹孔、空洞等使焊接连接降低至最低要求以下。

缺陷- 1，2，3级

• 焊膏再流不完全(冷焊，生锡，不熔锡，半生田)。

缺陷- 1，2，3级

• 焊料没有润湿要求焊接的焊盘或端子。

（图5.1、图5.2、图5.3为元器件端子；图5.4

为屏蔽层端子；图5.5为导线端子。）

• 焊料覆盖率未满足具体类型端子。

缺陷- 1，2，3级

• 焊接连接呈现不良的润湿，可能有截留的松香迹象，导致待连接的表面分离。

缺陷- 1，2，3级

•  退润湿现象导致焊接连接不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求。

目标- 1，2，3级

• 无泼锡或锡网。

可接受- 1，2，3级

• 泼锡或金属颗粒满足下列要求：

–连接／裹挟／包封于PCBA表面或阻焊膜，或焊接于金属表面。

–未违反最小电气间隙（0.13mm）。

缺陷- 1，2，3级

• 锡网。

• 泼锡未被连接、裹挟、包封。

• 金属元器件表面的泼锡影响外形、装配或功能，如损伤气密性元器件的密封罩。

• 违反最小电气间隙。

注：裹挟／包封／连接意指产品的正常工作环境不会引起焊料移动。

可接受- 1，2，3级

• 无铅和锡铅焊接连接呈现：冷却纹，图13.1。二次再流，图13.2。

缺陷- 1，2，3级

•  焊点冷却期间因移动而形成的特征为表面不平坦的受扰焊点。

缺陷- 1，2，3级

• 焊料破裂或有裂纹

缺陷- 1，2，3级

• 锡尖，如图15.1，违反组件最大高度要求或引线伸出要求。

• 锡尖，如图15.2，违反最小电气间隙。

可接受- 1，2，3级

• 填充起翘- 焊料底部与焊盘顶部分离。有填充起翘的连接必须满足其他验收要求。

注：（来自IPC-T-50）填充起翘是在流动焊接工艺中填充焊料升起与板上焊盘分离的现象。

该现象更可能发生于暴露在流动焊接中的焊接主面（焊接终止面），而不是辅面（焊接起始面）。图16.2是填充起翘的显微剖面图。无与该异常相关的缺陷。

注：与可能由填充起翘导致的连接盘损伤有关

的要求

目标- 1，2，3级

• 有100%填充。

可接受- 1，2，3级

• 最少75%填充。允许包括主面和辅面一起最多25%的下陷。

缺陷- 2，3级

• 孔的垂直填充少于75%

可接受- 1级

• 焊料至少润湿子板每一侧焊盘（L）

  与PCA（母板）辅面（焊接起始面）的宽度（X）的 50%。

• 焊料至少润湿子板每一侧焊盘（L）

  与PCA（母板）主面（焊接终止面）的宽度（X）的50%。

可接受- 2级

• 焊料至少润湿子板每一侧焊盘（L）与PCA（母板）辅面（焊接起始面）的宽度（X）的 75%。

• 焊料至少润湿子板每一侧焊盘（L）与PCA（母板）主面（焊接终止面）的宽度（X）的 75%。

缺陷- 1，2级

• 子板与母板的安装有角度，使安装到通孔内的耳片承受应力。

• 要求的机械固定装置未出现或未适当安装。

• 焊料垂直填充小于75%。

• 焊料未润湿子板每一侧的焊盘或PCA（母板）焊盘。

缺陷- 1级

• 焊料对PCA（母板）辅面（焊接起始面）焊盘与子板每一面焊盘（L）的宽度（X）的润湿小于50%。

• 焊料对子板每一侧焊盘（L）与PCA（母板）主面（焊接终止面）的宽度（X）的润湿小于50%。

缺陷- 2级

• 焊料对PCA（母板）辅面（焊接起始面）焊盘与子板每一面焊盘（L）的宽度（X）的润湿小于75%。

• 焊料对子板每一侧焊盘（L）与PCA（母板）主面（焊接终止面）的宽度（X）的润湿小于75%。

目标- 1，2，3级

• 无侧面偏移。

可接受- 1，2级

• 侧面偏移（A）小于或等于元器件端子宽度（W）的50%，或焊盘宽度（P）的50%，取两者中的较小者。

可接受- 3级

• 侧面偏移（A）小于或等于元器件端子宽度（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者。

缺陷- 1，2级

• 侧面偏移（A）大于元器件端子宽度（W）的50%，或焊盘宽度（P）的50%，取两者中的较小者。

缺陷- 3级

• 侧面偏移（A）大于元器件端子宽度（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者。

目标- 1，2，3级

• 无末端偏移。

缺陷- 1，2，3级

• 端子偏出焊盘。