大摩——全球科技行业——芯片通胀(附下载)

大摩——全球科技行业——芯片通胀

翻译精华

一、存储市场规模大幅扩容，需求结构彻底转变

全球存储芯片市场空间迎来爆发式增长，预计2026年市场规模将达到8900亿美元，较2023年实现四倍增长。DRAM的需求重心持续向服务器端迁移，到2028年，服务器领域将占据DRAM总需求的六成以上。企业级固态硬盘同样增长迅猛，在市场中的份额持续走高。

全球DRAM产能高度集中，三家头部企业合计掌控约九成的产能。区域维度上，中国大陆芯片产能占比将稳步提升，预计2028年突破23%，期间新增晶圆产能占全球净增量的三成左右，规模仅次于韩国。

高带宽内存（HBM）的应用范围全面拓宽，在AI芯片、AI集群、AI系统等不同层级场景中使用量暴涨。HBM在先进存储晶圆中的占比也快速攀升，2023年这一比例仅约6%，预计2028年将升至34%。受AI业务优先占用产能影响，2027年个人电脑与智能手机对应的DRAM将出现供给缺口，缺口规模分别约15%、12%，对应数千万台终端设备的用量。

二、AI催生结构性瓶颈，存储价格大幅上涨

当下AI服务器已经演变为以内存为核心的系统，不同应用场景对内存规格要求差异显著。大模型训练、推理等AI相关业务，对HBM、DRAM、NAND的容量和性能要求远超传统设备，单台服务器机架的内存配置也不断提升。

过去一年存储芯片价格涨幅超六倍，存储芯片市场体量如今相当于传统硬件整体收入的近半数。电子元器件工业物价指数同比上涨三成，但存储涨价对整体居民消费物价指数影响有限。

存储芯片的需求来源已从消费电子主导，转向数据中心与AI基础设施。无论是DRAM还是NAND闪存，智能手机、传统PC等消费端需求占比持续下滑，服务器、企业级固态硬盘成为需求增长的核心动力。

三、供给分级分配，消费电子承压明显

行业形成了清晰的供货优先级体系，大型云厂商、AI生态企业处于第一梯队，可通过长期协议、预付款等方式优先锁定HBM与服务器内存产能；服务器厂商、高端消费电子厂商依次位列其后；汽车、工控、医疗以及中小设备厂商获取产能的难度最大，只能采购现货或通用型存储产品。供货层级越低，企业面临的现货涨价、配置缩水、产品延期上市等问题就越突出。

结合供需测算，2027年新增存储产能会被AI及服务器领域大量消耗，最终流向PC和智能手机的内存资源出现明显不足。从需求弹性来看，低端PC与入门级智能手机对存储涨价的承受能力最弱，终端市场需求萎缩的风险更高。

四、政策难快速缓解供给压力，产能释放存在明显时滞

各国可出台相关产业政策调节存储供给，针对HBM等高端内存，主要以保障战略技术自主、管控出口、扩充本土可靠产能为方向；针对普通存储芯片，则倾向放宽限制、扶持本土及盟友产能，缓解中下游成本压力。

但政策落地见效周期漫长，从设备下单、交付，再到产线调试、良率爬坡、产能正式释放，整体需要一到两年时间，短期无法扭转供给紧张的格局。

五、区域产能潜力分析

中国大陆是全球存储产能增长的重要变量。2023至2028年，国内新增晶圆产能占全球净增量约三成。在NAND闪存领域，国内产能提升空间可观，叠加本土厂商扩产、外资在华工厂工艺升级，到2028年，国内产出有望占到全球NAND总供给的17%至33%。

不过产能扩张存在核心制约，目前并未假设美国放宽极紫外光刻机（EUV）出口限制，能否获取先进生产设备，是决定国内高端存储产能上限的关键，而非资金与投资意愿。

六、产业链投资方向

本轮芯片通胀与存储紧缺行情下，可沿着全产业链布局相关标的，覆盖CPU、DRAM、NAND、硬盘、晶圆代工、芯片设计、电路板、被动元器件、服务器ODM以及半导体设备等多个环节，全产业链均将受益于行业高景气度。「原研报」可长按下方二维码