弹幕组TMT周报 | 韩股熔断, AI硬件下跌, 美股软件逆势走强-260628
原则: 定期更新, 专注全球科技TMT；仅转述归纳外资研报观点，不展示研报原文，保护研报版权；没有知识星球, 不代找研报, 不提供投资建议。
全球 TMT 日报 · 每日复盘 周日 · 260628 资金撤离拥挤半导体、轮动软件防御：A股硬件设备领跌、韩股KOSPI熔断跌6%、美股软件逆势走强
仅为公开信息整理，仅供学习参考，不涉及任何投资建议 日报日期：2026年6月28日（Asia/Shanghai，UTC+8）｜复盘数据为6月26日（周五）收盘 今日关键词 半导体 · 存储/HBM · 美光 · 拥挤交易 · 软件轮动 · 光通信 · MPO · 苹果 ▪ 创业板指 −4.07% 、 深证成指 −3.44% 、 沪深300 −3.03% 、 万得全A −2.72% 、 中证500 −2.62% 、 中证2000 −2.58% 、 中证1000 −2.54% 、 万得微盘股指数 −2.29% 、 上证指数 −2.26% 、 科创综指 −2.02% ； 北证50 −0.84% 相对抗跌；沪深两市全天涨 789 家、跌 4674 家。 全市场普跌、宽度极弱（跌4674 vs 涨789），成长权重领跌、跌幅大于大盘——创业板指 −4.07% 、深证成指 −3.44% 跌幅居前，主因隔夜全球半导体与AI硬件遭抛售（韩股熔断、美股费城半导体重挫）拖累本土科技成长，资金从硬科技与高位题材集中撤离、转向少数低估值顺周期与防御方向，呈”全面回落、成长杀跌”的格局。 板块 （按主力净流入 / 流出额取前三，涨跌幅排序） ▪ 建材Ⅱ +2.69% ：全市场唯一红盘板块，资金在普跌中向低估值顺周期与”反内卷/涨价”主线避险，逆势获承接。 ▪ 国防军工 −0.27% ：跌幅最小、相对抗跌，防御与主题属性下资金流出有限。 ▪ 电信服务 −0.35% ：运营商等高股息防御方向相对抗跌，资金撤离幅度小。 ▪ 软件服务 −4.39% （净流出 25.53亿 ）：跌幅居全市场前列，AI应用与软件随成长杀跌、资金净流出。 ▪ 硬件设备 −4.34% （净流出 435.41亿 ）：AI算力硬件（服务器 / PCB / 光模块 / 液冷）净流出居全市场首位，跟随全球半导体重挫领跌。 ▪ 有色金属 −3.77% （净流出 148.57亿 ）：顺周期高位品种获利了结，资金净流出第二。 资金从硬件设备、有色、非银（ −3.97% 、净流出 78.20亿 ）等高位与顺周期板块大幅撤出，仅向建材、国防军工、电信服务等低估值/防御方向有限避险；半导体板块 −0.97% （净流出 77.67亿 ）跌幅相对克制、但资金仍净流出，呈”全面回落、防御抗跌”的结构。 两融余额 ：截止 6月25日 ，沪深两融余额约 3.03万亿元 ，当日融资净买入约 +175亿元 ；6月26日（普跌日）数据 T+1 待披露，杠杆资金仍处高位。 ▪ 韩国KOSPI200 −6.03% （收1,366.69）、 日经225 −4.15% （收69,360.88）；亚太普遭抛售、韩股领跌，由全球半导体risk-off与韩国”科技拥挤兑现”主导，韩国综合指数盘中触及年内第5次熔断。 ▪ 韩国 ：存储价值链领跌大盘—— SK海力士、三星电子 在美光业绩后的”利好兑现”与半导体拥挤度高位下大幅回调；据交易台口径，外资与本土机构集中卖出KOSPI现货，科技、券商与机械领跌，市场担忧大模型公司IPO节奏与DRAM涨价倒逼消费电子需求破坏。 ▪ 日本 ：日经跟随半导体设备与存储链回落—— 东京电子、Advantest、Lasertec 等前道设备与测试龙头领跌，铠侠（Kioxia）随NAND情绪与海力士回调走弱；宏观上市场关注三星拟于6月29日总统府会议公布约6480亿美元十年投资计划。 亚太整体：全球半导体抛售向亚洲价值链传导，韩日存储与前道设备领跌、KOSPI触发熔断；与A股普跌同源于科技成长的高拥挤度回吐，防御与汇率端未见明显避险增量。 ▪ 半导体重挫、软件防御逆势： 半导体ETF（SOXX）−5.64% 、 纳指100（QQQ）−1.38% 、 标普500（SPY）−0.72% 、 道指（DIA）−0.29% ；行业分化显著—— 软件（IGV）+4.06% 、 医疗（IYH）+3.02% 、 消费可选（IYC）+1.28% 、 金融（IYF）+0.18% 逆势走强， 工业（IYJ）−0.92% 走弱； 10年期美债（10YR）−0.71% 。 半导体遭全面抛售、拖累纳指，但软件、医疗、消费等非半导体板块逆势走强，资金明显从拥挤的半导体/AI硬件轮动至软件与防御，呈”半导体弱、软件强”的镜像分化。美光强劲超预期业绩反成”利好兑现”的卖点，叠加半导体板块拥挤度处高位，触发获利了结。 ▪ 微软 MSFT（+5.71%） ：大盘软件成普跌中的避险首选，资金自半导体集中轮动流入；在半导体回调中，市场对其云与AI商业化的偏好凸显，领涨科技权重。 ▪ 苹果 AAPL（+3.14%） ：前一交易日（6/25）因对Mac/iPad涨价、内存成本担忧重挫约6%，当日转入大盘避险买盘而反弹；市场认为其高端定价能力叠加内存BOM企稳利好毛利率。 ▪ 亚马逊 AMZN（+2.50%） ：大盘云与互联网随防御轮动获资金承接，低beta属性在半导体抛售中受青睐。 ▪ AXT（+1.58%） ：砷化镓/磷化铟衬底标的逆势走强，跟随光电与AI光子上游材料主题，小盘弹性相对独立于半导体抛压。 ▪ Meta META（+1.36%） ：社交与广告大盘股随防御轮动走强，相对半导体的低关联度在风偏收缩中受偏好。 ▪ Bloom Energy BE（−18.49%） ：AI数据中心燃料电池电力标的领跌全场，前期大涨后获利了结、AI电力链情绪逆转，跌幅最深。 ▪ 西部数据 WDC（−13.17%） ：存储/HDD随美光”利好兑现”后存储链获利了结，叠加DRAM涨价倒逼终端需求的担忧。 ▪ Credo CRDO（−11.20%） ：AEC/光连接高估值、高拥挤度品种回调最深，半导体拥挤兑现下弹性品种首当其冲。 ▪ 德州仪器 TXN（−8.46%） ：模拟龙头随半导体拥挤度回落而调整，前期景气修复预期透支。 ▪ 艾克尔 AMKR（−8.06%） ：封测随半导体链整体回落，AI算力封装需求预期阶段性回吐。 美股整体：半导体（存储、模拟、设备、光连接）全线重挫，AI电力（Bloom）跌幅最深，而软件（微软）、消费电子（苹果）、互联网（亚马逊/Meta）逆势走强；资金从拥挤的半导体/AI硬件向软件与防御轮动，呈”硬件杀跌、软件防御”的格局。 ▪ 半导体拥挤交易瓦解、资金轮动云软件 ：6月26日美股费城半导体指数遭抛售、AI硬件领跌，而微软等大盘云软件逆势走高；高盛策略师建议适度获利了结芯片、增配亚马逊/微软/Meta等云服务商以对冲半导体周期波动。诱因包括博通此前偏谨慎指引、内存供给担忧与收益率上行，叠加多只芯片股前期累计涨幅达三位数、拥挤度高（来源：CNBC、彭博、高盛策略，2026/06/26）。 ▪ 韩股两度剧震、触发熔断 ：韩国KOSPI 6月23日盘中暴跌近 10% 、创最大单日点数跌幅并触发熔断，三星电子与SK海力士均跌超 12% （二者合计约占指数市值近半、贡献2026年涨幅约七成）；6月25日因美光超预期业绩一度反弹逾 5% ，6月26日再度回落约6%（来源：彭博、CNBC，2026/06/23–26）。 ▪ 美光业绩刷新纪录、内存紧缺延续至2027后 ：美光FY3Q26营收约 415亿美元 、调整后EPS约 25.11美元 （一致预期约20.78），CEO Mehrotra称AI驱动的内存供需紧张将延续至 2027年之后 ；面向英伟达Vera Rubin的HBM4自3月起放量、爬坡速度约为HBM3E 12-high的 两倍 （来源：美光投资者关系、TechSpot，2026/06/25）。 ▪ 苹果罕见涨价、消息日重挫 ：苹果因内存/存储成本飙升对Mac、iPad涨价——MacBook入门款由599升至 699美元 、最低价iPad由349升至 449美元 、MacBook Air 512GB由1,099升至 1,299美元 ；库克称内存/存储价格过去三个季度涨约 4倍 （Counterpoint）。消息日（6/25）苹果股价跌超 6% 、为2025年4月来最差，6月26日反弹 +3.14% （来源：CNBC、CNN、CBS，2026/06/25）。 ▪ 三星拟公布约6480亿美元十年投资 ：据路透，三星拟于6月30日当周在与李在明总统会面时公布约 1000万亿韩元（约6480亿美元） 投资计划——其中约 300万亿 用于半导体制造、约 350万亿 用于AI数据中心，为韩国企业史上最大支出承诺（来源：路透、首尔经济日报，2026/06/26）。 ▪ TrendForce：DRAM价格创纪录上行 ：2026年1季度常规DRAM合约价环比涨约 93–98% 、PC DRAM环比涨超 100% 创历史纪录，存储行业季度收入环比增约 81% 至约970亿美元；三大厂HBM晶圆占DRAM投片比例2026年约 22% 、2027年约 30% ，Gartner预计2026年DRAM均价同比涨约 130% （来源：TrendForce、Gartner，2026/06）。 ▪ IBM发布全球首颗sub-1nm芯片 ：IBM公布 0.7nm（7埃） “纳米堆叠”晶体管，指甲大小集成近 1000亿 晶体管、能效较2nm提升约 70% 、SRAM微缩约 40% （VLSI 2026），量产路径看向数年；消息日IBM股价涨约 5.4% （来源：IBM、MIT科技评论，2026/06/25）。 ▪ 康宁CPO玻璃桥、与博通合作 ：康宁6月24日在首尔发布Glass Bridge玻璃光连接器、直接连接硅光芯片与光纤，并与博通就CPO达成合作面向AI数据中心；其端到端CPO含可拆卸FAU光纤到芯片连接器、抗弯光纤与预装托盘（来源：Lightwave、The Elec，2026/06/24）。 ▪ OpenAI有限预览GPT-5.6 ：OpenAI开始有限预览GPT-5.6系列（旗舰Sol、均衡Terra、低成本Luna），Sol在编程（Terminal-Bench2.1）、生物研究、网络安全等任务刷新内部SOTA，新增max推理强度与可调用多子智能体的ultra模式；当前仅经API与Codex向少量合作伙伴开放（公开信息整理）。 ▪ Anthropic获批投放Mythos模型 ：美国政府批准Anthropic向约100家企业与联邦机构投放Mythos 5模型，打破此前因出口管制（禁外籍人员调用）导致的访问关停僵局（公开信息整理）。 ▪ 算力租赁价格续涨 ：海外推理基础设施商BaseTen披露，下游云厂商通知2026年10月B200每小时租赁价将由2.63美元涨至 5.1美元 （涨幅约94%）；采购1000块GPU交付排期普遍延至2027年Q2（等待12–15个月），卖方市场延续（公开信息整理）。 1 摩根大通交易台（JPM · TMT 专业销售点评 / Chips for Breakfast）｜韩国”wobble”引发全球半导体抛售（26/06/26） 本条为摩根大通交易台专业销售点评（North America Specialist Sales），rephrase市场观点与自家研究分析师观点，一篇虽涉多市场/多股仍作一份归纳。 摩根大通交易台综述当日盘面：隔夜最大事件是韩国再度”wobble”——市场担忧大模型公司IPO节奏，以及DRAM涨价倒逼消费电子涨价、进而引发的需求破坏。 KOSPI收跌约5.8%至8,411.21 、盘中触及年内第5次熔断，外资与本地机构集中卖出KOSPI现货，科技、券商与机械领跌；美股期货走低、纳指相对落后， 美光隔夜跌约5.1% ，全球半导体在韩国risk-off下普遍承压。债券收益率回落（2年期 −3.5bp ）、美元走弱、油价跌2.74美元至 69.18 。交易台同时点评：苹果对最高出货量SKU涨价 15–20% 、超出预期，市场对9月iPhone潜在涨价（约+100美元）与内存BOM企稳的多空分歧加剧；安森美宣布以约 70亿美元 （EV）全股票收购Synaptics、较10日均价溢价约19%。 ▪ 三星集团约 6560亿美元 十年支出包（”三大超级工程”之一）成为头条，但交易台认为多属政治表态——其分析师已对三星电子单独建模未来三年约 1750亿美元 资本开支，建议对总包打折看待。 ▪ 数据中心建设正从工程问题转为”政治经济”问题：超 70% 美国民众反对在住所附近建数据中心，日本、马来西亚等地亦现类似趋势，环境、电价等约束值得关注。 2 高盛（GS）｜从美光3QFY26业绩看欧洲半导体设备与AI基础设施（26/06/26） 美光以一份远超预期的业绩成为当日半导体主线的”基本面锚”。高盛梳理：美光3QFY26营收约 415亿美元 （同比 +346% 、环比 +74% ）远超 363亿 一致预期，指引4QFY26营收约 500亿美元 （环比 +21% 、高出一致预期约15%）；数据中心营收超 250亿美元 （隐含年化约1000亿）。公司称AI驱动数据中心内存需求显著大于供给、失衡延续至 CY27之后 、供给2028年才逐步改善，已签 16份take-or-pay战略客户协议 ，按floor价五年累计承诺约 1000亿美元 （约占同期DRAM出货 20% 、NAND出货 1/3 ），多数含floor/ceiling价。读出对欧洲半导体设备（ASML、ASMI、BESI）与AI基础设施（NBIS）正面。 ▪ 资本开支与EUV：美光4QFY26资本开支约 100亿美元 （隐含FY26约 270亿美元 ），FY27显著同比增长（高盛建模约 500亿美元 、约半数为厂房建设）；美光近期与ASML签多年EUV供货协议、支持1-delta节点及后续EUV层数提升，利好ASML。 ▪ 设备弹性排序：ASML因内存敞口较高（约 40% ）、EUV交期超 12个月 而最受益；HBM需求强劲对BESI混合键合形成催化——三大存储厂均在验证其方案，是未来数年HB需求的关键。 3 摩根士丹利（MS）｜旧存储：逢低买入良机（26/06/25） 在半导体当日领跌的背景下，摩根士丹利逆势重申看多利基存储、并上调全线盈利预测，核心是”非预期的持续紧缺正引发企业客户恐慌性采购”。 DDR4 渠道库存仍不足两周，企业客户为防短缺尽早锁货，价格延续月度双位数涨势、并续涨至4Q； MLC NAND 短缺迫使企业级HDD转用高密度 SLC NAND ，在3Q已涨 50–60% 的基础上继续上行； NOR 受Vera Rubin机柜放量拉动（NOR含量较Grace Blackwell机柜高 50%+ ），3Q涨幅 30–40% 、并延续至4Q。摩根士丹利据此上调华邦、南亚科、旺宏、兆易创新等覆盖标的盈利预测。 ▪ 紧缺逻辑的久期：管理层口径与渠道跟踪共同指向”供给侧持续偏紧 + 需求侧恐慌备货”，价格上行的久期被拉长；NOR供给进一步向台系厂商集中（美光2H减少NOR供给、产能转向DRAM/NAND）。 ▪ 与当日盘面的对照：尽管存储为当日全球跌幅居前的环节，卖方判断属”拥挤兑现”而非基本面转向，逢低布局存储价值链的窗口反而打开。 4 花旗（Citi）｜全球股票拥挤交易：科技拥挤度上升、半导体偏好明显（26/06/25） 花旗Quant的拥挤度模型为当日抛售提供了”结构性注脚”：科技在几乎所有地区都是最拥挤的板块之一，且 美股内部对半导体的偏好明确上升 ——在科技板块内，软件与硬件设备的拥挤度回落、而半导体维持高位，意味着资金高度集中于半导体、脆弱性上升。能源拥挤度因美伊谅解备忘录（霍尔木兹海峡或重新开放、油价回落）而下降。区域上，亚洲（除日本）科技最拥挤、且模型显示上周韩国新增风险敞口；日本与欧洲金融最拥挤；最拥挤的量化风格仍是成长（Growth）。 ▪ 拥挤兑现的传导：半导体高拥挤 + 成长风格高拥挤，叠加韩国新增风险，构成当日”半导体/成长集中获利了结、防御与价值相对占优”的镜像分化。 ▪ 风格轮动迹象：月内价值与质量因子在美欧表现回暖、动量仍领先，提示拥挤的成长/半导体存在向价值/防御再平衡的压力。 花旗：全球板块拥挤度——科技为多数地区最拥挤板块之一，能源拥挤度因伊朗局势骤降（来源：Citi Research） 5 花旗（Citi）｜美国半导体与硬件周度：苹果涨价、IBM sub-1nm、三星投资（26/06/26） 花旗复盘本周三大投资者焦点。其一， 苹果对Mac/iPad涨价15–25% ，印证库克此前关于”数据中心需求推升内存价格”的表态，紧随美光关于内存短缺延续至2028的业绩；苹果便携产品ASP历史上为行业的1.8–1.9倍、去年降至1.6倍，鉴于其溢价定位，花旗认为涨价对销量的下行风险有限。其二， IBM发布全球首颗sub-1nm（0.7nm/7埃）芯片 ，基于三维”纳米堆叠”晶体管（CFET变体），称指甲大小可集成近1000亿晶体管、较2nm性能提升约50%或功耗降低约70%，量产看向约5年；CFET产业落地一般在2030年代初。其三， 三星拟投约6480亿美元（₩1000万亿）十年计划 、预计6月29日公布，覆盖芯片、AI数据中心、电池与显示。 ▪ 成本传导链：苹果涨价是”内存涨价→终端涨价”的标志性信号，强化存储超级周期向消费电子的传导逻辑；iPhone暂未列入、或待9月新机。 ▪ 制程与设备：sub-1nm/CFET将依赖High-NA EUV、超选择性刻蚀/沉积、先进键合、背面供电、三维量测等，长期利好先进制程设备生态。 6 里昂（CLSA）｜中国半导体设备：国产化率迈向40%（26/06/26） 里昂判断AI算力需求与AI芯片国产化正显著加速本土晶圆厂扩产。估算中国半导体设备国产化率由2024–25年约 30% 升至2026年约 40% （2022年约18%）；国内DRAM/3D NAND产能现约 500kwpm 、未来3–5年至少翻倍（CXMT 2025年约 280kwpm 、长江存储YMTC约 160kwpm ），国产AI芯片本地化率由2025年约30–40%升至2030年约 60–70% 。本土设备商有望在存储与先进逻辑扩产、以及刻蚀/沉积/量测/CMP/清洗/键合/测试全环节的国产化中受益。 ▪ 存储设备弹性： HBM设备投资较标准DRAM高30–50% ，3D NAND的刻蚀/沉积约占产线总capex的 55–60% ，存储扩产对国产刻蚀/沉积设备拉动最大。 ▪ 国产化结构：清洗、热处理、CMP、刻蚀、沉积环节国产化率相对更高；1Q26国产设备商来自先进逻辑应用的订单加速增长。 里昂：中国DRAM产能扩张路径——CXMT 2025年约280kwpm，未来3–5年至少翻倍（来源：CLSA） 里昂：中国3D NAND产能扩张——YMTC 2025年约160kwpm，刻蚀/沉积占产线capex约55–60%（来源：CLSA） 7 摩根大通（JPM）｜立讯精密：iPhone需求韧性+光模块放量，回调即买点（26/06/26） 摩根大通认为立讯当日 约−9% 的回调（vs 板块约 −2% ）属市场对苹果涨价引发iPhone需求担忧的过度反应。其逻辑：iPhone并不在苹果本次涨价名单内，供应链验证显示iPhone销量强于预期、且机型组合更偏高端（利好立讯ProMax组装份额），立讯iPhone组装业务的合资公司收益1Q26同比 +160% ；同时光模块成为关键增长引擎——800G/1.6T及高规格光模块自2H26起放量，公司通信板块2025–28营收CAGR预计约 76% 、光模块对2027/28盈利贡献约 10%/16% 。维持逢回调买入观点。 ▪ 业务结构：立讯已建成涵盖连接器、光模块、电源与热管理的通信产品矩阵，光模块以更高毛利驱动结构升级。 ▪ 估值锚点：自5月初以来立讯跑输SW电子指数约41个百分点，市场对下游需求转弱的担忧已较充分反映，基本面与情绪存在背离。 8 摩根士丹利（MS）｜日本5月光纤与连接器贸易数据：连接器出口创次高（26/06/26） 摩根士丹利跟踪日本财务省5月贸易数据，光通信链需求保持强劲。 5月光纤连接器出口额约53亿日元 （同比 +101% 、3个月均值同比 +79% 、环比 −4%），为史上次高；其中东京海关约50亿日元（推断为藤仓、住友电工），名古屋海关约3亿日元（古河电工）。光纤/光缆出口额约 91亿日元 （同比 +55% 、环比 −9%），其中光缆约51亿、光纤约40亿。需求由AI服务器交叉互连拉动——AI服务器所需连接器数量数倍于常规，对亚洲出口保持活跃。 ▪ 月度波动提示：连接器环比小幅回落但仍处高位，单月数据波动较大、不宜单独外推，但同比翻倍的趋势印证AI互连对光纤连接器的结构性拉动。 9 杰富瑞（Jefferies）｜三菱电机CEO/CFO会议：盈利目标上修与数据中心联盟（26/06/26） 杰富瑞纪要显示三菱电机管理层释放明确的盈利提升与成长信号。CEO计划尽早达成FY3/31调整后营业利润率 超12% 的目标、并瞄准更进取的 15% ，增量来自销量增长与重组；7%的OPM被视作其资产剥离/收购决策的门槛。公司强调在三大电力半导体厂商潜在联盟中维持领先地位，并预期与鸿海（2317 TT）的联盟自 2027年 起带来显著的数据中心相关销售贡献。 ▪ 现金与成长投入：管理层预测FY3/27–31经营性现金流入约 3.4万亿日元 （其中约3万亿来自经营现金流及退休金信托返还、交叉持股出售等一次性收益）；将投入约 3万亿日元 用于成长（含约1万亿资本开支、约2万亿用于并购与联盟）。 ▪ 业务方向：依托收购Nozomi Networks的OT安全技术与工厂自动化数据提供高附加值方案，并可能在数据中心建设/维护、电梯等领域寻求并购。 全球AI硬件板块超额·近1日（6月26日；红跑赢/绿跑输、零线＝指数）（数据：·全球AI硬件复盘） 全球AI硬件板块超额·近5日（6月22日~6月26日；红跑赢/绿跑输、零线＝指数）（数据：·全球AI硬件复盘）
声明:
1) 本公众号为私人所有与任何组织和机构无关；本公众号的原则是仅提供精选的研报摘要, 并且主题范围主要限制在TMT领域；研报原文的内容事实上远超本公众号进行归纳的篇幅，本公众号仅对研报原文进行归纳和转述；本公众号将严格限制研报原文的直接曝光, 保护原文的版权；
2) 如需获取报告，请自行联系撰写这些研究报告的机构的销售人员；这些研报内容总结的目的是方便具有这些研报权限的机构投资者筛选他们感兴趣的报告，本公众号不会对这些研究报告的原文进行分发，售卖和转载;
3) 本公众号不对研究报告中出现的任何观点进行背书；公众号的关注者也不应该依赖文章中出现的观点进行投资决策；本公众号不会提供任何形式的投资建议和咨询。
Disclaimer:
1) This blog is privately owned and is not affiliated with any organization or institution. Our core principle is to provide curated summaries of selected research reports, with a primary focus on the TMT sector. Actually, the full content of the original reports goes far beyond the scope of our summaries; this blog offers only distilled highlights and interpretations. We strictly avoid any direct exposure of the original reports to protect intellectual property rights.
2) If you wish to access the full reports, please contact the sales representatives of the institutions that authored them. The purpose of these summaries is to help institutional investors—who already have access to such reports—quickly identify topics of interest. This blog does not distribute, sell, or republish full versions of any research report.
3) This blog does not endorse any of the views expressed in the research reports. Followers should not rely on the opinions mentioned herein for investment decisions. This blog does not provide any form of investment advice or consulting services.
夜雨聆风
