光通信仍是AI交易的最强共识主线.. 260423
1. 光通信领涨创业板指。创业板指今日上涨+1.73%，创下多年新高，4月累计涨幅达+17.83%。领涨个股主要集中在光通信板块：新易盛（Eoptolink）在财报公布前上涨+7%，且在过去12个月内成为十倍股；天孚通信（TFC Optical）上涨+6%；中际旭创（Innolight）上涨+2.5%。高盛交易台资金显著买入 CPO（光电共封装）、AIDC（智算中心）以及存储板块。大湾区的客户反馈也与盘面流动特征高度一致：从投资组合策略和股票配置，到生产力提升和工作流影响，AI始终是几乎所有对话的首要核心议题。当谈及中国AI的下一个交易主线时，光通信是被提及最多的板块。
2. 跨架构单机价值量暴增。在 Scale-up 和 Scale-out 架构下，预计单计算单元的合计价值量将增长 29 倍，从 GB300 NVL72 的 31.5 万美元激增至 Rubin Ultra NVL576 的 94 亿美元。假设整个产品周期内机柜数量分别为 GB300 NVL72 约 4.8 万个机柜，Rubin Ultra NVL576 约 1.65 万个计算单元，那么 Scale-up 和 Scale-out 的合计总潜在市场规模（TAM）价值将增长 9 倍，从 GB300 NVL72 的 150 亿美元（主要在 2026 年）增长至 Rubin Ultra NVL576 的 1540 亿美元（主要在 2028 年）。在这 1540 亿美元的 TAM 中， 69% 流向 Scale-up 架构，即 1060 亿美元；假设 CPO 在 Scale-out 中的渗透率为 29%，那么 CPO 的贡献将达到 910 亿美元，占这 1540 亿美元 TAM 的 59%。
图：Nvidia Rubin Ultra AI 机柜网络概览（2027年预测）
3. 供应链 EPS 向上爬升。高盛预计主要受益者的 EPS 将有显著的上行空间，涵盖光模块与光引擎（受益于 CPO/NPO 的采用及光模块升级）、CW 激光器和 EML（受益于 CPO/NPO 的采用及光模块升级），以及 PCB/CCL 制造商（受益于 PCB 背板的采用）。高盛预计，随着AI服务器加速放量、规格升级及用量扩张，中际旭创、新易盛、天孚通信、联亚光电等这些公司将迎来直至2028年的强劲增长。这种技术迭代将首先在领先的全球 CSP（云服务提供商）中显现，随后是中国 CSP，从而在未来五年推动网络供应链的持续强劲增长。
4. 光模块市场份额高阶增长。高盛预计全球光模块市场规模将达到 510亿/730亿/690 亿美元，其中 800G 及以上速率细分市场将以 +31% 的复合年增长率（CAGR）增长，达到 320亿/550亿/560 亿美元。预计 2026 年 800G/1.6T的光模块出货量分别为 3400万/2600 万只，至 2027 年增长至 4500万/4600 万只；同时 3.2T 的光模块出货量将在 2027 年爬坡至 1300 万只。硅光（Silicon photonics）技术将在 800G、1.6T、3.2T 光模块中分别占据 60%、80%、100% 的份额。
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