夜雨聆风
AI硅光切割—大族半导体新一代硅光隐切技术激活产业跃迁
随着人工智能、数据中心及高速光通信的发展，算力需求持续提升，硅光（Si Photonics）技术作为实现高速光电互连的核心路径之一，正加速迈入规模化应用新阶段。在此行业趋势下，晶圆切割作为芯片制造的关键工序，其加工精度、产品良率及生产效率，直接决定硅光器件的量产规模与交付品质。
大族半导体重磅推出全新一代硅晶圆激光隐形切割机：DSI-S-TC9261，该设备通过新一代自研激光隐形切割技术，满足对高密度、高精度、超薄化的硅光芯片高难度隐切加工需求，为硅光器件规模化生产提供核心装备支撑。
该设备针对光波导芯片、光透镜芯片及光模块结构特性开发，深度适配HDE光学引擎、定制升级OAS系统功能，充分应对市场规模化量产需求。
支持背切工艺，适用于切割道宽度≤20μm的窄切割道设计，无需考虑激光热影响溅射问题，有效提升晶圆面积利用率与芯片产出率。
适配光学薄膜及光芯片结构切割，确保光波导、光透镜结构分断整齐，无损伤、无残留，保障器件光学性能。
设备配备红外相机，支持背面对位，满足SDAG背面隐形切割工艺需求，定位精度高、操作便捷，提升加工精准度。
适配厚度200μm以下晶圆，最薄可兼容50μm超薄晶圆加工；同时支持最小切割die size可达200μm，全面覆盖硅光芯片多样化尺寸需求。
侧壁粗糙度及直线度控制良好，切割过程无崩边及侧壁微裂纹风险，大幅提升芯片强度与产品良率，降低后续封装损耗。
目前，DSI-S-TC9261硅晶圆激光新型隐切机已在国内硅光模块头部客户完成全流程工艺验证，并成功导入量产线。验证数据表明，设备运行稳定，加工效果优于进口同类设备，完全满足硅光器件规模化生产的应用要求，获得客户高度认可。
随着硅光技术的持续突破与广泛应用，晶圆切割工艺正向高精度、高良率及高效率方向加速升级。大族半导体DSI-S-TC9261硅晶圆激光新型隐切机，精准契合硅光模块晶圆切割加工的核心制程需求，提供稳定可靠的工艺支持，助力相关产品实现规模化制造，为行业发展注入新动能。
