A股趋势分析:AI硬件没熄火,但最容易赚钱的阶段过去了

AI硬件没熄火，但最容易赚钱的阶段过去了

过去两年，买AI硬件似乎只需要回答一个问题：需求是不是真的？

现在，这个问题已经有了答案。光模块、PCB、国产算力、液冷、半导体设备材料，收入都在增长，部分公司甚至保持三位数增速。

但另一个现象同样醒目：截至2026年10月26日，五条产业链的代表公司近60天涨跌幅中位数全部为负。业绩还在向上，股价却开始后退。

这不是简单的“利好出尽”，也不等于产业周期结束。它更像一次定价规则的切换：市场不再只为需求付费，而开始追问增长能持续多久、利润能留下多少、估值是否已经透支。

一、五条赛道，已经不在同一种趋势里

图：以太网光模块及CPO/NPO销售的三种情景预测，行业规模增长与增速回落可以同时发生（图源：LightCounting）

如果用一句话概括当下，就是：产业仍在扩张，股票已从比想象力转向比兑现力。

我用iFinD选取了15家代表性A股公司，每条产业链3家。半导体设备材料选取北方华创、中微公司、安集科技；国产算力选取海光信息、寒武纪、中科曙光；液冷选取英维克、申菱环境、高澜股份；光模块选取中际旭创、新易盛、天孚通信；PCB及覆铜板选取沪电股份、胜宏科技、生益科技。

这些样本不能替代行业指数，却足以显示五条产业链的不同处境。

股价给出的反馈更加直接。年初至今，PCB样本上涨36.0%，半导体设备材料上涨12.7%；同期光模块下跌2.3%，国产算力下跌8.6%，液冷下跌14.6%。同期沪深300下跌11.4%。

这说明市场并没有无差别抛售AI硬件，而是在重新排序：已兑现的利润、尚未兑现的利润和纯粹远期预期，开始获得完全不同的价格。

二、半导体设备材料：慢变量没有反转

图：全球300mm晶圆厂设备投资预计2026年达到1490亿美元，并在此后继续增长（图源：SEMI）

五条产业链里，半导体设备材料最容易被两种情绪来回拉扯：出口管制收紧时，市场担心供应链；板块上涨后，又担心国产替代已经充分计价。

回到产业本身，资本开支仍有支撑。SEMI在2026年10月预计，全球300mm晶圆厂设备投资2026年达到1490亿美元，同比增长31%；2027年预计再增长16%，到2029年达到2270亿美元。AI、先进逻辑和存储扩产，构成这轮投资的主要底座。

国内公司的收入也在验证需求。2026年上半年，北方华创、中微公司、安集科技营收分别同比增长24.9%、34.9%和33.7%。这不是单纯的概念行情，订单已经逐步转化为收入。

但设备和材料不能按同一种节奏理解。

• 设备更像资本开支的直接映射。刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测、先进封装设备，一旦进入客户产线，后续订单具有较强连续性。需要盯的是新签订单、合同负债、验收和回款，而不是只看下游宣布了多少投资。

• 材料则是另一种生意。验证周期长，替换成本高，真正放量后客户黏性更强。CMP材料、电子特气、湿化学品、高端光刻胶的国产化进度并不一致，不能用一个“国产替代率”概括所有环节。

我的判断是，未来6—12个月，这条产业链仍是中期向上、短期高波动。设备订单可见度相对较高，材料更依赖验证突破。板块内部将从“有没有国产替代”转向“谁已经进入主流产线、谁能持续验收”。

最大的风险不是长期逻辑突然消失，而是资本开支递延、验收放慢，以及高估值下业绩略低于预期带来的剧烈回撤。

三、国产算力与液冷：需求真实，利润要另算

图：数据中心运营商液冷采用进度调查，未来12至24个月仍有较多部署计划（图源：IDC）

国产算力和液冷有一个共同点：需求都很容易讲清楚，利润却不能直接从需求推导出来。

国产算力：从“有芯片”走向“有好用的系统”

政策方向已经从单点芯片扩展到完整系统。《“人工智能+制造”专项行动实施意见》明确提出，支持高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联和智算云操作系统等关键技术。

公司业绩也在快速增长。2026年前三季度，海光信息营收同比增长57.6%，归母净利润增长45.1%；寒武纪营收增长106.8%，归母净利润增长131.5%。

真正需要警惕的是估值与增长之间的赛跑。海光信息、寒武纪、中科曙光的中报营收增速中位数达到66.5%，但年初至今股价涨跌幅中位数为-8.6%，静态PE中位数仍约180.8倍。市场不是不承认增长，而是在追问：更高的增长，是否足以消化已经很高的预期？

下一阶段的竞争焦点也不会只停留在单卡参数。先进制造和HBM供给、显存与互联、编译器和框架适配、超节点稳定性、集群利用率，共同决定“可用算力”的成本。

国产算力仍是长期主线，但未来更像个股和产业进展的阿尔法，而不是整个板块无差别上涨。推理需求扩容是机会，能效、软件生态和交付能力则是必须跨过的门槛。

液冷：行业很热，报表未必同步发热

液冷的产业数据足够强。IDC统计显示，2026年上半年中国液冷服务器厂商收入同比增长153.1%，未来五年出货量复合增速预计接近49%；冷板式液冷当前占比约90.2%。

与此同时，英维克、申菱环境、高澜股份的中报归母净利润增速中位数却是-14.3%。前三季度，英维克营收增长22.9%，归母净利润仍下降7.6%；高澜股份则明显改善，归母净利润增长76.8%。

这组反差说明，行业规模和公司利润之间还隔着项目确认、产品结构、价格竞争、良率和机房改造。

液冷也不只是冷板和CDU。高密度机柜与超节点普及后，快速接头、泵阀、管路、Manifold、机房侧改造和系统集成交付都会获得增量。但采购从单台服务器转向整柜，也会提高供应商的交付与验证要求。

未来6—12个月，液冷的行业趋势可能比报表趋势更强。判断板块是否真正走强，不能只看订单新闻，要看液冷收入占比、毛利率和经营现金流能否同步改善。

四、光模块与PCB：最强业绩，最高预期

如果把“当期业绩”作为唯一标准，光模块和高端PCB仍是五条产业链里最突出的两个方向。但它们面对的问题也一样：市场已经开始为2027年定价。

光模块：绝对规模增长，不等于增速永远上升

LightCounting最新预计，2026年以太网光模块市场增长约120%。但它同时提醒，超级周期的增长率可能正在见顶。即使更乐观的情景中，2027年市场仍增长，增速也会低于2026年；供应链补库存、重复下单和价格下降，可能放大周期波动。

A股样本的中报数据印证了高景气：中际旭创、新易盛、天孚通信营收增速中位数为100.3%，2026年一致预期净利润增速中位数为111.2%。与此同时，三家公司近60天股价涨跌幅中位数为-31.3%。

这正是光模块当前最核心的矛盾：2026年很好，市场却已经在问2027年还能有多好。

短期看，收入主力仍是800G和1.6T可插拔模块。CPO、NPO代表中期技术演进，但不能把概念直接当成当期利润。新路线还可能重新分配价值量，光引擎、外置光源、FAU、硅光、耦合与测试环节受益，不代表所有传统模块厂天然受益。

光模块并未失去景气，只是从“估值与盈利一起上修”，进入“盈利预测上修必须跑赢估值下修”的阶段。

PCB：高端结构性景气，不能外推到所有板厂

PCB样本是另一组强势数据。沪电股份、胜宏科技、生益科技中报营收增速中位数为50.0%，归母净利润增速中位数为73.7%；2026年一致预期净利润增速中位数约93.0%，静态PE中位数约49.8倍。

AI服务器和高速交换机对PCB的拉动，不只是面积增加，更是层数、材料、加工难度和可靠性要求提升。高多层板、高速低损耗覆铜板，以及配套的高端材料，获得了比普通消费电子PCB更强的景气。

因此，PCB不能整体乐观，也不能整体悲观。高端料号认证、量产良率和客户结构，比单纯宣布扩产更重要。随着新产能释放，竞争会从“有没有产能”转向“谁能稳定交付高端产品”。

在五个方向中，高端PCB当前的盈利与估值匹配度相对更好，但近60天样本同样下跌28.5%。这提醒投资者：基本面相对较好，从来不等于股价可以忽略波动。

五、未来6—12个月，决定股价的不是故事

把五条产业链放在一起，我的基准判断是：

产业景气度上，光模块与高端PCB仍领先，液冷与国产算力紧随其后，半导体设备材料保持稳健扩张。

如果把估值和兑现难度一起考虑，高端PCB的匹配度相对更好，光模块次之；半导体设备材料偏稳健，液冷需要利润验证，国产算力对增长兑现的要求最高。

这不是目标涨幅排名，更不是个股买卖建议，而是一种观察框架。接下来真正值得跟踪的，是五组可以验证的数据：

还要警惕一个共同风险：当AI基础设施投资越来越依赖融资和远期回报，任何资本开支下修都会沿着芯片、光模块、PCB、液冷和设备材料迅速传导。产业趋势向上，不代表各个环节都能免疫周期。

结语：从“买赛道”到“验业绩”

AI硬件没有熄火。算力需求、网络带宽、功率密度和半导体资本开支，仍在推动真实的产业扩张。

但最容易赚钱的阶段，往往是需求刚被看见、盈利还没被充分讨论、所有公司一起获得估值溢价的阶段。现在，这个阶段正在过去。

接下来，决定回报的不再只是“你在不在AI产业链”，而是三个更具体的问题：订单是否真实，利润是否兑现，价格是否已经透支。

增长仍然重要，增长的质量开始更重要。

这五条产业链里，你接下来最想跟踪哪一组指标？欢迎留言讨论。

参考来源

注：文中样本中位数不代表行业指数；一致预期会随分析师调整而变化；静态PE不等于远期估值。文章仅作产业研究交流，不构成投资建议。