老工艺师退休,谁来接班?看天喻软件如何用AI工艺智能体留住工厂里的“定海神针”

做电装工艺的人都知道，这活儿真不是一般的碎。 以前，工程师的一天是这么过的：盯着密密麻麻的设计文件，一个位号、一个角度、一个参数地去核对，不仅要翻历史模板，还得凭经验去猜焊接温度、贴装压力。这些判断全在老师傅的脑子里，一旦老张请个假或者退休了，整条产线可能就陷入了“知识真空”。

这就引出了行业里最闹心的几个问题：工艺知识太零散，全靠人脑记，复用起来难如登天；设计文件里的关键信息得靠人工一点点“抠”，费眼睛还容易出错；最关键的是，新人培养太慢了，一个生手想练成老张那样，没个半年一年的根本无法上手。

这些问题像枷锁一样，让企业在面对快速迭代的市场时，总觉得有点“迈不动步子”。

图2：PCBA电装工艺四大核心痛点

天喻软件的PCBA电装工艺智能解决方案，核心逻辑就是把那些看不见、摸不着的“经验”，变成看得见、用得上的“数字资产”。

首先是建立“知识图谱”。听起来挺玄乎，其实就是把老张他们平时积累的工艺路线、焊接标准、静电防护这些绝活，全部结构化、系统化地存起来。这样一来，经验就不再随人流失了，新人一上岗，就像站在了老张的肩膀上，不用再从零开始摸索。

其次是“智能解析”。以前提取元器件位号这些信息，工程师得趴在电脑前抄好几个小时。现在，天喻软件基于国产DeepSeek-V3.1大模型开发的专属解析引擎，几分钟就能把各种复杂的元器件特性自动识别出来，解析效率较人工提升5倍以上，而且几乎不出错。工程师终于能从枯燥的“抄数据”中解脱出来，去干更有价值的工艺优化。

图3：从隐性经验到结构化知识图谱的转化路径

最厉害的是“辅助自动生成”。有了知识库和解析数据，AI工艺规划引擎就像个经验丰富的老技师，能自动匹配最合适的工艺方案，焊接温度设多少、贴装压力给多大，系统一键就能生成完整的工艺卡片。新手在AI工艺规划引擎的加持下，输出的方案质量和老张输出的几乎找不到差距。

图4：工艺智能生成

更值得一提的是，天喻软件PCBA电装工艺智能解决方案无缝对接IntePLM平台，还可以实现工艺数据一键录入、双向同步，打通”设计文件解析→工艺生成→智能体赋能→生产执行→校验管理”全流程闭环管控，打破信息孤岛，提升智能制造协同效率。

国内某电子领域的骨干企业，使用这套方案后给出了最实在的应用效果—— 以前编一个工艺要5小时，现在只要1小时，效率提升了80%； 工艺良率达标率从不到80%一下子跳到了90%以上； 最让老板开心的，是新人培养周期从6个月缩短到了1个月。

*文章来源：天喻软件

[1] PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是印刷电路板组装的简称，指在空的印刷电路板（PCB）上，通过表面贴装技术（SMT）或通孔插装技术（THT），将电阻、电容、集成电路等各类电子元器件焊接并固定在电路板上，从而形成具有特定功能的电子模块的过程。PCBA技术的发展经历了从早期的手工焊接、通孔插装（THT）到现代的自动化表面贴装（SMT）以及高密度集成（HDI）的演变。其制造流程复杂，涵盖了PCB制造、元器件采购、SMT贴片、回流焊、DIP插件、波峰焊、测试（ICT/FCT/AOI）以及后处理等多个环节。随着电子产品向小型化、智能化、高性能化发展，PCBA技术正面临着高密度互连、热管理以及无铅工艺等多重技术挑战。目前，PCBA广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。